產品特性：

• 以LFPAK為封裝
• 符合Q101標準

應用範圍：

• 汽車電子

恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日成為首個發布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強無損耗的封裝）全係列汽車功率MOSFET的供應商。結合了恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方麵的優勢和經驗，新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）被認為是世界上高度可靠的功率SO-8封裝。LFPAK封裝針對高密度汽車應用進行了優化
，其麵積比DPAK封裝減小了46%而具有與DPAK封裝近似的熱性能。

隨著對電子應用不斷增長的消費需求，汽車OEM廠商麵臨在汽車的有限空間中引入新功能的挑戰，同時要保持燃油效率、電子穩定性和可靠性。LFPAK是恩智浦針對汽車應用推出的創新解決方案
，具有功率器件封裝可靠
、散熱性能高，尺寸大幅縮小等優點。其封裝設計經過優化，能為汽車OEM廠商帶來最佳的散熱和電器性能
，低成本和高可靠性。它克服了SO8的散熱限製
，使其熱阻與DPAK這樣更大的功率封裝相當。

恩智浦LFPAK封裝利用銅片設計降低了封裝的電阻和電感，從而減少了RDS(on)和MOSFET的開關損耗。LFPAK為設計者提供了具有與DPAK相似的電氣和散熱性能
，但麵積減小了46%的MOSFET。這zhe有you助zhu於yu設she計ji比bi以yi前qian更geng小xiao的de解jie決jue方fang案an，或huo者zhe，在zai無wu需xu增zeng大da模mo塊kuai尺chi寸cun或huo降jiang低di可ke靠kao性xing的de前qian提ti下xia

，通tong過guo為wei現xian有you設she計ji增zeng加jia新xin特te性xing將jiang功gong率lv密mi度du提ti高gao46%。恩智浦的全係列LFPAK產品允許設計者根據應用需求挑選器件，同時根據需求的變化改變自己的選擇。

恩智浦半導體高級產品營銷經理Norman Stapelberg表示：“我們相信恩智浦的LFPAK在汽車市場中將作為最可靠的功率MOSFET封裝成為新的業界標準。它使汽車OEM廠商能夠開發更緊湊的模塊。客戶的反饋不斷表明
，LFPAK比競爭對手的QFN和微引腳器件更可靠。LFPAK的推出表明恩智浦繼續致力於為汽車工業開發並製造低電壓MOSFET。”

相對於市場上所有符合汽車工業標準的功率SO-8封裝MOSFET
，恩智浦的LFPAK係列產品在5個電壓級別上提供最佳的性能和可靠性。