ST的新聞事件：

• 意法半導體發布新型封裝技術

ST的事件影響：

• 推動功率封裝微型化
• 提高電氣安全標準

意法半導體發布新型封裝技術
，可進一步縮減符合嚴格安全標準（如IEC 60370和IEC 60335）的控製模塊的尺寸。

意法半導體的部分新產品已開始采用新型SMBflat三針表麵貼裝封裝
，包括一款交流開關、一款晶閘管整流器以及三款雙向晶閘管

，這些產品被廣泛用於閥門

、電機控製電泵控製

、起輝器及斷路器。

• 印刷電路板（PCB）占板麵積僅主流SOT-223封裝的一半
，新型封裝為意法半導體的新款ACS108 1-Amp交流開關實現迄今為止最高的電流密度，這是此類產品的最主要優勢。

• SMBflat封裝較SOT-223封裝薄40%
，讓設計人員可更自由地縮減裝置外殼設計。

• 此外，意法半導體的X02係列晶閘管整流器和X01係列雙向晶閘管均采用這款新型封裝

，沿麵距離有助於家電和工業電氣設備達到主要安全標準（IEC 60370和IEC 60335 ）的絕緣要求。

• 可自行決定焊接在印刷電路板上的封裝，SOT-223或SMBflat均符合使用標準。該解決方案可確保兩種封裝的兼容性，並實現在生產階段的靈活性。

SMBflat封裝的主要特性：

　　• 封裝尺寸︰3.95 x 4.6 x 1.1mm

　　• PCB封裝解決方案與SOT-223封裝相容

　　• 3.4mm沿麵距離

　　• 符合RoHS法令和無鹵素

　　SMBflat封裝是ACS108-6SUF-TR交流開關

、X0202NUF晶閘管整流器及Z0103/07/09MUF係列雙向晶閘管的一大特色。所有產品的樣品均已上市。