MOSFET係列 :IR 推出堅固可靠的車用平麵 MOSFET係列
發布時間:2011-02-12 來源:IR
產品特性:
- 采用了 IR 經過驗證的平麵技術
- 針對低導通電阻 (Rds(on)) 進行了優化
應用範圍:
- 用於內燃機 (ICE) 、混合動力和全電動汽車平台
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出車用平麵 MOSFET 係列,適用於內燃機 (ICE) 、混合動力和全電動汽車平台的多種應用。
新器件係列采用了 IR 經過驗證的平麵技術,包括 55V 和 150V 標準柵極驅動 N 溝道 MOSFET,以及適用於高側開關應用的 -55 V 和 -100 V 標準柵極驅動 P 溝道 MOSFET ,這些技術不需要額外的柵極驅動電荷泵。有關的30V、55V 和 100V 邏輯電平柵極驅動 N 溝道 MOSFET 簡化了柵極驅動要求,能夠減少電路板空間和零件數量。所有這些新器件都針對低導通電阻 (Rds(on)) 進行了優化。
IR 亞太區銷售副總裁潘大偉表示:“通過使用 IR 經過驗證的平麵技術,這些新型車用器件平台在線性模式以及需要用堅固的MOSFET 來驅動高感性負載的應用中表現出色。此外,這些器件非常適合采用較高電路板淨電壓的汽車,如卡車等。”
新器件符合 AEC-Q101 標準,是在IR要求零缺陷的汽車質量理念下研製而成的,所采用的環保材料既不含鉛,也符合電子產品有害物質管製規定 (RoHS) 。
所有IR 車用 MOSFET 產品都遵循 IR 要求零缺陷的汽車質量理念,並經過了動態和靜態器件平均測試及 100% 自動晶圓級目視檢查。AEC-Q101 標準要求器件在經過 1,000 次溫度循環測試後,導通電阻變化幅度不能超過 20%。然而,經過延長測試後,IR的新款 AU 材料在 5,000 次溫度循環時的最大導通電阻變化隻有 12%,體現了這款材料的高強度和耐用性。
|
器件編號
|
封裝
|
柵極
驅動
|
V(BR)DSS
(V)
|
10VGS時的最大導通電阻 (mΩ)
|
TC 為 25°C時的ID最大值 (A)
|
10VGS 時的QG 典型值(nC)
|
|
N 溝道器件
|
||||||
|
AUIRF3305
|
TO-220
|
標準
|
55
|
8.0
|
140
|
100
|
|
AUIRFR4105
|
DPak
|
標準
|
55
|
24.5
|
30
|
13
|
|
AUIRFZ34N
|
TO-220
|
標準
|
55
|
40.0
|
26
|
23
|
|
AUIRF3415
|
TO-220
|
標準
|
150
|
42
|
43
|
133
|
|
P溝道器件
|
||||||
|
AUIRF4905
|
TO-220
|
標準
|
-55
|
20.0
|
-74
|
120
|
|
AUIRFR5305
|
DPak
|
標準
|
-55
|
65.0
|
-28
|
42
|
|
AUIRF9Z34N
|
TO-220
|
標準
|
-55
|
100
|
-17
|
23
|
|
AUIRFR5505
|
DPak
|
標準
|
-55
|
110
|
-18
|
21
|
|
AUIRFR9024N
|
DPak
|
標準
|
-55
|
175
|
-11
|
13
|
|
AUIRF9540N
|
TO-220
|
標準
|
-100
|
117
|
-23
|
65
|
|
AUIRFR5410
|
DPak
|
標準
|
-100
|
205
|
-13
|
39
|
|
器件編號
|
封裝
|
柵極
驅動
|
V(BR)DSS
(V)
|
4.5VGS時的最大
導通電阻(mΩ)
|
TC 為 25°C時的ID 最大值 (A)
|
4.5VGS 時的QG 典型值(nC)
|
|
AUIRLR2703
|
DPak
|
邏輯
|
30
|
65.0
|
22
|
15
|
|
AUIRL3705N
|
TO-220
|
邏輯
|
55
|
18.0
|
89
|
98
|
|
AUIRLR2905
|
DPak
|
邏輯
|
55
|
22.5
|
60
|
23
|
|
AUIRLR024N
|
DPak
|
邏輯
|
55
|
110
|
17
|
15
|
|
AUIRLR120N
|
DPak
|
邏輯
|
100
|
265
|
11
|
20
|
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 大聯大世平集團首度亮相北京國際汽車展 攜手全球芯片夥伴打造智能車整合應用新典範
- 2026北京車展即將啟幕,高通攜手汽車生態“朋友圈”推動智能化體驗再升級
- 如何使用工業級串行數字輸入來設計具有並行接口的數字輸入模塊
- 邊緣AI的發展為更智能、更可持續的技術鋪平道路
- 每台智能體PC,都是AI時代的新入口
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




