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Vishay新款TMBS®整流器，用於商業應用的低外形SMPD封裝

發布時間：2013-09-09 責任編輯：xueqi

【導讀】Vishay發布16個新款45V、50V、60V、100V和120V整流器件，針對商業應用的低外形SMPD封裝。器件的低正向壓降減少了功率損耗，且器件非常適合自動配置，可進一步提高效率。

Vishay宣布，推出16個新款45V、50V、60V、100V和120V器件，擴充其TMBS® Trench MOS勢壘肖特基整流器產品。器件具有10A至60A的電流等級和極低的正向壓降，針對商業應用。這些器件采用低外形SMPD封裝，封裝的占位與D2PAK(TO-263)一致，且典型高度更薄，隻有1.7mm。

圖1：Vishay新款45V-120V TMBS整流器，用於商業應用的低外形SMPD封裝

今天推出的Vishay General Semiconductor雙片整流器在15A下的正向壓降隻有0.4V，在高頻DC/DC轉換器、開關電源、續流二極管、OR-ing二極管和電池反向保護等應用中可減少功率損耗並提高效率。最終典型產品包括智能手機、平板電腦充電器、機頂盒、液晶電視機和計算機電源以及ADSL調製解調器。

新款整流器的最高工作結溫為+150℃，潮濕敏感度等級達到per J-STD-020的1級，LF最高峰值為260℃。器件非常適合自動配置，符合RoHS指令和JEDEC JS709A標準的無鹵素規定。

器件規格表

新款45V、50V、60V、100V和120V TMBS整流器現可提供樣品，並已實現量產，大宗訂貨供貨周期為八周。

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