機遇與挑戰：

• 半導體產業結構需調整
• 封裝產能持續轉移

市場數據：

• 2011年半導體產業增長6.0%
• 2014年半導體封裝市場將達591億美元

全球半導體產業奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law)發(fa)展(zhan)雖(sui)有(you)麵(mian)臨(lin)瓶(ping)頸(jing)的(de)挑(tiao)戰(zhan)
，然(ran)目(mu)前(qian)半(ban)導(dao)體(ti)業(ye)者(zhe)仍(reng)積(ji)極(ji)發(fa)展(zhan)新(xin)材(cai)料(liao)，並(bing)在(zai)製(zhi)程(cheng)微(wei)縮(suo)上(shang)加(jia)緊(jin)腳(jiao)步(bu)，正(zheng)積(ji)極(ji)努(nu)力(li)擺(bai)脫(tuo)半(ban)導(dao)體(ti)行(xing)業(ye)發(fa)展(zhan)所(suo)遇(yu)到(dao)的(de)問(wen)題(ti)。2009年由於全球金融危機，半導體產業滑入低穀，全球銷售額2263億美元。2010年半導體市場狀況非常良好，呈現非常強勁的成長。2010年全球半導體產業銷售增長31.8%,市場達到2983億美元。全球半導體產業將由最開始的快速增長，到現在的穩步向前發展，銷售額在2011年增長6.0%，市場達到3187億美元
，2012年增長3.4%
，市場達到3297億美元。
      
在(zai)全(quan)球(qiu)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)整(zheng)體(ti)成(cheng)長(chang)放(fang)緩(huan)的(de)大(da)趨(qu)勢(shi)下(xia)伴(ban)隨(sui)的(de)是(shi)產(chan)業(ye)結(jie)構(gou)的(de)調(tiao)整(zheng)和(he)產(chan)業(ye)鏈(lian)產(chan)能(neng)在(zai)區(qu)域(yu)上(shang)的(de)重(zhong)新(xin)分(fen)配(pei)。半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)發(fa)達(da)地(di)區(qu)和(he)不(bu)發(fa)達(da)地(di)區(qu)將(jiang)會(hui)根(gen)據(ju)自(zi)身(shen)的(de)優(you)勢(shi)在(zai)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)鏈(lian)中(zhong)有(you)不(bu)同(tong)側(ce)重(zhong)地(di)發(fa)展(zhan)。
      
封裝產能持續轉移
      
傳統的IDM廠chang商shang麵mian對dui於yu半ban導dao體ti技ji術shu日ri新xin月yue異yi的de發fa展zhan步bu伐fa和he對dui資zi本ben需xu求qiu的de膨peng脹zhang
，自zi身shen也ye更geng傾qing向xiang消xiao減jian業ye務wu覆fu蓋gai麵mian而er集ji中zhong於yu自zi己ji最zui具ju有you核he心xin優you勢shi的de環huan節jie，轉zhuan而er向xiang那na些xie針zhen對dui其qi上shang遊you或huo者zhe下xia遊you環huan節jie的de企qi業ye進jin行xing合he作zuo甚shen至zhi扶fu持chi。
      
最典型的例子就是全球第二大CPU製造商AMD在2009年剝離其製造業務，與中東的石油資本合作成立圓晶製造代工企業Globalfoundreis,並收購新加坡特許半導體（Chartered）
，成為全球第三大圓晶製造代工企業。
      
INTEL在產能轉移上也不甘落後。目前INTEL在全球擁有15個芯片製造廠，其中9個是晶圓製造廠，6個為封裝測試廠。由於技術限製出口的原因，INTEL仍然將主要的晶圓廠保留在美國本土，但是INTEL已經將全部的封裝測試廠建造了美國本土以外

，其中5個在亞洲。
      
日本和歐洲半導體企業在產能轉移上也不輸給他們的北美對手。日本企業富士通自1997年(nian)在(zai)中(zhong)國(guo)成(cheng)立(li)合(he)資(zi)企(qi)業(ye)從(cong)事(shi)封(feng)裝(zhuang)業(ye)務(wu)以(yi)來(lai)，就(jiu)不(bu)斷(duan)轉(zhuan)移(yi)其(qi)半(ban)導(dao)體(ti)製(zhi)造(zao)業(ye)務(wu)。到(dao)目(mu)前(qian)為(wei)止(zhi)已(yi)經(jing)關(guan)閉(bi)其(qi)位(wei)於(yu)日(ri)本(ben)本(ben)土(tu)的(de)三(san)座(zuo)封(feng)裝(zhuang)廠(chang)之(zhi)一(yi)

，並(bing)計(ji)劃(hua)未(wei)來(lai)將(jiang)其(qi)全(quan)部(bu)日(ri)本(ben)本(ben)土(tu)封(feng)裝(zhuang)產(chan)能(neng)轉(zhuan)移(yi)到(dao)中(zhong)國(guo)。東(dong)芝(zhi)半(ban)導(dao)體(ti)在(zai)2010年關閉日本本土封裝廠，目前晶圓製造外包給台積電和三星
，封裝外包給中國大陸和台灣企業，外包比率已經達到了80%。而且飛思卡爾
、賽意法等全球的知名半導體企業都已經在中國設立了芯片封裝測試基地。
      
根據調查機構Gartner2010年3月的預測
，2009年全球半導體封裝測試市場萎縮16.4%，市場規模達到380億美元。其中外包代工封裝市場達到172億美元，占比45.2%。預計在2010-2014年，半導體封裝市場將增長到591億美元，而其中外包代工市場的增速持續高於全行業，占比保持上升趨勢，有望在2011
、2012年超過IDM封裝市場。