“金三角”撐起2010年電子元器件第一大展
發布時間:2010-01-18 來源:電子創新網
機遇與挑戰:
有數據顯示,2009年前三季度,中國電子元件、器件行業銷售額與去年相比,分別下降2.8%和2.1%,但多數電子元器件三季度價格較二季度已出現上漲,四季度市場需求明顯回升,電子元器件行業目前處於“觸底回暖”時期。據中國電子元件協會預測,受2009年上半年基數較低的影響,2010年上半年同比將大幅提高,下半年隨著經濟的複蘇,同比增長仍然值得期待。這一趨勢也體現在業內廠商對2010年3月16日-18日舉行的慕尼黑上海電子展的參展熱情上。
據2010年慕尼黑上海電子展(由electronica China和Productronica China組成)組委會透露,本屆盛會僅 electronica China展區麵積就將超過12,000多平米,整個上海新國際博覽中心的E4館都顯得捉襟見肘,由於展商報名踴躍,目前主辦方在E5館也開辟了一定麵積,進一步擴大元器件展區的規模。electronica China百分之百立足於電子元器件和半導體領域,展覽範圍包括半導體和集成電路(標準IC、ASIC、功率器件和模塊、設計自動化等),元器件(連接器、電阻、電容、電感、變壓器、電路保護、二極管、繼電器、開關、光電元件、微波器件、傳感器等),嵌入式開發工具等。規模之大和元器件類廠商集中度之高使electronica China毫無疑問地稱得上是“中國電子元器件第一大展”。
而“國際國內領先產品和技術的最集中展示”、“全方位創新論壇係列打造的思想盛宴”以及“行業分布最廣的優質觀眾雲集”就是撐起這一2010年電子元器件第一大展的“金三角”,值得想要危後尋機、打通商脈的業內人士期待。
引領2010被動元件、功率器件/模塊技術潮流
據統計,以上海為中心的長三角已彙聚全中國電子元器件產業60%的產能,逐漸取代珠三角成為中國最重要的電子元器件生產基地。作為在上海舉辦的最具國際化特點的電子元器件展,electronica China自然吸引了眾多巨頭和領先企業參與。據悉,泰科電子(Tyco Electronics)將以占地125平米的雙層展位高調亮相,其兩大業務部門——通信及工業解決方案(CIS)和汽車電子部均會攜相關產品和方案參展。
作為一家全球領先的高速互連係統供應商,連接器是泰科電子展示的重頭戲之一,例如Z-PACK TinMan背板連接器產品係列,包括最新推出的全新85 歐姆連接器套件。該套件專門麵向第2代PCI Express標準而設計,並適用於其他需要將連接器阻抗與85歐(ou)姆(mu)的(de)係(xi)統(tong)阻(zu)抗(kang)相(xiang)匹(pi)配(pei)的(de)應(ying)用(yong)。此(ci)外(wai),該(gai)連(lian)接(jie)器(qi)使(shi)係(xi)統(tong)設(she)計(ji)師(shi)能(neng)夠(gou)充(chong)分(fen)發(fa)揮(hui)更(geng)低(di)的(de)係(xi)統(tong)阻(zu)抗(kang)的(de)優(you)勢(shi),例(li)如(ru),由(you)於(yu)減(jian)少(shao)了(le)阻(zu)抗(kang)不(bu)連(lian)續(xu)性(xing),可(ke)以(yi)降(jiang)低(di)印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)的(de)厚(hou)度(du)與(yu)成(cheng)本(ben),實(shi)現(xian)更(geng)低(di)的(de)信(xin)號(hao)反(fan)射(she)。
泰科電子最新推出的兼容CFP MSA封裝規格的互連係統也將亮相,該係統為40Gb/s和100Gb/s以太網應用提供熱插拔解決方案。這套互連組件包括收發器模塊插頭連接器、連接於主板的主機插座連接器、附屬導軌、插座上蓋、外部托架組件、固定墊板組件和凹形散熱片等,能夠滿足高級的散熱管理、EMI管理以及MSA中對信號完整性的要求
作zuo為wei全quan球qiu第di一yi個ge開kai始shi提ti供gong光guang伏fu解jie決jue方fang案an的de公gong司si,泰tai科ke電dian子zi的de產chan品pin已yi經jing為wei其qi客ke戶hu提ti供gong了le長chang期qi而er有you效xiao的de服fu務wu。在zai本ben屆jie展zhan會hui上shang,泰tai科ke就jiu將jiang重zhong點dian展zhan示shi太tai陽yang能neng發fa電dian、建築光伏一體化和能源管理方麵的一係列解決方案。
