手機生產的基礎過程

其實智能手機是一個電子產品，跟PC越來越接近，就2大件：ruanjianheyingjian。ruanjianshigaofujiazhidedongxi。bushimeigerennengshengchan
，buguanshiguanjianjishuhegaokejirencaidoubushiliutongde。yingjian
，dabufendounengshengchan，chufeishejidaoyixiejungonghuozhelaomifang。

對於手機製造廠商和品牌來說，要現有軟件才有硬件。具體流程是：

Google放出源代碼（安卓幾點幾係統）——>芯片廠商（高通，MTK為代表的芯片廠商）需要1-3個月來做自己的芯片方案——>手機廠商從芯片廠商處買到方案和代碼， 進行自己的集成和定製工作，有時還需要針對運營商進行定製——>將所需硬件組裝成手機。

可以參照PC的世界理解手機的世界：

微軟自己不會出電腦

，隻出係統，附加值最高。

英特爾和AMD隻出CPU
，附加值第二(問題是
，英特爾和AMD能生產CPU，為什麼不生產主板、機箱

、電源、內存
、硬盤
？）。其實這裏的英特爾和AMD就相當於高通，MTK！

然後PC品牌去英特爾和AMD這2gedatouzheligoumailefujiazhizuigaodedongxi，zijishengchanqitaxuyaodaliangrengonghezaochenghuanjingwuranmeiyougaokejifujiazhidejichuzhizaoye。tongyangde
，dabufenshoujipinpaizhishifuzeshengchan。dangranyouyixiepinpaihuitongguozijidegongyeshejihepinpaituiguangtigaolezijidefujiazhi。

手機和電腦相比有一些地方存在差異化：

一：當初為什麼諾基亞最火？因為它收購了當時世界最大的手機軟件研發機構和平台（塞班）當都是按鍵機的年代，塞班是最好
，最快，最實用的。

二：其(qi)實(shi)現(xian)在(zai)世(shi)界(jie)上(shang)的(de)手(shou)機(ji)品(pin)牌(pai)，都(dou)沒(mei)有(you)自(zi)己(ji)出(chu)係(xi)統(tong)的(de)能(neng)力(li)
，很(hen)少(shao)數(shu)有(you)出(chu)芯(xin)片(pian)的(de)能(neng)力(li)
，但(dan)是(shi)都(dou)不(bu)夠(gou)成(cheng)熟(shu)。不(bu)夠(gou)成(cheng)熟(shu)就(jiu)會(hui)造(zao)成(cheng)，芯(xin)片(pian)不(bu)穩(wen)定(ding)
，芯(xin)片(pian)不(bu)能(neng)大(da)批(pi)量(liang)的(de)生(sheng)產(chan)降(jiang)低(di)成(cheng)品(pin)
，用(yong)在(zai)自(zi)己(ji)的(de)品(pin)牌(pai)手(shou)機(ji)上(shang)。畢(bi)竟(jing)手(shou)機(ji)品(pin)牌(pai)是(shi)自(zi)己(ji)組(zu)裝(zhuang)的(de)手(shou)機(ji)賣(mai)給(gei)消(xiao)費(fei)者(zhe)獲(huo)得(de)利(li)潤(run)。

三：芯片機構隻有那麼幾個
，但是世界上的手機品牌太多太多，這個怎麼辦。於是就出現了手機的高端
、中端
、低端手機品牌的區分。

品牌大，銷量廣，付得起錢
，芯片廠願意給1個月就出個方案，全方位滿足其品牌的訴求，能最快用上最好的方案，同時能用這個做廣告推廣熱點增加銷量；如果品牌一般，銷量還行
，付得起一般的錢，那就要3個月；如果品牌小，銷量小，付不起錢，那就要6個月。

四：硬(ying)件(jian)技(ji)術(shu)，安(an)卓(zhuo)係(xi)統(tong)的(de)整(zheng)個(ge)組(zu)裝(zhuang)和(he)過(guo)去(qu)完(wan)全(quan)不(bu)同(tong)，最(zui)大(da)技(ji)術(shu)不(bu)是(shi)國(guo)內(nei)擁(yong)有(you)

，至(zhi)少(shao)在(zai)硬(ying)件(jian)上(shang)，顯(xian)示(shi)屏(ping)和(he)玻(bo)璃(li)國(guo)內(nei)沒(mei)有(you)。當(dang)年(nian)連(lian)諾(nuo)基(ji)亞(ya)都(dou)要(yao)靠(kao)著(zhe)三(san)星(xing)！世界上最大的麵板之前是在日本

