機遇與挑戰：

• 半導體製程微縮的進展速度逐漸趨緩
• 投入3D IC發展是延續半導體產業的成長動能

市場數據：

• 過去10年晶體管數量每年成長49%
• 每18~24個月芯片整合的晶體管數就增加1倍

近來在半導體製程微縮的進展速度逐漸趨緩下
，觀察未來的產業走勢，明導國際(Mentor Graphics)董事兼執行總裁阮華德(Walden C. Rhines)表示
，未來10年內，製程微縮將遇到經濟效益上的考慮，半導體產業將不再完全依循摩爾定律(Moore’s Law)發展。他並指出
，投入3D IC發展是延續半導體產業的成長動能。

阮華德認為
，摩爾定律是一個從觀察中並歸納成的產業趨勢，並非不變的法則，而摩爾定律提出者的Gordon Moore近年來也已修正此定律。阮華德表示，摩爾定律為學習曲線，隻要產品的生產規模持續放大，而成本就會下滑。過去10年，半導體產業所生產的晶體管數量每年成長49%，芯片的出貨顆數每年也有13%的成長
，因此，芯片價格逐漸下滑為此趨勢的反應。

根據摩爾定律，每18~24個月，芯片上整合的晶體管數量就會增加1倍。不過
，阮華德認為
，隨著科技持續推進
，現階段製程微縮已不是在單一芯片封裝中整合更多晶體管的唯一解決之道。他舉例
，3D IC將是未來10年間可與製程微縮相提並論的半導體技術。

明導近年來一直在3D IC上投注大量研發資源。目前已有內存業者利用相關解決方案
，將矽穿孔(TSV)製(zhi)程(cheng)導(dao)入(ru)生(sheng)產(chan)過(guo)程(cheng)中(zhong)。而(er)阮(ruan)華(hua)德(de)表(biao)示(shi)
，目(mu)前(qian)此(ci)技(ji)術(shu)應(ying)用(yong)在(zai)邏(luo)輯(ji)製(zhi)程(cheng)中(zhong)仍(reng)需(xu)麵(mian)臨(lin)挑(tiao)戰(zhan)，包(bao)含(han)相(xiang)關(guan)的(de)電(dian)磁(ci)幹(gan)擾(rao)分(fen)析(xi)等(deng)工(gong)作(zuo)。不(bu)過(guo)，阮(ruan)華(hua)德(de)指(zhi)出(chu)，目(mu)前(qian)這(zhe)些(xie)工(gong)具(ju)在(zai)現(xian)在(zai)的(de)電(dian)子(zi)設(she)計(ji)自(zi)動(dong)化(hua)(EDA)環境中都已提供，供貨商隻需根據3D IC的特性做改良。若未來芯片設計客戶對3D IC需求提升，預期相關的EDA產業將會提出解決方案，故此困境並非難以解決的問題。