另一大日本元器件廠商歐姆龍電子部品也將在本屆展會上展示該公司麵向家電、通訊機器的繼電器、開關、連接器以及各種傳感器。歐姆龍非常重視環保和RoHS規定,其產品中的鉛、鎘都已經廢棄,同時還將繼續進行不含鹵素、減少製造現場的廢棄物以及CO2的排放等一係列措施。OMRON產品在生產時也考慮環境保護,正在實施降低電力的使用、添加能循環使用的材料、包裝的簡易化等一係列措施。歐姆龍還希望通過本屆展會,全麵展示他們用於太陽能發電、風力發電機及節能家電、電動汽車等設備上的產品和解決方案。
而在被動器件展區的國內軍團中,一些耳熟能詳的名字如宏發、君耀、鬆川、華偉、義文機電、高正、天馬微電子、信利康等加上台灣展團也將爭奇鬥豔,上演一場群英會。
在半導體展區,功率器件和模塊無疑將是最大的亮點,這裏彙聚了英飛淩、博世、威世等國際領先功率器件和模塊供應商。英飛淩的重點展品將是IGBT。“中國工業功率模塊市場具有巨大的潛力,主要表現在軌道交通、電動和混合動力汽車、風能發電等應用領域。這都會催生市場對功率模塊產品的龐大需求。馬達驅動的關鍵器件就是IGBT。在風能發電供應鏈中,除了葉片、齒輪箱以及發電機外,風電變流器已經成為主要瓶頸之一,而其主要組成部分也是IGBT模塊、IGBT係統組件以及雙極性模塊等。對於這些領域,英飛淩均有相應的IGBT模塊來滿足其發展需求。”英飛淩相關負責人表示。
在(zai)汽(qi)車(che)行(xing)業(ye),對(dui)於(yu)燃(ran)料(liao)效(xiao)率(lv)以(yi)及(ji)低(di)碳(tan)排(pai)放(fang)工(gong)具(ju)的(de)需(xu)求(qiu)大(da)大(da)增(zeng)加(jia)了(le)對(dui)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)品(pin)的(de)長(chang)期(qi)需(xu)求(qiu)。混(hun)合(he)和(he)電(dian)動(dong)車(che)輛(liang)的(de)替(ti)代(dai)性(xing)驅(qu)動(dong)技(ji)術(shu)無(wu)疑(yi)是(shi)未(wei)來(lai)功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)應(ying)用(yong)的(de)又(you)一(yi)新(xin)興(xing)市(shi)場(chang)領(ling)域(yu)。事(shi)實(shi)上(shang),汽(qi)車(che)中(zhong)所(suo)采(cai)用(yong)到(dao)的(de)各(ge)種(zhong)被(bei)動(dong)元(yuan)件(jian)和(he)功(gong)率(lv)模(mo)塊(kuai)都(dou)可(ke)以(yi)通(tong)過(guo)提(ti)高(gao)性(xing)能(neng)來(lai)推(tui)動(dong)節(jie)能(neng)減(jian)排(pai)。
英飛淩的HybridPACK1和HybridPACK2的IGBT模塊就是專為節能減排的HEV和EV而開發的。目前英飛淩和國內主要車廠都有項目正在進行。而主要的HEV配套廠,特別是電機驅動部分,都采用了英飛淩的功率模塊。
saimikongmingnianjiangzhongdiancanyuzhanhuitongqijubandeyantaohuixiangmu,baokuoqichedianzihedianlidianziyantaohui。zhenduiquanqiujienengjianpaideyaoqiu,saimikongzaiyanfahetuiguangxinchanpinfangmianyejiangxinnengyuanzuoweizhongdianshichangzhiyi。zhenduifenglifadianbianliuqihetaiyangnengnibianqi,saimikongtuichulecaiyongdisidaiwujibanyajiejishudedagonglvzhinenggonglvmokuai——SKiiP® 4。這是現今世界上功率密度最大的功率模塊。根據英國中立調研機構IMS對2008年市場調研結果,在全世界風力發電變流器中,SKiiP®產品占到了46%的市場份額。之所以會有如此高的市場份額,完全是因為SKiiP®技ji術shu與yu一yi般ban的de功gong率lv模mo塊kuai相xiang比bi,從cong結jie構gou上shang做zuo了le突tu破po性xing的de革ge新xin,這zhe樣yang大da大da提ti高gao了le產chan品pin的de可ke靠kao性xing和he壽shou命ming。針zhen對dui新xin能neng源yuan汽qi車che市shi場chang,賽sai米mi控kong推tui出chu了le具ju有you很hen高gao集ji成cheng度du的de第di二er代daiSKAI®模塊。由於SKAI®模塊,賽米控曾在2003年獲得美國GM公司的最佳供貨商獎。
