中心議題：

• POWERPCB的圖層與PROTEL的異同
• SPLIT/MIXED層的內層分割與NOPLANE層的鋪銅之間的區別
• POWERPCB的圖層設置及內層分割方法

看到很多網友提出的關於POWERPCB內nei層ceng正zheng負fu片pian設she置zhi和he內nei電dian層ceng分fen割ge以yi及ji鋪pu銅tong方fang麵mian的de問wen題ti
，說shuo明ming的de帖tie子zi很hen多duo，不bu過guo都dou沒mei有you一yi個ge很hen係xi統tong的de講jiang解jie。今jin天tian抽chou空kong把ba這zhe些xie東dong西xi聯lian係xi在zai一yi起qi集ji中zhong說shuo明ming一yi下xia。時shi間jian倉cang促cu

，如ru有you錯cuo誤wu疏shu漏lou指zhi出chu還hai請qing多duo加jia指zhi正zheng!
　　
一POWERPCB的圖層與PROTEL的異同
　　
我們做設計的有很多都不止用一個軟件
，由於PROTEL上手容易的特點


，很多朋友都是先學的PROTEL後學的POWER，當然也有很多是直接學習的POWER，haiyoudeshilianggeruanjianyiqiyong。youyuzhelianggeruanjianzaitucengshezhifangmianyouxiechayi，chuxuezhehenrongyifashenghunxiao
，suoyixianbatamenfangzaiyiqibijiaoyixia。zhijiexuexiPOWER的也可以看看，以便有一個參照。
　　
首先看看內層的分類結構圖
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　　軟件名屬性層名用途
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　　PROTEL:正片MIDLAYER純線路層
　　MIDLAYER混合電氣層(包含線路，大銅皮)
　　負片INTERNAL純負片(無分割，如GND)
　　INTERNAL帶內層分割(最常見的多電源情況)
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　　POWER:正片NOPLANE純線路層
　　NOPLANE混合電氣層(用鋪銅的方法COPPERPOUR)
　　SPLIT/MIXED混合電氣層(內層分割層法PLACEAREA)
　　負片CAMPLANE純負片(無分割，如GND)
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從上圖可以看出
，POWER與PROTEL的電氣圖層都可分為正負片兩種屬性
，但是這兩種圖層屬性中包含的圖層類型卻不相同。
　　
1.PROTEL隻有兩種圖層類型


，分別對應正負片屬性。而POWER則不同，POWER中的正片分為兩種類型，NOPLANE和SPLIT/MIXED
　　
2.PROTEL中的負片可以使用內電層分割，而POWER的負片隻能是純負片(不能應用內電層分割
，這一點不如PROTEL)。內層分割必須使用正片來做。用SPLIT/MIXED層,也可用普通的正片(NOPLANE)+鋪銅。
　　
也就是說，在POWERPCB中，不管用於電源的內層分割還是混合電氣層，都要用正片來做，而普通的正片(NOPLANE)與專用混合電氣層(SPLIT/MIXED)的唯一區別就是鋪銅的方式不一樣!負片隻能是單一的負片。(用2DLINE分割負片的方法，由於沒有網絡連接和設計規則的約束，容易出錯
，不推薦使用)
　　
這兩點是它們在圖層設置與內層分割方麵的主要區別。
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二SPLIT/MIXED層的內層分割與NOPLANE層的鋪銅之間的區別
　　
1.SPLIT/MIXED:必須使用內層分割命令(PLACEAREA)，可自動移除內層獨立焊盤
，可走線，可以方便的在大片銅皮上進行其他網絡的分割