，現在是三星！但玻璃還是在日本。

手機軟件確認之後的組裝流程，銷售流程。

首先當芯片機構的方案拿到之後，根據手機品牌的規模
，有二種區分。

一：品牌夠大，實力夠強
，有自己整套的研發機構，自行開發工業設計，軟件深度集成定製。（比如三星和華為）

二：品牌一般，去某些設計院或設計工作室購買。獨立的設計工作室
，會接一些手機的訂單，幫幫助設計芯片方案、工業設計方案和軟件集成。（比如二線手機品牌）

這裏有2個區分，但又緊密聯係：工業設計和軟件集成。設計團隊將手機所有組裝的零部件用ADC和3D畫(hua)出(chu)來(lai)之(zhi)後(hou)，發(fa)給(gei)相(xiang)關(guan)聯(lian)的(de)製(zhi)造(zao)企(qi)業(ye)打(da)樣(yang)品(pin)，確(que)定(ding)試(shi)產(chan)時(shi)間(jian)，簽(qian)署(shu)零(ling)部(bu)件(jian)供(gong)應(ying)商(shang)產(chan)品(pin)的(de)承(cheng)認(ren)書(shu)。當(dang)將(jiang)所(suo)有(you)零(ling)部(bu)件(jian)的(de)承(cheng)認(ren)書(shu)都(dou)簽(qian)署(shu)完(wan)畢(bi)

，就(jiu)開(kai)始(shi)量(liang)產(chan)。

一般手機的零部件分為：內置件、外製件、電子組件、包裝材料。

• 內置件：一般意義定義為手機內部的塑膠
  、五金
  、排線之類。
• 外製件：手機外殼
  、前後麵板支持架。
• 電子組件：電路板
  
  、電池、耳塞。
• 包裝材料：說明書
  、保修卡、包裝盒。

手機的設計流程

用一個較簡單的闡釋，一般的手機設計公司是需要最基本有六個部門：ID、MD
、HW
、SW、PM、Sourcing、QA。

會經曆ID(Industry Design)工業設計、MD(Mechanical Design)結構設計、HW(Hardware) 硬件設計、SW(Software)軟件設計
、PM(Project Management)項目管理、Sourcing資源開發部、QA(Quality Assurance)質量監督。

詳細內容請點擊【行業機密】一部手機開發製造的全流程   http://www.0-fzl.cn/gptech-art/80018839 ：一部手機是如何開發製造出來的？資深牛人係統介紹手機開發的全流程，從主板方案的確定、設計指引的製作、手機外形的確定、結構建模

、外觀手板的製作和外觀調整
、結構設計、報價圖的資料整理……到試模及改模、試產量產，一覽手機上市前的全過程。

同時，設計團隊對於廣告推廣也有二種模式。

一：設計團隊自行對接公司合作的廣告公司的團隊，推廣產品。但是設計團這個推廣費用是有等級的，每年有固定配額。

二：設計團隊將手機內部轉給公司的銷售部，由他們負責跟廣告公司聯係。

不是每台手機都有廣告推廣的，一般都是選擇一年中的旗艦或者一些有特別熱點的推廣。也有隻推廣自己品牌的（類似最早的OPPO，
天天放廣告但是從不說手機機型）
，而三星比較喜歡推旗艦機型。

當零部件承認書全部簽署到位，組裝廠要生產多少。是要看銷售部和經銷商的了。

shejituanduijiangshejifangangeidaoxiaoshoubuzhihou
，xiaoshoubujiangziliaogeidaojingxiaoshang，jingxiaoshangjiuhuidingxiageyuedehuo，buguoyibanxinpinshoujiyouyigeqiangzhidedinghuoshuliang。jingxiaoshangjiaodebuhaomaideshouji
，yexuyaodingyigezuididinggoushuliang。genjuxiaoshoubudedingdanfankui，zuzhuangchanganpaishengchan。

但dan是shi明ming星xing機ji型xing就jiu不bu同tong
，因yin為wei手shou機ji的de零ling部bu件jian基ji本ben上shang最zui高gao級ji的de都dou是shi壟long斷duan的de，所suo以yi數shu量liang有you限xian。比bi如ru，華hua為wei一yi款kuan榮rong耀yao手shou機ji賣mai的de很hen好hao，但dan是shi忽hu然ran市shi場chang上shang缺que貨huo，不bu是shi其qi他ta原yuan因yin，久jiu是shi因yin為wei三san星xing減jian少shao其qi顯xian示shi屏ping數shu量liang提ti供gong。三san星xing為wei什shen麼me有you這zhe個ge能neng力li
？

