愛德萬測試(Advantest)宣布推出專為晶圓所開發的全新多視角量測掃描式電子顯微鏡(MVM-SEM)係統 E3310 ，這套係統可在各種晶圓上量測精細接腳間距圖樣，以Advantest的專利電子束掃描技術，實現無人能及的精確性。

E3310 承襲了Advantest光罩用多視角量測掃描式電子顯微鏡E3630的先進技術

，可為下一代設備提供超越群倫的晶圓掃描和量測功能，而其高穩定性

、高精確性的特色
，更成為開發1Xnm節點製程與22nm以上節點製程芯片量產的理想解決方案，有助於縮短製程周期時間，提升芯片質量。

過去半導體技術的發展，始終遵循著摩爾定律


，但在今日邁向更小製程發展時仍不免遇上技術瓶頸。 FinFET (鰭狀場效晶體管)等 3D 晶體管技術的發展
，可望銜接22nm節點與後續1Xnm節點量產之間的鴻溝。Advantest全新 E3310 正可提供高穩定性、高精確性的 3D 量測功能
，滿足發展下一代技術之需。

E3310 的多重偵測器配置設定，可在1Xnm 節點穩定進行高精確性量測。此外，它還提供專利偵測算法，可對目前半導體產業全麵實行的3D FinFET架構進行量測。此外

， E3310 具備了高精確性定位平台、電荷控製功能
、降低汙染技術，即使在掃描式電子顯微鏡高度放大的情況下，仍能穩定進行全自動量測。

支持的材料除了矽晶圓之外，還包括 AlTiC 
、石英、碳化矽晶圓等
，每種類型所支持的尺寸從150mm到300mm不等。