半導體資本支出 明年減16.7%
發布時間:2011-10-09 來源:電子發燒友
機遇與挑戰:
國際研究暨顧問機構顧能(Gartner)發(fa)表(biao)半(ban)導(dao)體(ti)設(she)備(bei)市(shi)場(chang)最(zui)新(xin)展(zhan)望(wang)報(bao)告(gao),由(you)於(yu)全(quan)球(qiu)總(zong)體(ti)經(jing)濟(ji)景(jing)氣(qi)不(bu)振(zhen),導(dao)致(zhi)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)超(chao)額(e)庫(ku)存(cun)和(he)終(zhong)端(duan)需(xu)求(qiu)疲(pi)弱(ruo),使(shi)得(de)半(ban)導(dao)體(ti)資(zi)本(ben)支(zhi)出(chu)顯(xian)著(zhu)下(xia)滑(hua),2012年全球半導體資本支出預計為515.339億美元,較2011年的618.321億美元衰退16.7%。
報告中還同時指出,2012年中過後需求才會見到止跌回升,下一波成長預期會出現在2013年,屆時資本支出將增加18.4%,2014年才會再度改寫新高紀錄。
由於全球半導體廠均出現產能過剩壓力,Gartner副總裁 Klaus Rinnen表示,半導體資本支出及設備支出的成長似乎是全麵減速,晶圓代工廠持續進行28納米產能競賽的同時,對45納米至90納米技術的支出卻呈減緩趨勢,且前幾個製程世代的部份設備,仍可使用於28納米生產以增加產能利用率。此外,由於平板媒體(media tablet)產量的成長較預期為弱,NAND快閃存儲器廠的投資亦見疲軟。
Gartner預期此一支出減緩的趨勢,將由2011年延續到2012年上半年,至明年年中時,隨著PC市場回溫和消費者因經濟趨穩而恢複消費,供需將趨於平衡,DRAM和晶圓代工等產業將因而開始增加支出以因應需求的成長。 根據Gartner預估,2012年半導體資本支出總額將達515.339億美元,年減16.7%,2013年將成長18.4%至610.264億美元,2014年才會達到625.132億美元再創新高。
Gartner預期,今年半導體業設備支出均達435.2億美元,較去年增加7.1%,但2012年將下滑19.2%至351.685億美元,2013年因先進製程需求轉強,會成長21.6%至427.726億美元,但要等到2014年才會再創曆史新高。
在晶圓設備部份,由於今年第2季接單情況已不如預期強勁,且在芯片銷售減緩和、超額庫存去化等雙重壓力下,2011年下半年將加速下滑。Gartner預估,今年全球晶圓設備支出將較去年成長9.4%,但明年將衰退19.6%,而先進製程設備如浸潤式微影、蝕刻、雙重曝光等將持續成長,主要是受惠於半導體廠加速轉進28納米及20納米,至於類比和離散元件、電源管理等芯片需求龐大,亦會帶動8寸晶圓設備支出。
- 電子產品超額庫存和終端需求疲弱
- 半導體資本支出顯著下滑
- 2012年全球半導體資本支出預計為515.339億美元
- 2012年半導體資本支出將較2011年衰退16.7%
國際研究暨顧問機構顧能(Gartner)發(fa)表(biao)半(ban)導(dao)體(ti)設(she)備(bei)市(shi)場(chang)最(zui)新(xin)展(zhan)望(wang)報(bao)告(gao),由(you)於(yu)全(quan)球(qiu)總(zong)體(ti)經(jing)濟(ji)景(jing)氣(qi)不(bu)振(zhen),導(dao)致(zhi)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)超(chao)額(e)庫(ku)存(cun)和(he)終(zhong)端(duan)需(xu)求(qiu)疲(pi)弱(ruo),使(shi)得(de)半(ban)導(dao)體(ti)資(zi)本(ben)支(zhi)出(chu)顯(xian)著(zhu)下(xia)滑(hua),2012年全球半導體資本支出預計為515.339億美元,較2011年的618.321億美元衰退16.7%。
報告中還同時指出,2012年中過後需求才會見到止跌回升,下一波成長預期會出現在2013年,屆時資本支出將增加18.4%,2014年才會再度改寫新高紀錄。
由於全球半導體廠均出現產能過剩壓力,Gartner副總裁 Klaus Rinnen表示,半導體資本支出及設備支出的成長似乎是全麵減速,晶圓代工廠持續進行28納米產能競賽的同時,對45納米至90納米技術的支出卻呈減緩趨勢,且前幾個製程世代的部份設備,仍可使用於28納米生產以增加產能利用率。此外,由於平板媒體(media tablet)產量的成長較預期為弱,NAND快閃存儲器廠的投資亦見疲軟。
Gartner預期此一支出減緩的趨勢,將由2011年延續到2012年上半年,至明年年中時,隨著PC市場回溫和消費者因經濟趨穩而恢複消費,供需將趨於平衡,DRAM和晶圓代工等產業將因而開始增加支出以因應需求的成長。 根據Gartner預估,2012年半導體資本支出總額將達515.339億美元,年減16.7%,2013年將成長18.4%至610.264億美元,2014年才會達到625.132億美元再創新高。
Gartner預期,今年半導體業設備支出均達435.2億美元,較去年增加7.1%,但2012年將下滑19.2%至351.685億美元,2013年因先進製程需求轉強,會成長21.6%至427.726億美元,但要等到2014年才會再創曆史新高。
在晶圓設備部份,由於今年第2季接單情況已不如預期強勁,且在芯片銷售減緩和、超額庫存去化等雙重壓力下,2011年下半年將加速下滑。Gartner預估,今年全球晶圓設備支出將較去年成長9.4%,但明年將衰退19.6%,而先進製程設備如浸潤式微影、蝕刻、雙重曝光等將持續成長,主要是受惠於半導體廠加速轉進28納米及20納米,至於類比和離散元件、電源管理等芯片需求龐大,亦會帶動8寸晶圓設備支出。
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