機遇與挑戰：

• 半導體製造端上半年營運表現頗有旺季態勢
• 展望下半年，半導體業界還不敢大膽預測下半年景氣

市場數據：

• 2010年2月北美半導體設備訂單出貨比為1.22
• 日月光第2季營連季成長率應可上看5%

時序即將進入第2季
，半導體製造端包括晶圓代工
、封測業等上半年產能滿載已然確立，營運表現頗有旺季態勢，台積電、聯電
、日月光和矽品等對第2季相當樂觀。展望下半年，雖然業界傳出晶圓代工第3jijiedanyishifenreluo，danbandaotiyejiehaibugandadanyucexiabannianjingqi，jintaijidiandongshihuizhangzhongmouxianqianzengrenwei，zaijiqidiangaoxia
，xiabannianbandaotichanzhinianzenglvjiangbujishangbannian。

半導體大廠著眼於景氣回春
，普遍均積極投入擴產，根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新訂單出貨(Book-to-Bill)報告統計，2010年2月北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio；B/B值)為1.22，這已是B/B值連續第8個月高於1。

上遊芯片客戶下單不手軟
，台積電和聯電手中訂單塞爆產能
，對第2季表達樂觀立場。根據材料設備商表示，2家公司第2季訂單量應可比上季成長10~20%
，而日月光和矽品訂單能見度也看到6月，其中日月光第2季營連季成長率應可上看5%；矽品第1季營收可能比上季衰退5~10%，但預期第2季營運有機會至少回升至2009年第4季水平，日月光和矽品皆認為季增率在個位數者可視為符合季節性循環。

半導體業上半年景氣熱絡已為業界共識
，至於下半年，根據材料設備商表示，! 晶圓代工產業第3季ji訂ding單dan尚shang未wei完wan全quan明ming朗lang

，目mu前qian看kan來lai應ying屬shu樂le觀guan。但dan實shi際ji上shang，無wu人ren敢gan對dui下xia半ban年nian景jing氣qi提ti出chu預yu估gu
，唯wei一yi提ti出chu看kan法fa的de重zhong量liang級ji大da老lao是shi台tai積ji電dian董dong事shi長chang張zhang忠zhong謀mou的de看kan法fa

，他ta認ren為wei
，自zi2009年下半產能利用率回升下，目前產能已達滿載局麵，下半年半導體產值年增率將不及上半年幅度。

雖然年增率趨緩，但不代表張忠謀看淡景氣。事實上，張忠謀在上周就上修2010年半導體產值
，由原本的18%增加至22%，產值將來到2,760億美元，隨著電子產品需求恢複優於預期
，因此也持續上調半導體產值成長率
，顯示2010年為半導體產業健康的一年。