機遇與挑戰：

• 含大陸在內的亞太市場占全球銷售比重已過半並持續成長中
• 全球半導體市場需求重心已由先進國家移轉至新興國家

市場數據：

• 5月亞太市場(日本除外)半導體銷售為135.1億美元
  
  ，占整體比重已過半，達55%
• 亞太市場(日本除外)如今其比重已是美洲市場
  、日本市場的3倍以上

全球半導體市場需求成長已優於2008年秋季金融危機爆發前的水平，2010年5月半導體銷售額續創新高。就地區別來看，handaluzaineideyataishichangzhanquanqiuxiaoshoubizhongyiguobanbingchixuchengchangzhong
，yichengweiquanqiubandaotishichangxuqiudeqianglizhicheng。ranyinshichangduiouzhoujingjichengchangrengchiyilv，2010年秋季後市場需求動態值得關注。
　　
美國半導體產業協會(SemiconductorIndustryAssociation；SIA)日前公布的統計數據指出，金融危機爆發前全球半導體銷售高峰為2007年11月的231.2億美元，而2010年5月全球半導體銷售額達246.5億美元，較前一年同期勁揚48%，繼2010年4月的 235.8億美元銷售紀錄後，續寫曆史新高。
　　
另就地區別銷售情況來看，5月亞太市場(日本除外)半導體銷售為135.1億美元
，占整體比重已過半
，達55%，相較於15年前僅21%的數據已不可同日而語，如今其比重已是美洲市場
、日本市場的3倍以上，全球半導體市場需求重心已由先進國家移轉至新興國家。
　　
各(ge)方(fang)關(guan)注(zhu)的(de)是(shi)這(zhe)股(gu)強(qiang)勁(jin)的(de)走(zou)勢(shi)會(hui)持(chi)續(xu)至(zhi)何(he)時(shi)？據(ju)悉(xi)
，半(ban)導(dao)體(ti)業(ye)者(zhe)在(zai)金(jin)融(rong)危(wei)機(ji)爆(bao)發(fa)後(hou)，大(da)幅(fu)縮(suo)手(shou)資(zi)本(ben)支(zhi)出(chu)，導(dao)致(zhi)目(mu)前(qian)出(chu)現(xian)供(gong)不(bu)應(ying)求(qiu)狀(zhuang)況(kuang)。爾(er)必(bi)達(da)(Elpida)社長阪本幸雄認為，接下來的大陸國慶
、西方的聖誕高峰即將到來，2010年下半供不應求狀況仍將延續。
　　
全球市場需求走勢看好，主要半導體業者增產意願跟著轉強。以日製半導體製造設備接單情況來看，4月接單額暌違2年重新站回 1,000億日圓(約11.3億美元)大關；5月接單額續揚為1,062億日圓
，較4月微幅成長6%。
　　
盡管如此，仍隱約嗅出市況的詭譎氛圍。以PC用DRAM合約價為例

，自2009年起雖持續揚升，然2010年6月似有觸頂味道，主要是受到PC價跌
，PC業者施壓降價，加上歐洲市場需求下滑影響所致。
　　
以DRAM1Gb顆粒均價走勢為例，6月下旬為2.64美元，雖較2009年秋季高出6成
，然卻較6月上旬小幅滑落。此外，市場對大陸景氣走勢疑慮升高亦為均價走勢再添變量。
　　
此外，在手機等行動通訊應用產品帶動下
，需求持續走挺的閃存 (NANDFlash)均價則維持平盤走勢；至於用於數字相機(DSC)等產品的記憶卡方麵，東芝(Toshiba)表示，歐洲市場已出現庫存升溫跡象。