機遇與挑戰：

• 2012年全球半導體產業僅能小幅成長
• 今年第2季訂單可望回春
• 晶圓代工產業的表現將比整體半導體產業來得好

市場數據：

• 預估2012年全球半導體營業額將達3232億美元
• 2015年全球半導體產業營業額可攀升到3977億美元
• 預估2012年全球品牌製造商半導體的采購金額達2478億美元

由於今年全球經濟前景仍充滿不確定性，以及半導體產業的庫存量降低速度不夠快

，無法刺激新增的需求，因此2012年全球半導體產業，最佳的狀況僅能小幅成長。      

預估2012年全球半導體營業額將達3232億美元(約9兆5667億元台幣)，較2011年的3128億美元小幅成長3.3%
，不過比起2011年全球半導體產業的營業額僅有1.25%的年增率
，稍有進步。   

如2013年美國及其他區的經濟狀況開始複蘇
，半導體產業的成長可望恢複活力，估2013~2015年間

，半導體營業額的年成長率，將可達到6.6~7.9%間
，到2015年全球半導體產業營業額可攀升到3977億美元(11兆7719億台幣)。    

2011年及2012年半導體產業成長遲緩的主因是外在的因素所造成
，經濟景氣衰退，且美
、歐、日及中等地區，各自多樣問題，全球經濟景氣不夠堅強
，無法帶動成長，半導體因此陷入困頓之境。      

Q2訂單可望將回春      

消費者也是影響半導體產業成長的關鍵因素，雖在2011年底歐美的購物旺季


，消費者買了不少電子產品，因而降低半導體的庫存，但這還不足以讓半導體的需求增加。      

更糟糕的是，在2011年第3季ji不bu少shao公gong司si降jiang低di產chan能neng利li用yong率lv，減jian輕qing庫ku存cun壓ya力li，然ran而er這zhe些xie努nu力li卻que無wu法fa將jiang庫ku存cun降jiang低di到dao足zu以yi讓rang新xin訂ding單dan出chu現xian。因yin而er半ban導dao體ti製zhi造zao商shang的de訂ding單dan持chi續xu低di迷mi，須xu等deng到dao今jin年nian第di2季
，方有回春機會。      

晶圓代工表現看俏      

需求不振對半導體產業有全麵性影響，以IDM(IntegratedDeviceManufacturers，整合元件製造商)為例
，需求不振導致產能利用率不佳
，因此IDM欲維持效率不佳的晶圓廠運作，承受壓力倍增，導致提升效率的資本支出，被推延到2013年後。      

對半導體產業而言
，2012年的上半年無疑是艱苦的考驗時刻，傳統淡季的第1季，半導體營業額將呈衰退，然後在第2季止跌回升，第3季強勁反彈成長，這是傳統典型半導體產業季節性成長的步調

，今年將循此進行
，沒有意外。      

晶(jing)圓(yuan)代(dai)工(gong)產(chan)業(ye)的(de)表(biao)現(xian)將(jiang)比(bi)整(zheng)體(ti)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)來(lai)得(de)好(hao)，尤(you)其(qi)是(shi)具(ju)先(xian)進(jin)製(zhi)程(cheng)產(chan)能(neng)的(de)晶(jing)圓(yuan)代(dai)工(gong)廠(chang)。主(zhu)因(yin)是(shi)無(wu)線(xian)通(tong)訊(xun)應(ying)用(yong)市(shi)場(chang)成(cheng)長(chang)快(kuai)速(su)
，許(xu)多(duo)無(wu)線(xian)通(tong)訊(xun)設(she)備(bei)的(de)主(zhu)要(yao)元(yuan)件(jian)須(xu)用(yong)先(xian)進(jin)半(ban)導(dao)體(ti)製(zhi)程(cheng)。      

從半導體主要使用者的需求看
，全球品牌製造商2011年采購半導體的金額高達2406億美元，較2010年的2301億美元成長5%。預估今年全球品牌製造商半導體的采購金額
，將再攀升3%，達2478億美元(7兆3348億台幣)。      

從2011年品牌製造商半導體采購額應用麵來看，無線通訊的金額高居第一，達651億美元，占所有采購額24%，無線通訊應用擴大
，主要拜iPhone、iPad及智慧手機所賜。