多晶矽產業將在2011年麵臨大幅震蕩
發布時間:2010-04-16 來源:多晶矽產業將在2011年麵臨大幅震蕩
機遇與挑戰:
多晶矽產業將在2011年麵臨大幅震蕩。此結論來源於Bernreuter信息研究公司(以下簡稱Bernreuter研究)今日發布的最新研究報告《太陽能多晶矽的生產狀況》。多晶矽被視為半導體和光伏產業的供給原料,但在該市場於2009年轉至供過於求的狀態之前,多晶矽一直處於短缺。隨著2010年各大光伏市場的需求還有上升的趨勢,今年多晶矽的價格變化的壓力很可能受到限製。然而到2011年,多晶矽產業的大幅震蕩將不可避免。
根據Bernreuter研究發現,若沒有市場調整,在2012年中國的製造商們能夠達到80000公噸的產量,這相當於約合250000公噸全球產量的1/3。目前在北京任光伏顧問,同時也是該報告的合著者FrankHaugwitz先生指出:“中國的多晶矽產業將毫無疑問成為全球市場的一個主力軍”。然而,大約有20個稍小型規模的製造商們,他們在2009年底僅有1500公噸甚至更少的生產能力,而他們將成為整合的首要潛在候選。
此外,Bernreuter研究還仔細考察了西門子法之外的九項非主流生產工藝,這些方法都是在近幾年矽片短缺的促使下產生的。Bernreuter研究的領頭人以及該報告的主要作者JohannesBernreuter先生指出:“短期內這些生產工藝都不會對西門子法構成威脅”。“特別是流化床反應器技術還沒能夠如其承諾的那樣削減生產成本。”另外一個生產工藝,冶金法太陽能級(UMG)矽將在2012年也僅僅是占有不到1%的少量市場份額。
通過對96家企業的介紹以及54次針對其他項目的回顧,《太陽能多晶矽的生產狀況》報告就多晶矽和UMG矽產業中的150家製造商以及期望加入到該行業的企業和個人進行分析調查研究,提供了全麵的、詳細的信息。這份174頁的報告還根據企業所在地完成了八個區域地圖,並且羅列了56家設備供應商以及工程企業。
- 多晶矽產業將在2011年麵臨大幅震蕩
- 2010年各大光伏市場的需求還有上升的趨勢
- 若沒市場調整,2012年中國的製造商能達到80000公噸的產量
- 冶金法太陽能級矽將在2012年也僅僅是占有不到1%的少量市場份額
多晶矽產業將在2011年麵臨大幅震蕩。此結論來源於Bernreuter信息研究公司(以下簡稱Bernreuter研究)今日發布的最新研究報告《太陽能多晶矽的生產狀況》。多晶矽被視為半導體和光伏產業的供給原料,但在該市場於2009年轉至供過於求的狀態之前,多晶矽一直處於短缺。隨著2010年各大光伏市場的需求還有上升的趨勢,今年多晶矽的價格變化的壓力很可能受到限製。然而到2011年,多晶矽產業的大幅震蕩將不可避免。
根據Bernreuter研究發現,若沒有市場調整,在2012年中國的製造商們能夠達到80000公噸的產量,這相當於約合250000公噸全球產量的1/3。目前在北京任光伏顧問,同時也是該報告的合著者FrankHaugwitz先生指出:“中國的多晶矽產業將毫無疑問成為全球市場的一個主力軍”。然而,大約有20個稍小型規模的製造商們,他們在2009年底僅有1500公噸甚至更少的生產能力,而他們將成為整合的首要潛在候選。
此外,Bernreuter研究還仔細考察了西門子法之外的九項非主流生產工藝,這些方法都是在近幾年矽片短缺的促使下產生的。Bernreuter研究的領頭人以及該報告的主要作者JohannesBernreuter先生指出:“短期內這些生產工藝都不會對西門子法構成威脅”。“特別是流化床反應器技術還沒能夠如其承諾的那樣削減生產成本。”另外一個生產工藝,冶金法太陽能級(UMG)矽將在2012年也僅僅是占有不到1%的少量市場份額。
通過對96家企業的介紹以及54次針對其他項目的回顧,《太陽能多晶矽的生產狀況》報告就多晶矽和UMG矽產業中的150家製造商以及期望加入到該行業的企業和個人進行分析調查研究,提供了全麵的、詳細的信息。這份174頁的報告還根據企業所在地完成了八個區域地圖,並且羅列了56家設備供應商以及工程企業。
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 大聯大世平集團首度亮相北京國際汽車展 攜手全球芯片夥伴打造智能車整合應用新典範
- 2026北京車展即將啟幕,高通攜手汽車生態“朋友圈”推動智能化體驗再升級
- 邊緣重構智慧城市:FPGA SoM 如何破解視頻係統 “重而慢”
- 如何使用工業級串行數字輸入來設計具有並行接口的數字輸入模塊
- 意法半導體將舉辦投資者會議探討低地球軌道(LEO)發展機遇
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
SATA連接器
SD連接器
SII
SIM卡連接器
SMT設備
SMU
SOC
SPANSION
SRAM
SSD
ST
ST-ERICSSON
Sunlord
SynQor
s端子線
Taiyo Yuden
TDK-EPC
TD-SCDMA功放
TD-SCDMA基帶
TE
Tektronix
Thunderbolt
TI
TOREX
TTI
TVS
UPS電源
USB3.0
USB 3.0主控芯片
USB傳輸速度




