根據2010年調研數據分析，隨著這兩年LED上遊外延芯片成本的大幅度下降
，上遊外延芯片、中遊封裝、下遊應用已經形成了1：4：9的市場規模比例。以上遊外延芯片50%，中遊封裝30%，下遊應用20%的自身利潤率計算
，在整個LED產業鏈的利潤分配中，LED上遊外延芯片僅占14%，中遊封裝占34%，下遊應用則占了52%，超過了一半。

LED上遊產業的圈地運動
進入到產業的最上遊，不僅是少數資本豐厚的內資企業的選擇
，而且已經成為外資企業在國內擴張的最佳選擇。上遊圈地，從2010年開始已經成為必然的趨勢，至少1-3年內這種趨勢還會進一步加劇，一場看不見硝煙的上遊爭奪戰正在上演。當然在這個過程中
，也不排除有些企業趁機“圈地”套現，騙取政府項目資金。據不完全統計，2010年前9個月國內LED上遊企業累計完成設備投資額超過20億元，占總投資的23%。

全球LED封裝產業總體向好
據不完全統計，2010年全球LED封裝產值將較2009年出現較大幅度增長。其中首要因素是去年三季度開始的全球電視整機廠對未來LED TV背(bei)光(guang)的(de)龐(pang)大(da)需(xu)求(qiu)預(yu)期(qi)，其(qi)次(ci)是(shi)封(feng)裝(zhuang)器(qi)件(jian)技(ji)術(shu)的(de)提(ti)升(sheng)導(dao)致(zhi)產(chan)品(pin)線(xian)轉(zhuan)型(xing)和(he)產(chan)品(pin)毛(mao)利(li)率(lv)的(de)提(ti)升(sheng)，再(zai)者(zhe)去(qu)年(nian)以(yi)來(lai)上(shang)遊(you)外(wai)延(yan)芯(xin)片(pian)領(ling)域(yu)不(bu)斷(duan)加(jia)碼(ma)投(tou)資(zi)也(ye)讓(rang)中(zhong)遊(you)封(feng)裝(zhuang)業(ye)者(zhe)對(dui)未(wei)來(lai)保(bao)持(chi)樂(le)觀(guan)預(yu)期(qi)。

從全球封裝地區和產品分布上看，歐美企業逐步將重心轉向大功率器件及高端應用器件;日本在封裝核心工藝和技術創新上仍具備強大的優勢;台灣受去年以來大尺寸背光需求的暴增，承接了全球超過60%的SMD LED產能。

隧道燈繼續引領LED道路照明穩步向前
作為目前國內技術最成熟﹑應用最為穩定的大功率戶外道路照明LED燈具，LED隧道燈市場一直處於一個相對封閉的市場成長環境
，每年全國的工程項目招標基本上都是固定的七八家企業瓜分。2010年國內鐵路隧道和地鐵區間段首次使用LED隧道燈照明
，加上目前的公路隧道，未來LED隧道燈照明市場的空間會逐步擴大。

預估2010全年國內LED隧道燈安裝量在8萬盞左右
，與2009年裝燈量持平。在產品價格上
，相比路燈，LED隧道燈目前已經處於一個曆史低位。

據調查，2010年中國共安裝LED路燈35萬盞(不包含LED隧道燈)


，其中“十城萬盞”21個城市共安裝LED路燈16萬盞。預計
，2011年中國LED路燈安裝量將超過50萬盞。

2011年將發布季度研究報告和年度報告。主要包括LED產業鏈各端如工藝設備及材料、外延芯片
、封裝模組
、照明應用、背光源應用、顯示應用等領域。

2011年9月，將在中山召開調研發布會，對最新調研的行業發展情況和數據進行發布，發布的領域將包括工藝設備及材料
、外延芯片、封裝模組、照明應用、背光源應用、顯示應用等。發布會將向業界提供獨道的產業觀點和策略服務

，促進LED產業發展。發布會同期將舉辦第八屆中國LED產業主題高峰論壇，邀請產業界海內外知名專家就LED技術
、市場等方麵進行交流探討。