設計複雜度攀升,什麼樣工程師人才備受歡迎?
發布時間:2014-12-31 責任編輯:sherryyu
【導讀】伴ban隨sui著zhe集ji成cheng電dian路lu和he係xi統tong設she計ji技ji術shu的de不bu斷duan推tui進jin,設she計ji複fu雜za度du攀pan升sheng已yi成cheng為wei電dian子zi業ye界jie不bu容rong忽hu視shi的de趨qu勢shi與yu挑tiao戰zhan。下xia一yi代dai集ji成cheng電dian路lu發fa展zhan需xu要yao怎zen樣yang的de接jie班ban人ren,以yi及ji如ru何he培pei養yang等deng問wen題ti成cheng為wei各ge方fang關guan注zhu的de焦jiao點dian。本ben文wen就jiu為wei大da家jia詳xiang細xi分fen析xi!
伴ban隨sui著zhe集ji成cheng電dian路lu和he係xi統tong設she計ji技ji術shu的de不bu斷duan推tui進jin,設she計ji複fu雜za度du攀pan升sheng已yi成cheng為wei電dian子zi業ye界jie不bu容rong忽hu視shi的de趨qu勢shi與yu挑tiao戰zhan。下xia一yi代dai集ji成cheng電dian路lu發fa展zhan需xu要yao怎zen樣yang的de接jie班ban人ren,以yi及ji如ru何he培pei養yang等deng問wen題ti成cheng為wei各ge方fang關guan注zhu的de焦jiao點dian。日ri前qian,在zaiCadenceyuhefeigongyedaxuejianlilianheshiyanshideqianyueyishishang,duofangjiuzhongguojichengdianlushejipeiyangrencaidengwentizuoleshenrujiaoliu。zhongguogongxinbudianzixinxisisichangdingwenwuxiansheng、合肥工業大學校長徐樅巍、合肥工業大學微電子學院院長梁華國和Cadence總裁兼首席執行官陳立武先生、Cadence全球副總裁石豐瑜先生共同出席了簽約儀式並發表各自觀點。
合肥工業大學校長徐樅巍表示:“集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)是(shi)信(xin)息(xi)產(chan)業(ye)的(de)核(he)心(xin)基(ji)礎(chu)之(zhi)一(yi),而(er)我(wo)國(guo)當(dang)前(qian)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)水(shui)平(ping)尤(you)其(qi)是(shi)創(chuang)新(xin)能(neng)力(li)距(ju)離(li)我(wo)國(guo)國(guo)防(fang)安(an)全(quan)和(he)經(jing)濟(ji)快(kuai)速(su)增(zeng)長(chang)的(de)戰(zhan)略(lve)需(xu)求(qiu)仍(reng)不(bu)相(xiang)適(shi)應(ying)。2013年,我國集成電路進口額已達到2322億美元,超過原油成為我國第一大進口商品。目前,我國集成電路行業人才緊缺情況依然嚴重,有創意、會規劃、能設計的高端人才和擁有一定技術能力的“藍領”都較為匱乏。這表明,高等教育對產業發展的支撐力度仍然不夠。”
中國工信部電子信息司司長丁文武先生見證了本次簽約儀式並指出:“當(dang)前(qian),全(quan)球(qiu)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)已(yi)進(jin)入(ru)重(zhong)大(da)調(tiao)整(zheng)變(bian)革(ge)期(qi),給(gei)我(wo)國(guo)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)實(shi)現(xian)趕(gan)超(chao)提(ti)供(gong)了(le)難(nan)得(de)的(de)機(ji)遇(yu),但(dan)我(wo)國(guo)在(zai)包(bao)括(kuo)芯(xin)片(pian)和(he)操(cao)作(zuo)係(xi)統(tong)等(deng)核(he)心(xin)技(ji)術(shu)方(fang)麵(mian)仍(reng)然(ran)受(shou)製(zhi)於(yu)人(ren),使(shi)得(de)國(guo)防(fang)安(an)全(quan)得(de)不(bu)到(dao)保(bao)障(zhang)。今(jin)年(nian)6月24日國務院批準發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》為(wei)加(jia)快(kuai)產(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)奠(dian)定(ding)了(le)堅(jian)實(shi)的(de)基(ji)礎(chu)。對(dui)於(yu)與(yu)產(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)相(xiang)適(shi)應(ying)的(de)人(ren)才(cai)計(ji)劃(hua),引(yin)進(jin)人(ren)才(cai)和(he)培(pei)養(yang)本(ben)土(tu)人(ren)才(cai)同(tong)樣(yang)重(zhong)要(yao)。我(wo)們(men)非(fei)常(chang)歡(huan)迎(ying)企(qi)業(ye)與(yu)學(xue)校(xiao)的(de)合(he)作(zuo),將(jiang)尖(jian)端(duan)的(de)技(ji)術(shu)與(yu)先(xian)進(jin)的(de)理(li)念(nian)帶(dai)入(ru)大(da)學(xue)課(ke)堂(tang),培(pei)養(yang)與(yu)產(chan)業(ye)接(jie)軌(gui)的(de)人(ren)才(cai)。”
