IEK係統ICyuzhichengyanjiubujingliyangruilinbiaoshi，neiwaijiajidelundian，bingbushiyaojiaotaiwanfengcechangdelengshui，ershijinqimijibaihuigedabandaotishebeichanghou
，suoguanchadaodezhongyaofazhanqushi。

楊(yang)瑞(rui)臨(lin)強(qiang)調(tiao)，高(gao)階(jie)封(feng)測(ce)產(chan)品(pin)客(ke)戶(hu)有(you)愈(yu)來(lai)愈(yu)集(ji)中(zhong)的(de)趨(qu)勢(shi)，尤(you)其(qi)為(wei)因(yin)應(ying)產(chan)品(pin)更(geng)輕(qing)薄(bo)短(duan)小(xiao)，晶(jing)圓(yuan)代(dai)工(gong)廠(chang)也(ye)兼(jian)具(ju)得(de)同(tong)步(bu)提(ti)供(gong)後(hou)段(duan)高(gao)階(jie)封(feng)測(ce)整(zheng)合(he)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)，這(zhe)部(bu)分(fen)未(wei)來(lai)將(jiang)隨(sui)著(zhe)進(jin)入(ru)3D IC會更明顯
，現有封測廠很難吃到這塊大餅。

雖然封測廠可以轉尋發展其它更低成本的如玻璃矽中介層（Glass interposter）
，或其它高階內嵌式或扇出型（Fan-Out）等IC元件，不過針對這些技術發展，台灣封測廠的投入，相較未如美商艾克爾（Amkor）及新加坡星科金朋（STATS ChipPAC）積極。

楊瑞臨強調
，目前韓國及新加坡政府，已針對艾克爾、星科金朋投入的新技術
，給予設備采購優惠獎勵
，反觀國內封測大廠如日月光、矽品等，目前在玻璃矽中層介著墨不深。

據(ju)了(le)解(jie)
，麵(mian)板(ban)上(shang)遊(you)大(da)廠(chang)康(kang)寧(ning)已(yi)投(tou)入(ru)這(zhe)類(lei)製(zhi)造(zao)技(ji)術(shu)開(kai)發(fa)
，未(wei)來(lai)若(ruo)艾(ai)克(ke)爾(er)及(ji)星(xing)科(ke)金(jin)朋(peng)挾(xie)政(zheng)府(fu)的(de)資(zi)源(yuan)，很(hen)可(ke)能(neng)在(zai)這(zhe)塊(kuai)領(ling)域(yu)取(qu)得(de)優(you)勢(shi)，台(tai)灣(wan)封(feng)測(ce)廠(chang)即(ji)陷(xian)入(ru)3D IC吃不到，在其它高階封測競爭力又不及艾克爾及星科金朋的窘境
，處境令人憂心。