，內層分割的智能化較高。
　　
2.NOPLANEC層：必須使用鋪銅的命令(COPPERPOUR)，用yong法fa同tong外wai層ceng線xian路lu，不bu會hui自zi動dong移yi除chu獨du立li焊han盤pan，可ke走zou線xian，不bu可ke以yi在zai大da塊kuai銅tong皮pi上shang進jin行xing其qi他ta網wang絡luo的de分fen割ge。也ye就jiu是shi說shuo不bu能neng出chu現xian大da塊kuai銅tong皮pi包bao圍wei小xiao塊kuai銅tong皮pi的de現xian象xiang。
　　
三POWERPCB的圖層設置及內層分割方法
　　
看過上麵的結構圖以後應該對POWER的圖層結構已經很清楚了，確定了要使用什麼樣的圖層來完成設計，下一步就是添加電氣圖層的操作了。
　　
下麵以一塊四層板為例：
　　
首先新建一個設計
，導入網表，完成基本的布局，然後新增圖層SETUP-LAYERDEFINITION,在ELECTRICALLAYER區，點擊MODIFY,在彈出的窗口中輸入4，OK，OK。此時在TOP與BOT中間已經有了兩個新電氣圖層，分別給這兩個圖層命名，並設置圖層類型。
　　
把INNERLAYER2命名為GND
，並設定為CAMPLANE
，然後點擊右邊的ASSIGN分配網絡
，因為這層是負片的整張銅皮
，所以分配一個GND就可以
，千萬不要分多了網絡!
　　
把INNERLAYER3命名為POWER，並設定為SPLIT/MIXED(因為有多組電源
，所以要用到內層分割)，點擊ASSIGN，把需要走在內層的電源網絡分配到右邊的ASSOCIATED窗口下(假設分配三個電源網絡)。
　　
下一步進行布線，把外層除了電源地以外的線路全部走完。電源地的網絡則直接打孔即可自動連接到內層(小技巧
，先暫時把POWER層的類型定義為CAMPLANE，這樣凡是分配到內層的電源網絡且打了過孔的線路係統都會認為已經連接，而自動取消鼠線)。待所有布線都完成以後即可進行內層分割。
　　
第一步是給網絡上色，以利於區分各個接點位置，按快捷鍵CTRL+SHIFT+N，指定網絡顏色(過程略)。
　　
然後把POWER層的圖層屬性改回SPLIT/MIXED

，再點擊DRAFTING-PLACEAREA，下一步即可繪製第一個電源網絡的鋪銅。
　　
1號網絡(黃色)：第一個網絡要鋪滿整個板麵，然後指定為連接麵積最大
，數量最多的那個網絡名稱。
　　
2號網絡(綠色)：下麵進行第二個網絡，注意因為這一網絡位於整個板子的中部
，所以我們要在已經鋪好的大銅麵上切出一塊來作為新的網絡。還是點擊PLACEAREA，然後按照顏色指示繪製切割區域
，當雙擊鼠標完成切割的時候，係統會自動出現當前所切割網絡(1)與當前網絡(2)的的區域隔離線(由於是用正片鋪銅的方式做切割
，所以不能象負片做切割那樣用一條正性線來完成大銅麵的分割)。同時分配該網絡名稱。
　　
3號網絡(紅色)：下麵第三個網絡，由於此網絡較靠近板邊，所以我們還可以用另外一個命令來做。點擊DRAFTING-AUTOPLANESEPARATE，然ran後hou從cong板ban邊bian開kai始shi畫hua起qi，把ba需xu要yao的de接jie點dian包bao圍wei以yi後hou再zai回hui到dao板ban邊bian
，雙shuang擊ji鼠shu標biao即ji可ke完wan成cheng。同tong時shi也ye會hui自zi動dong出chu現xian隔ge離li帶dai，並bing彈dan出chu一yi個ge網wang絡luo分fen配pei窗chuang口kou，注zhu意yi此ci窗chuang口kou需xu要yao連lian續xu分fen配pei兩liang個ge網wang絡luo，一yi個ge是shi你ni剛gang剛gang切qie割ge出chu來lai的de網wang絡luo
，一yi個ge是shi剩sheng餘yu區qu域yu的de網wang絡luo(會有高亮顯示)。
　　
至此已基本完成整個布線工作
，最後用POURMANAGER-PLANECONNECT進行灌銅，即可出現效果。