“同時具備軟硬件結合、跨學科能力是理想中的新一代工程師的標準。”Cadence總裁兼首席執行官陳立武先生在談到新一代人才培養時表示,“我們所關注到移動科技、雲(yun)計(ji)算(suan)和(he)物(wu)聯(lian)網(wang)將(jiang)會(hui)是(shi)驅(qu)動(dong)未(wei)來(lai)十(shi)年(nian)發(fa)展(zhan)的(de)三(san)大(da)技(ji)術(shu)動(dong)力(li),而(er)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)是(shi)構(gou)成(cheng)任(ren)何(he)智(zhi)能(neng)平(ping)台(tai)的(de)關(guan)鍵(jian)。從(cong)技(ji)術(shu)角(jiao)度(du)而(er)言(yan),目(mu)前(qian)全(quan)球(qiu)正(zheng)通(tong)過(guo)開(kai)發(fa)新(xin)興(xing)半(ban)導(dao)體(ti)技(ji)術(shu)來(lai)應(ying)對(dui)市(shi)場(chang)的(de)需(xu)求(qiu),包(bao)括(kuo)諸(zhu)如(ru)2.5D和3D的封裝技術或是FinFET,而這些新技術也增加了項目的複雜性和風險,加大了SoC設計在整合和驗證上的難度,也使SoC開發成本急速上漲,其中驗證和軟件是成本上漲的主要原因。我們麵對來自,先進節點、更多IPdengduofangmiandetiaozhan,xuyaocongxinpiancengmiandaozhongduanchanpincengmianzhenghedexitongshejinengli,yexuyaoyizhongyingyongqudongdeshejinengli,jizaishejixinpiandetongshixuyaoheruanjian、應ying用yong相xiang結jie合he。我wo個ge人ren看kan到dao業ye內nei很hen多duo成cheng功gong人ren士shi都dou能neng很hen好hao的de將jiang軟ruan件jian和he硬ying件jian相xiang結jie合he,做zuo軟ruan硬ying件jian協xie同tong開kai發fa,不bu止zhi關guan注zhu到dao半ban導dao體ti,而er是shi可ke以yi關guan注zhu到dao整zheng個ge係xi統tong。此ci外wai,也ye希xi望wang在zai校xiao學xue生sheng在zai學xue習xi階jie段duan更geng注zhu重zhong培pei養yang跨kua學xue科ke的de學xue習xi能neng力li,學xue廣guang一yi點dian,如ru將jiang半ban導dao體ti技ji術shu、ruanjianyuyinlehuoyiliaodenglianxizaiyiqizuochanpinsheji,shichanpinkeyibangzhujiejuemouxielingyulidejutiwenti,zhexieyewangwangshiweilaixinjishuhenzhongshidechuangxinnengli。”
據悉,Cadence此次將協助合肥工業大學為聯合實驗室搭建先進的軟件實驗平台,並與學校就師資培養、課程設置、教材開發,以及工具培訓等方麵展開深入合作。Cadence 全球副總裁石豐瑜先生表示:“Cadence在zai致zhi力li於yu推tui動dong與yu成cheng就jiu中zhong國guo商shang業ye客ke戶hu成cheng功gong的de同tong時shi,一yi直zhi專zhuan注zhu於yu對dui中zhong國guo集ji成cheng電dian路lu及ji係xi統tong設she計ji後hou備bei人ren才cai力li量liang的de培pei養yang,並bing已yi在zai國guo內nei與yu多duo所suo大da學xue建jian立li了le合he作zuo互hu動dong。此ci次ci與yu合he肥fei工gong業ye大da學xue微wei電dian子zi學xue院yuan是shi一yi次ci全quan麵mian而er深shen入ru的de合he作zuo,涵han蓋gai了leCadence定製與模擬、數字、驗證以及PCBsidaleichanpin。womenkeyijiangzuiqianyandejishujieshaojindaxueketang,hexuexiaogongtongpeiyanglilunheshijianyuchanyetongbudexinxingrencai,shizhichengweianhuishengbentunaizhiquanguojichengdianluxingyederencaijidi。EDA工具培訓會是此次合作最基礎的培養目標,Cadence也會繼續和校方進行密切聯係,尋找深層次合作的可能性。此前Cadence進行的大學計劃多是麵向研究生層麵的IC設計,但是本科學生同樣也需要學習行業流行的軟件,以更快適應現代電子設計的操作過程。為此,合肥工業大學和Cadence的本次合作將會覆蓋到包括大學三年級的本科生、碩士生和博士生,進行多層次的人才培養。我們看到半導體產業正向亞太地區轉移,中國正成長為半導體產業的火車頭,所以也希望Cadence能對中國半導體人才的培養有所助益。”
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