機遇與挑戰：

• MEMS的規模小
• MEMS技術難以標準化
• 封裝測試困難

市場數據:

• MEMS1年產值僅有70億美元左右

針對2010年微機電(MEMS)產業的發展概況，台係MEMS晶圓廠探微科技副董事長兼執行長胡慶建認為，相較於整個半導體產業1年產值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規模仍小。

但即便如此，台積電、聯電等半導體大廠也積極布局中。然因MEMS技術難以標準化，故除了晶圓端仍有技術的挑戰外


，封測也是一大議題。

胡慶建表示，從目前MEMS產業來看，不難發現，仍僅有MEMS產業的龍頭業者在主導整個市場
，其中多於整合組件廠(IDM)，主要即是因技術的問題。MEMS大廠多在自行進行封裝測試。

探微已投入MEMS產業逾10年光景
，原屬華新麗華集團底下，於2004年獨立，截至目前，探微總計已投資超過30億美元。而公司目前主要以8寸晶圓廠為主，僅保留少部分的6寸產能。

在探微的客戶群中，約90%以上仍是外商
，而近來
，探微也積極與台係相關的IC業者合作，開發新客源。胡慶建指出
，以往台係IC設者數量較少
，公司努力在推動中，未來將陸續看到成果
，預期RF MEMS產品十分具潛能。