比如

，華為一開始訂購這個零部件是一個月30W
，但是這手機火了，市場要100W一個月
，但是仍舊三星隻能給30W。

同時零部件的采購是依據訂單的，如果滿足華為第一張30W的訂單，那下麵100W的訂單需要重新談。

下頁內容：手機的生產流程和測試流程
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手機的生產流程

生產流程：SMT， 校準測試，裝配，整機測試
，入網檢測，出廠

手機主板圖
，就是常說的電路板，這是光板，還沒有裝元器件，手機一般都是4~5塊連在一起
，這麼做能節省材料，縮短加工時間。

光板從這條生產線頭上進去
，等到從尾部出來的時候就變成完整的主板了。這種技術呢就叫做SMT---表麵貼裝技術

第一台叫印刷機，是印刷焊接cailiaode
，zhezhongcailiaojiaozuohanxigao，shuojiandandianjiushibahanxitiaozuochengleyagaozhuang，yonglaihanjiezhubanheyuanjian。yinshuadeshihoudianlubanjindaogangwangdibu
，guadaozaikaikongdegangwangbiaomianlaihuizoudong
，jiuhuijiangxigaoconggangwangdekaikongchulouxia
，yinzaixiamianguangbanduiyingdeweizhishang。gangwanghenbode
，zhiyou0.1~0.13mm。

還(hai)有(you)兩(liang)台(tai)用(yong)來(lai)放(fang)置(zhi)元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)置(zhi)件(jian)機(ji)，一(yi)種(zhong)叫(jiao)高(gao)速(su)機(ji)

，用(yong)來(lai)貼(tie)裝(zhuang)小(xiao)型(xing)元(yuan)器(qi)件(jian)，速(su)度(du)很(hen)快(kuai)，另(ling)一(yi)種(zhong)叫(jiao)做(zuo)泛(fan)用(yong)機(ji)，用(yong)來(lai)貼(tie)裝(zhuang)大(da)元(yuan)器(qi)件(jian)和(he)一(yi)些(xie)不(bu)規(gui)則(ze)形(xing)狀(zhuang)的(de)元(yuan)器(qi)件(jian)，速(su)度(du)相(xiang)對(dui)高(gao)速(su)機(ji)就(jiu)慢(man)很(hen)多(duo)了(le)。那(na)些(xie)圓(yuan)盤(pan)子(zi)就(jiu)是(shi)料(liao)卷(juan)
，那(na)些(xie)元(yuan)器(qi)件(jian)都(dou)編(bian)成(cheng)帶(dai)圈(quan)在(zai)裏(li)麵(mian)，以(yi)便(bian)實(shi)現(xian)自(zi)動(dong)化(hua)生(sheng)產(chan)。

印yin刷shua好hao錫xi膏gao的de電dian路lu板ban經jing過guo兩liang種zhong置zhi件jian機ji後hou就jiu不bu能neng碰peng這zhe些xie元yuan器qi件jian了le。因yin為wei還hai沒mei有you焊han接jie好hao，現xian在zai的de元yuan器qi件jian隻zhi是shi靠kao錫xi膏gao的de粘zhan著zhe力li附fu著zhe在zai板ban子zi上shang而er已yi。

然後把貼好元器件的電路板放進回流爐高溫烘烤，就跟烤山芋一樣

，溫度很高，根據不同的工藝，最高溫度會達到220~240度，這樣，錫膏就會在爐子裏熔化，實現電路板和元器件的焊接。

當板子從爐子裏出來後就好了
，元器件都固定在電路板上了啊

做zuo完wan後hou會hui有you專zhuan門men人ren員yuan檢jian查zha有you無wu缺que陷xian，發fa現xian缺que陷xian就jiu會hui送song修xiu，沒mei有you問wen題ti就jiu會hui翻fan轉zhuan過guo來lai用yong相xiang同tong的de流liu程cheng做zuo反fan麵mian，出chu來lai後hou檢jian查zha沒mei有you問wen題ti的de話hua就jiu會hui送song去qu測ce試shi功gong能neng
，再zai沒mei有you問wen題ti就jiu會hui裝zhuang上shang顯xian示shi屏ping
，套tao上shang殼ke子zi就jiu成cheng完wan整zheng的de手shou機ji了le。

手機測試流程

1、壓力測試

用自動測試軟件連續對手機撥打1000個ge電dian話hua
，檢jian查zha手shou機ji是shi否fou會hui發fa生sheng故gu障zhang。倘tang若ruo出chu了le問wen題ti
，有you關guan的de軟ruan件jian就jiu需xu要yao重zhong新xin編bian寫xie了le。所suo以yi有you時shi候hou手shou機ji上shang會hui出chu現xian不bu同tong的de軟ruan件jian版ban本ben存cun在zai的de情qing況kuang，有you一yi個ge行xing業ye秘mi密mi是shi
，手shou機ji的de版ban本ben越yue多duo，這zhe可ke以yi證zheng明ming該gai手shou機ji在zai推tui出chu發fa售shou前qian，未wei經jing過guo充chong分fen的de測ce試shi工gong作zuo便bian發fa售shou了le。

