2014年諸多設計優秀
、性價比更高的產品蓋過了三星的風頭，手機的銷量應聲下滑。三星到了不得不變的時刻，它需要用新一代旗艦 Galaxy S6 來為自己正名。

 

從現在起一直到3月1日新品發布會
，想必關於三星Galaxy S6旗艦手機的消息會不斷在網上曝出，其相關圖片、文件和其他信息會進一步揭露這款手機的配置規格和設計等。

 

今天韓國媒體underkg.co.kr最新報道了三星Galaxy S6泄露的草圖

，其中一張透露了該手機的“三圍尺寸”。該圖表顯示，三星Galaxy S6的機身規格為143.30mm x 70.81mm x 6.91mm，去年旗艦三星Galaxy S5的機身規格為142mm x 72.5mm x 8.1 mm。從圖上的接口、Home鍵、電源鍵、音量鍵、攝像頭、心率傳感器dengbujukan，yefuhesanxingdefenggeheciqianxieludexuanrantu。biruerjijiekouheyangshengqibeishejizaijishendibu

，erjiejinchuanganqi，guangxianchuanganqidengweizhizebeiyidaolechukongpingdezuobian，youbianzeweiqianzhishexiangtou。

 

Galaxy S6的厚度將會隻有6.91毫米，也就是和iPhone 6完全相同。

 

 

過去
，三星在手機上已經把塑料材質玩得爐火純青，仿皮革
，仿金屬
，還有仿創可貼……

根據Nowhereelse公布的諜照來看，三星將在Galaxy S6上采用一體成型的金屬邊框。這是三星在Galaxy產品線設計語言和材質上的統一性。在設計和材質提升上去之後
，或許會給同處Android陣營的HTC帶來不小的壓力。

 

前兩天放出的發布會邀請函似乎驗證了三星將在Galaxy S6上采用曲麵屏的消息，甚至有Twitter用戶依照邀請函上的照片還原出了手機的部分外觀。Note Edge隻在手機的一邊采用了曲麵設計。三星在手機上亟需用差異化的設計吸引更多的關注，雙曲麵屏無疑是一個不錯變得切入點。

 

關於 Galaxy S6內部細節的消息並不多，但僅有的一項就足夠了：由於發熱控製不佳，三星將拋棄高通驍龍 810，轉用自家 Exynos 平台。

 

以往，三星在 Galaxy S 和 Note 的旗艦機型上多采用雙平台的戰略
，一個版本的機型采用高通處理器，另外一個則采用 Exynos 處理器。

 

根據WSJ的消息，三星對 14nm 工藝的 Exynos 芯片信心十足，這在一定程度上讓三星堅定了在 Galaxy S6 上放棄高通平台的決心。而這一消息讓高通坐立難安，要知道在往年三星芯片采購量能夠占到高通總營收的 12%，它為此修正了 2015 年的財報預期

，給出的原因便是一位大客戶將不再采購最新的810處理器。根據Strategy Analytics (SA)最新的數據顯示，2014 年第三季度，高通在 LTE 基帶市場的份額為 80%，反觀去年同期則占據了高達 95% 的市場份額。可以預期的是，在2015年，LTE市場的競爭將會更加激烈。

關於最新的Galaxy S6目前有跡可循的幾點變化是：Galaxy S6將拋棄被人詬病的塑料外殼，轉而大量采用金屬材質
；屏幕上則很有可能采用雙曲麵設計；放棄高通驍龍處理器，全部采用自家的 Exynos chuliqipingtai。zhexiezhuanbiandandukanlaikenengbingbuzhidejingya
，danduibitaciqianzuoshoujidetaolu，sanxingdebiangesuobojidebujinshizijiadechuizhigongyinglian
，shenzhiyoukenengyinfazhenggeshoujigongyingliandezhendong。