PCB的機遇與挑戰：

• PCB產值下半年將逐季下跌
• 工研院顯示PCB產業正逐步走出低迷的困境
• 技術研發能力決定PCB市場

PCB的市場數據：

• Q1國內PCB產值季長2.86%
• Q2國內PCB產值季長0.34%
• Q3國內PCB產值將季減1%

消(xiao)費(fei)市(shi)場(chang)的(de)經(jing)濟(ji)複(fu)蘇(su)力(li)道(dao)並(bing)不(bu)強(qiang)，使(shi)終(zhong)端(duan)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)的(de)銷(xiao)售(shou)狀(zhuang)況(kuang)不(bu)理(li)想(xiang)，在(zai)庫(ku)存(cun)消(xiao)化(hua)減(jian)緩(huan)的(de)壓(ya)力(li)下(xia)
，將(jiang)減(jian)少(shao)對(dui)上(shang)遊(you)電(dian)子(zi)零(ling)組(zu)件(jian)下(xia)單(dan)。工(gong)研(yan)院(yuan)預(yu)期(qi)國(guo)內(nei)PCB產值下半年將不如上半年的逐季成長，反而會逐季緩跌，估第三季PCB產值將季減1%為1033億元新台幣，第四季還會低於第三季的表現。

今年第一季，受惠於中國市場需求增溫，以市場新電子產品問世，如電子書、平板計算機、智能型手機等推出，激勵國內PCB產值來到1039.6億元，較上季成長2.86%
，年增率更達165.1%
，揮別金融海嘯的陰霾
，也有別於以往的淡季現象。進入第二季之後，歐美經濟景氣複蘇不如預期快速
，國內 PCB 產值成長幅度降溫，來到1043.1億元，季增率僅0.34%。

若細分硬板與軟板的產值變化，硬板第一季在LCD TV銷售推波助瀾下，光電板需求強勁，智能型手機的需求也帶動HDI板的成長，在兩大因素激勵下，當季產值來到718.6億元，季增3.07%，第二季則微增0.42%為721.6億元。

軟板則受惠於LED、觸控麵板、智能型手機等領域的需求攀升，第一季產值達121.9億元，季增率1.67%；第二季小幅成長至122.1億元，季增率0.16%。

IC載板部分，在半導體廠商擴大資本支出
、提高產能，大舉回補庫存下，IC載板需求激增，第一季產值為199.1億元，較上一季成長2.84%；第二季則微幅成長0.15%，產值為199.4億元。

zhanwanghoushi
，gongyanyuanrenwei，jingliguoshangbanniandedanjibudanzhihou，xianzaioumeidiquduiyuxiabanniandejingjiqianjingchibaoshoukanfa
，xiaofeishichangdefusulidaorengbuqiang，zhongduandianzichanpinxiaoshoubujiadeqingkuangxia
，yejianghuijianshaoduishangyoulingzujiandexiadanliang，yuguxiabannianguoneiPCB產值將逐季走跌，第三季產值為1033億元
，季減1%
，第四季將會持續下滑，然而今年全年仍可達到20-30%的成長率。

工研院也說，國內PCB產(chan)業(ye)正(zheng)進(jin)行(xing)整(zheng)並(bing)風(feng)，尤(you)其(qi)在(zai)中(zhong)國(guo)廢(fei)水(shui)排(pai)放(fang)總(zong)量(liang)的(de)限(xian)製(zhi)下(xia)，藉(ji)由(you)並(bing)購(gou)大(da)陸(lu)廠(chang)房(fang)的(de)方(fang)式(shi)，可(ke)以(yi)免(mian)除(chu)因(yin)新(xin)建(jian)廠(chang)房(fang)將(jiang)受(shou)限(xian)於(yu)廢(fei)水(shui)排(pai)放(fang)總(zong)量(liang)的(de)限(xian)製(zhi)，亦(yi)可(ke)以(yi)迅(xun)速(su)提(ti)升(sheng)產(chan)能(neng)，以(yi)因(yin)應(ying)景(jing)氣(qi)複(fu)蘇(su)的(de)訂(ding)單(dan)需(xu)求(qiu)，顯(xian)示(shi)PCB產業正逐步走出景氣低迷的困境。

工研院認為
，接下來技術研發能力才是決勝的關鍵，尤其3C電子產品走向輕薄化，對於高階HDI板需求遽增，最受矚目的iPhone 4推出後
，其所采用 HDI版為最高階之any-layer HDI板，已將智能型手機之PCB麵積縮減至一半以上，並且在正、反兩麵均打上IC組件，使其可以與電池並排在一起，達到厚度減薄的效果。

國內PCB廠商為滿足未來市場需求，正進行HDI板技術升級的動作，例如耀華正在宜蘭利澤設立新廠房，預計將原本土城廠80部鑽孔機移到利澤
，而挪出來的空間將新增設3條HDI生產線。欣興、健鼎、金像電等亦均有增加HDI板產能的規畫。

PCB是所有電子產品之母，麵對終端市場追求輕、薄的需求，PCB更是最早需要提供出解決方案的一環
，高階any-layer HDI板是現階段可以量產之解決方案，PCB軟板的比重亦將越來越高
，采用PCB軟板之後，可以提供更多模塊與利用剩餘的空間配置小尺寸的PCB硬板。

工研院表示
，在未來，內嵌主動、被動組件於PCB硬板與軟板都是更精進之技術，因此唯有掌握高階技術，才能及早切入供應鏈
，並在新產品初期獲得較高的利潤。