導言：根據市場研究公司IHS iSuppli發(fa)表(biao)的(de)報(bao)告(gao)顯(xian)示(shi)，無(wu)線(xian)通(tong)信(xin)可(ke)能(neng)是(shi)推(tui)動(dong)今(jin)年(nian)全(quan)球(qiu)芯(xin)片(pian)產(chan)業(ye)增(zeng)長(chang)的(de)最(zui)大(da)因(yin)素(su)，如(ru)果(guo)不(bu)是(shi)無(wu)線(xian)設(she)備(bei)出(chu)貨(huo)量(liang)大(da)幅(fu)增(zeng)長(chang)

，芯(xin)片(pian)產(chan)業(ye)將(jiang)陷(xian)入(ru)困(kun)境(jing)。具(ju)體(ti)內(nei)容(rong)，請(qing)看(kan)本(ben)文(wen)報(bao)道(dao)。

預計今年無線設備用芯片銷售額將增長10.9%至726億美元，是增幅最大的芯片種類。工業電子設備用芯片銷售額將增長7.7%。


除此之外，其他類型芯片銷售額基本沒有增長，例如汽車和有線電子設備用芯片。數據處理和多芯片模塊用芯片銷售額將分別下降1.9%和17.9%。

IHS iSuppli預計，今年全球芯片銷售額將在去年3122億美元的基礎上增長3%至3208億美元。

IHS iSuppli芯片製造業務首席分析師倫·傑林尼克(Len Jelinek)在報告中稱，“今(jin)年(nian)無(wu)線(xian)設(she)備(bei)用(yong)芯(xin)片(pian)的(de)增(zeng)速(su)遠(yuan)高(gao)於(yu)其(qi)他(ta)類(lei)型(xing)芯(xin)片(pian)，主(zhu)要(yao)原(yuan)因(yin)是(shi)智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)和(he)平(ping)板(ban)電(dian)腦(nao)銷(xiao)售(shou)強(qiang)勁(jin)
，因(yin)此(ci)
，今(jin)年(nian)芯(xin)片(pian)市(shi)場(chang)的(de)增(zeng)長(chang)並(bing)非(fei)全(quan)麵(mian)開(kai)花(hua)，而(er)是(shi)無(wu)線(xian)設(she)備(bei)一(yi)枝(zhi)獨(du)秀(xiu)。”

傑林尼克警告稱，芯片廠商應當對開發任何不支持下一代無線應用的產品保持謹慎態度。