產品特性：

• 存儲容量在1Gb-8Gb
• 工作溫度範圍在-40℃至85℃
• 48引腳TSOP封裝
• 標準NAND信號接口和指令集
• 10年使用壽命

應用範圍：

• 車載信息娛樂
• 機頂盒/電視
• 無線通信基站

Spansion近日宣布，開始提供采用40nm級浮柵工藝的3.0V單層單元(SLC) 1Gb、2Gb和4Gb NAND閃存係列樣品
，相應的1.8V係列樣品將於2012年底出貨。與多層單元（MLC）的通用存儲SSD相比
，SLC適於車載信息娛樂、機頂盒/電視等及無線通信基站的嵌入式數據存儲。

SLC NAND的主要特點為：存儲容量在1Gb-8Gb

；25μs隨機存取，25ns順序存取
，200μs編程速度，10萬次寫入周期
；1位錯誤校正碼(ECC)
；工作溫度範圍在-40℃至85℃
；10年使用壽命。

其他特點還有：48引腳TSOP封裝
；標準NAND信號接口和指令集；FFS閃存文件係統軟件。

Spansion市場總監曾子幹解釋稱：“無線通信基站經過1年左右就將對1.8 V的SLC NAND閃存有市場需求，而汽車電子由於嚴的苛可靠性要求

，1-3年後才會有此類需求。從容量看
，1Gb是目前汽車電子市場的主流需求。”

他還透露了2017年前的SLC NAND產品規劃，出於降低成本考慮
，現在采用40nm級浮柵工藝的1Gb-8Gb SLC NAND，將在2012年底發展至30nm級工藝，並在2014年進一步升級至20nm級。