分立電容推動醫療技術進步
發布時間:2010-06-01 來源:電子元件技術網
機遇與挑戰:
據全球工業分析公司(GIA; San Jose)新發布的報告稱,醫療技術的進步有助於全球分立電容市場到2015年達到215億美元。增長部分歸功於醫療電子的技術進步,尤其是醫學成像。
“由於經濟衰退影響波及幾乎所有終端市場,2008年下半年全球電容市場遭遇下滑,”GIA稱。然而,技術進展及包括醫療市場在內的幾大市場對電容的需求量上升,將成為增長的關鍵推動力,並有助市場反彈。
根據GIA分析,全球電容市場逐漸向更高效而尺寸相對緊湊的元件轉移——這是永遠在減小的醫療設備要考慮的一大重要因素。設備、模塊及元件中使用的陶瓷材料,一直有助於減小部件和元件尺寸。報告指出,集成電路晶體管密度增大是電子產品和係統小型化的主要原因。
GIA指出,在醫療市場,由於創新成像技術和植入的進展,電容取得巨大增長。電子眼、助聽器和疼痛處理據稱已成為植入的新應用領域。GIA聲稱,研發投入中最大份額將投向多層陶瓷電容。為增大片狀電容的表麵麵積而進行的鉭粉、鈦酸鋇和鎳粉的研究也已展開。
標題為“分立電容:全球戰略商業報告”的這份報告回顧了全球市場趨勢和推動力、市場規模數據、行業問題和挑戰。信息包含了分立電容市場、產品綜述、技術開發、新產品推介、近期行業活動和主導廠商資料。
- 醫療市場對電容的需求量上升
- 全球分立電容市場到2015年達到215億美元
據全球工業分析公司(GIA; San Jose)新發布的報告稱,醫療技術的進步有助於全球分立電容市場到2015年達到215億美元。增長部分歸功於醫療電子的技術進步,尤其是醫學成像。
“由於經濟衰退影響波及幾乎所有終端市場,2008年下半年全球電容市場遭遇下滑,”GIA稱。然而,技術進展及包括醫療市場在內的幾大市場對電容的需求量上升,將成為增長的關鍵推動力,並有助市場反彈。
根據GIA分析,全球電容市場逐漸向更高效而尺寸相對緊湊的元件轉移——這是永遠在減小的醫療設備要考慮的一大重要因素。設備、模塊及元件中使用的陶瓷材料,一直有助於減小部件和元件尺寸。報告指出,集成電路晶體管密度增大是電子產品和係統小型化的主要原因。
GIA指出,在醫療市場,由於創新成像技術和植入的進展,電容取得巨大增長。電子眼、助聽器和疼痛處理據稱已成為植入的新應用領域。GIA聲稱,研發投入中最大份額將投向多層陶瓷電容。為增大片狀電容的表麵麵積而進行的鉭粉、鈦酸鋇和鎳粉的研究也已展開。
標題為“分立電容:全球戰略商業報告”的這份報告回顧了全球市場趨勢和推動力、市場規模數據、行業問題和挑戰。信息包含了分立電容市場、產品綜述、技術開發、新產品推介、近期行業活動和主導廠商資料。
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 邊緣AI的發展為更智能、更可持續的技術鋪平道路
- 每台智能體PC,都是AI時代的新入口
- IAR作為Qt Group獨立BU攜兩項重磅汽車電子應用開發方案首秀北京車展
- 構建具有網絡彈性的嵌入式係統:來自行業領袖的洞見
- 數字化的線性穩壓器
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
SATA連接器
SD連接器
SII
SIM卡連接器
SMT設備
SMU
SOC
SPANSION
SRAM
SSD
ST
ST-ERICSSON
Sunlord
SynQor
s端子線
Taiyo Yuden
TDK-EPC
TD-SCDMA功放
TD-SCDMA基帶
TE
Tektronix
Thunderbolt
TI
TOREX
TTI
TVS
UPS電源
USB3.0
USB 3.0主控芯片
USB傳輸速度



