PCB的市場機遇和挑戰：

• 受惠於平板計算機與智能手機
• PCB產業擺脫低技術低毛利
• PCB有效控製資本支出

PCB的市場數據：

• 明後年覆晶封裝年增率分別為40%、24%

受惠於平板計算機與智能型手機未來出貨成長
，印刷電路板(PCB)需求大增，整體產業也逐步擺脫低毛利的刻板印象，並逐漸獲得外資關注目光。繼高盛證券後
，花旗環球證券也首度將PCB族群納入追蹤研究範圍，首選買進景碩，目標價108元;但喊賣南電
、目標價為70元。

平板計算機與智能型手機產業的起飛，成為覆晶載板(FlipChipSubstrate)需求的兩大成長主軸，PCB產業也擺脫了過去低技術
、低毛利的傳統印象，並有效控製資本支出
，成為外資關注的焦點。11月初高盛證券首度將PCB族群納入研究範圍之後，花旗環球證券也於今日首度出具相關報告。

花旗環球證券認為，智慧手機及平板計算機帶動PCB需求上揚，預估明、後年覆晶封裝(FC-CSP)的年增率分別為40%、24%。而智能型手機及平板計算機用的高密度連接板(HDI)明、後年出貨量也可望分別成長20%

、17%。並且因為過去幾年資本支出有所控製
、進入技術門坎提高
，FC-CSP
、HDI產品毛利皆高於傳統PCB。

花旗環球證券給予景碩
、健鼎(3044)買進評等
，目標價分別為108元

、142元，其中首選景碩。但近期包括摩根士丹利
、摩根大通、裏昂
、高盛等四家外資，紛紛看好的欣興(3037)，花旗僅給予中立評等，目標價為56元。整體而言，花旗認為景碩、健鼎和欣興的本益比仍然吸引人

，但南電因產品組合較不佳，加上CPU後段的BGA良率進程較預期長
，因此給予賣出評等，目標價70元。