2、抗摔性測試

抗摔性測試是由專門的Pprt可靠性實驗室來進行，0.5m的微跌落測試要做300次/麵(手機有六個麵)。而2m的跌落測試每個麵需各做一次，還仿真人把手機拋到桌麵
，而手機所用的電池
，也要經過最少4m的高度，單獨的向著地麵撞擊跌落100次而不能有破裂的情況出現。

3、高/低溫測試

讓手機處於不同溫度環境下測試手機的適應性
，低溫一般在零下20攝氏度，高溫則在80攝氏度左右。

4、高濕度測試

用一個專門的櫃子來作滴水測試，仿真人出汗的情況(水內滲入一定比例的鹽分)
，約需進行30個小時。

5
、百格測試(又稱界豆腐測試)

用H4硬度的鉛筆在手機外殼上畫100格子，看看手機的外殼是否會掉下油漆
，有些要求更嚴格的手機，會在手機的外殼上再塗抹上一些“名牌”的化妝品
，看看是否因有不同的化學成分而將手機的油漆產生異味或者掉漆的可能。

6、翻蓋可靠性測試

對翻蓋手機進行翻蓋10萬次，檢查手機殼體的損耗情況，是用一部翻蓋的仿真機來進行
，它可以設置翻蓋的力度、角度等。

7

、扭矩測試

直機用夾具夾住兩頭

，一個往左擰，一個往右擰。扭矩測試主要是考驗手機殼體和手機內麵大型器件的強度。

8、靜電測試

zaibeifangdiqu，tianqijiaoweiganzao
，shoumojinshudedongxirongyichanshengjingdian，huiyinzhijichuanshoujidedianlu，youxieshejibuhaodeshoujijiushizhemeyangturansunhuaile。jinxingzhezhongceshidegongju，shiyigebeichengwei“靜電槍”的銅板，靜電槍會調較到10-15KV的高壓低電流的狀況，對手機的所有金屬接觸點進行放電的擊試，時間約為300ms-2s左右

，並在一間有濕度控製的房間內進行，而有關的充電器(火牛)也會有同樣的測試，合格才能出廠發售。

9、按鍵壽命測試

借助機器以給設定的力量對鍵盤擊打10萬次，假使用戶每按鍵100次，就是1000天，相當於用戶使用手機三年左右的時間。

10、沙塵測試

jiangshoujifangrutedingdexiangzinei，xixiaodeshazibeichuifengjiguchuiqilai，jingguoyuesanxiaoshihou

，dakaishoujibingchakanshoujineibushifouyoushazijinru。ruguoyou，nameshoujidemibixingshejibugouhao

，qijiegoushejiyoudaizhongxintiaozheng。

ciwai

，shoujideceshihaibaohanlegengduogengliqidecexiangmu，birubashoujifangzaitiebanshangdadianhuajiayiceshi
，youyucishicichangfashenglebianhua，shenmeqingkuangdouhuifasheng

，liruxunzhaobudaoSIM卡等。

做壓力測試的時候的，如果定的基礎是10000次，那MTK和高通的會一樣

，都合格。但是你要是在基礎上增加5000次。基本上高通會厲害一些，穩定一些。

用鐵絲在手機底部連接器內撥來撥去，主要是要考慮到手袋內有鎖匙的情況下，是否會令手機出現短路的問題。

還有故意把充電器/電(dian)池(chi)反(fan)接(jie)測(ce)試(shi)
，看(kan)看(kan)手(shou)機(ji)的(de)保(bao)護(hu)電(dian)路(lu)設(she)計(ji)是(shi)否(fou)能(neng)正(zheng)常(chang)運(yun)作(zuo)，靠(kao)近(jin)日(ri)光(guang)燈(deng)打(da)電(dian)話(hua)的(de)測(ce)試(shi)
，人(ren)體(ti)吸(xi)收(shou)電(dian)磁(ci)波(bo)比(bi)例(li)的(de)測(ce)試(shi)，以(yi)及(ji)靠(kao)近(jin)心(xin)髒(zang)起(qi)博(bo)器(qi)打(da)電(dian)話(hua)的(de)測(ce)試(shi)等(deng)等(deng)，上(shang)述(shu)所(suo)提(ti)及(ji)的(de)各(ge)種(zhong)測(ce)試(shi)都(dou)是(shi)不(bu)可(ke)少(shao)的(de)。