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一
、常規接地設計注意事項 

 在工業控製係統中，接地是抑製噪聲的重要方法，如果能將接地和屏蔽正確結合起來使用,可解決工業控製係統大部分噪聲或電磁幹擾問題。工業控製係統中地線結構大致分為係統地、機殼地(屏蔽地)、數字地(邏輯地)和電源模擬地等。就理論而言，在地線設計中應注意以下幾點：

 1、正確選擇單點接地與多點接地
在低頻電路中,信號的工作頻率小於1MHz，它的布線和組件間的電感影響較小,而接地電路形成的環流對噪聲影響較大
，因而應采用一點接地。當信號工作頻率大於10MHz時，地線阻抗變得很大
，此時應盡量降低地線阻抗，應采用就近多點接地。當工作頻率在1～10MHz時,如果采用一點接地，其地線長度不應超過波長的 1/20
，否則應采用多點接地法。

2、將數字與模擬電路分開
如果電路板上有高速邏輯電路,又有線性模擬電路,應使它們盡量分開,而兩者的地線不要相 混,分別與電源端地線相連或某一處相連（通過磁珠），並要盡量加大線性電路的接地麵積。

3
、盡量加粗接地線
若接地線很細
，接地電位則隨電流的變化而變化,致使電子設備的定時信號電平不穩、抗噪聲性能變壞。因此應將接地線盡量加粗,使它能通過三位於印刷電路板的允許電流，如有可能,接地線的寬度應大於3mm。

4、將PCB上的地線構成地平麵層 或全部鋪銅
設計隻由數字電路組成的印刷電路板的地線係統時，將地線做成構成地平麵層 或全部鋪銅可以明顯的提高 抗噪聲能力
，其原因在於：印刷電路板上有很多集成電路組件，尤其遇有耗電多的組件時，因受接地線粗細的限製，會在地結上產生較大的電位差,引起抗噪聲能力下降

，若將接地結構成環路或電源平麵（PCB中單獨的地平麵）,則會縮小電位差值,提高電子設備的抗噪聲能力。

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二
、工控係統中的接地方法

1、 數字地和模擬地應分開
 在要求高電路中
，數字地與模擬地必需分開。即使是對於A/D
、D/A轉換器同一芯片上兩種“地”最好也要分開，僅在係統一點上把兩種“地”連接起來。
 
2、浮地與接地
 係統浮地，是將係統電路的各部分的地線浮置起來，不與大地相連