機遇與挑戰：

• Global Foundries與三星電子合作開發28奈米HKMG技術

市場數據：

• Global Foundries的28奈米客戶已有30多個

Global Foundries與三星電子合作開發28奈米HKMG(High-K/Metal Gate)技術

，雙方成為重要合作夥伴，將共同分擔研發費用和資源，Global Foundries指出，28奈米在2012年第1季會陸續量產
，目前已手握逾30個客戶。業界認為，台積電與安謀(ARM)合作28奈米新製程將於2011年底前量產，給同行不小壓力，促使Global Foundries與三星加速聯手，頗有與台積電較勁意味。

隨著智能手機
、平(ping)板(ban)電(dian)腦(nao)等(deng)移(yi)動(dong)裝(zhuang)置(zhi)產(chan)品(pin)需(xu)求(qiu)起(qi)飛(fei)
，半(ban)導(dao)體(ti)業(ye)者(zhe)也(ye)因(yin)應(ying)產(chan)業(ye)變(bian)化(hua)，推(tui)出(chu)新(xin)製(zhi)程(cheng)技(ji)術(shu)符(fu)合(he)客(ke)戶(hu)需(xu)求(qiu)，尤(you)其(qi)是(shi)強(qiang)調(tiao)低(di)耗(hao)電(dian)的(de)製(zhi)程(cheng)技(ji)術(shu)，成(cheng)為(wei)各(ge)家(jia)半(ban)導(dao)體(ti)大(da)廠(chang)競(jing)逐(zhu)主(zhu)流(liu)，台(tai)積(ji)電(dian)針(zhen)對(dui)移(yi)動(dong)裝(zhuang)置(zhi)晶(jing)片(pian)推(tui)出(chu)28奈米28HPM製程後


，Global Foundries也宣布和三星聯手推出強調低耗電的LPH製程，同樣瞄準移動裝置市場。

業界認為，台積電與安謀合作28奈米新製程將於2011年底前量產，同行麵臨不小壓力，促使Global Foundries和三星加速聯手，把握2012年百花齊放的智能手機
、平板電腦、輕薄型筆記型電腦(NB)等移動商機。

Global Foundries執行長Ajit Manocha表示，與三星合作28奈米HKMG技(ji)術(shu)，將(jiang)可(ke)共(gong)同(tong)分(fen)擔(dan)研(yan)發(fa)資(zi)源(yuan)
，在(zai)共(gong)同(tong)建(jian)立(li)的(de)平(ping)台(tai)上(shang)形(xing)成(cheng)虛(xu)擬(ni)晶(jing)圓(yuan)廠(chang)，客(ke)戶(hu)可(ke)自(zi)由(you)選(xuan)擇(ze)在(zai)哪(na)一(yi)個(ge)晶(jing)圓(yuan)廠(chang)生(sheng)產(chan)，不(bu)需(xu)再(zai)更(geng)動(dong)晶(jing)片(pian)設(she)計(ji)架(jia)構(gou)，有(you)利(li)於(yu)客(ke)戶(hu)選(xuan)擇(ze)多(duo)樣(yang)性(xing)。對(dui)於(yu)與(yu)三(san)星(xing)合(he)作(zuo)是(shi)否(fou)會(hui)助(zhu)長(chang)其(qi)晶(jing)圓(yuan)代(dai)工(gong)業(ye)務(wu)壯(zhuang)大(da)
，Manocha認為，Global Foundries純晶圓代工廠角色是最大優勢
，並不擔心這個問題。

目前雙方在28奈米HKMG技術合作開發上，Global Foundries提供德國德勒斯登(Dresden)Fab 1和美國紐約Fab 8廠，三星則提供南韓器興廠和美國德州奧斯汀廠(Austin)S2廠，共4座晶圓廠供客戶選擇。Manocha強調，28奈米製程將於2012年進入量產，手握30~35家客戶，旗下5項技術製程會從2012年第1季開始陸續推出。據了解，這次與三星合作的LPH製程較先進，預計2012年下旬推出。

事實上
，Global Foundries擅長與半導體同行建立策略聯盟關係，2010年即宣布與三星、IBM和意法半導體合作，也是針對28奈米HKMG技術，由於Global Foundries強調是純晶圓代工廠

，其市占率與台積電有一段相當大差距
，要追趕其腳步，唯有合縱聯盟才是上策。