機遇與挑戰：

• 全球通信器材，家電 
  ，汽車 等相關產業所用的半導體出貨額將得到大幅提升
• 受東日本大地震影響
  
  ，許多半導體工廠受災被迫停產

市場數據：

• 2011年全球半導體出貨額將達3144億美元
• 預計亞洲半導體出貨額將同比增加7%
• 預計2012年同比上年增加10%、2013年同比上年增加5%

近日消息，據日媒報道
，世界半導體市場統計機構WSTS最新發布了關於2011年世界半導體出貨統計的預測
，報告指出，2011年全球半導體出貨額將達3144億美元(25兆1520億日元)
，同比增長了5%。受地震影響，日本半導體出貨額將減少6%。

WSTS報告顯示
，受中國、巴西、印度等新興國家消費需求日益擴大的影響，全球通信器材
，家電 ，汽車 等相關產業所用的半導體出貨額將得到大幅提升
，將創曆史新高。預計亞洲半導體出貨額將同比增加7%，達到1715億美元，而北美和歐洲兩大市場半導體出貨額均同比增8%。

受東日本大地震影響
，許多半導體工廠受災被迫停產
，使得日本半導體出貨在08年萊曼衝擊以後第二次出現銳減。WSTS日本協會相關人士表示：“半導體出貨的減少將致使日本國內家電生產出現減產的趨勢。”

WSTS預測認為，2011年之後全球半導體出貨仍將繼續穩步增長，2012年同比上年增加8%、2013年同比上年增加5%。而日本半導體出貨也將出現增長態勢
，預計2012年同比上年增加10%、2013年同比上年增加5%。