除了國際大廠,本土後起之秀如宏微科技、嘉興斯達半導體等也將在2010年同台競技。宏微科技希望展示的最新產品和解決方案包括:IGBT模塊(鋁帶鍵合、自主芯片)、自主知識產權的FRED分立器件及模塊、可控矽模塊、整流模塊及客戶定製模塊、電動汽車IPMM模塊、動態節能照明電源等。
宏微科技研發和生產的IGBT、VDMOS、FRED等功率器件和模塊,主要應用於電機調速、通信電源、逆變焊機、照明電源、機車牽引、新能源汽車等一大批工業、民用市場。宏微認為,隨著3G網絡通信的商業化、城市軌道交通等基礎設施的建設和改造、國家節能減排、新能源相關政策措施的推進及世界經濟形勢好轉,功率器件的需求量將顯著增長。
應用導向型和產品導向型研討會一應俱全
在“博”覽的基礎上,慕尼黑上海電子展一直在深耕產業縱深,力求達到“博與專”的(de)最(zui)佳(jia)平(ping)衡(heng),已(yi)打(da)造(zao)出(chu)一(yi)係(xi)列(lie)品(pin)牌(pai)技(ji)術(shu)研(yan)討(tao)會(hui),並(bing)緊(jin)跟(gen)產(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)脈(mai)搏(bo),敏(min)銳(rui)地(di)捕(bu)捉(zhuo)應(ying)用(yong)市(shi)場(chang)熱(re)點(dian)和(he)快(kuai)速(su)增(zeng)長(chang)的(de)行(xing)業(ye),為(wei)業(ye)內(nei)人(ren)士(shi)奉(feng)上(shang)更(geng)多(duo)富(fu)有(you)特(te)色(se)的(de)新(xin)穎(ying)主(zhu)題(ti)研(yan)討(tao)會(hui)。
據悉,主辦方已將2010年展會同期舉辦的研討會等豐富活動統一規劃為“創新論壇Innovation
- 以上海為中心的長三角將逐漸取代珠三角成為電子元器件生產基地
- 中國工業功率模塊市場具有巨大的潛力
- 09年前三季度中國電子元器件銷售額比去年分別下降2.8%和2.1%
- 上海為中心的長三角已彙聚全中國電子元器件產業60%的產能
有數據顯示,2009年前三季度,中國電子元件、器件行業銷售額與去年相比,分別下降2.8%和2.1%,但多數電子元器件三季度價格較二季度已出現上漲,四季度市場需求明顯回升,電子元器件行業目前處於“觸底回暖”時期。據中國電子元件協會預測,受2009年上半年基數較低的影響,2010年上半年同比將大幅提高,下半年隨著經濟的複蘇,同比增長仍然值得期待。這一趨勢也體現在業內廠商對2010年3月16日-18日舉行的慕尼黑上海電子展的參展熱情上。

而“國際國內領先產品和技術的最集中展示”、“全方位創新論壇係列打造的思想盛宴”以及“行業分布最廣的優質觀眾雲集”就是撐起這一2010年電子元器件第一大展的“金三角”,值得想要危後尋機、打通商脈的業內人士期待。
引領2010被動元件、功率器件/模塊技術潮流
據統計,以上海為中心的長三角已彙聚全中國電子元器件產業60%的產能,逐漸取代珠三角成為中國最重要的電子元器件生產基地。作為在上海舉辦的最具國際化特點的電子元器件展,electronica China自然吸引了眾多巨頭和領先企業參與。據悉,泰科電子(Tyco Electronics)將以占地125平米的雙層展位高調亮相,其兩大業務部門——通信及工業解決方案(CIS)和汽車電子部均會攜相關產品和方案參展。
作為一家全球領先的高速互連係統供應商,連接器是泰科電子展示的重頭戲之一,例如Z-PACK TinMan背板連接器產品係列,包括最新推出的全新85 歐姆連接器套件。該套件專門麵向第2代PCI Express標準而設計,並適用於其他需要將連接器阻抗與85歐(ou)姆(mu)的(de)係(xi)統(tong)阻(zu)抗(kang)相(xiang)匹(pi)配(pei)的(de)應(ying)用(yong)。此(ci)外(wai),該(gai)連(lian)接(jie)器(qi)使(shi)係(xi)統(tong)設(she)計(ji)師(shi)能(neng)夠(gou)充(chong)分(fen)發(fa)揮(hui)更(geng)低(di)的(de)係(xi)統(tong)阻(zu)抗(kang)的(de)優(you)勢(shi),例(li)如(ru),由(you)於(yu)減(jian)少(shao)了(le)阻(zu)抗(kang)不(bu)連(lian)續(xu)性(xing),可(ke)以(yi)降(jiang)低(di)印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)的(de)厚(hou)度(du)與(yu)成(cheng)本(ben),實(shi)現(xian)更(geng)低(di)的(de)信(xin)號(hao)反(fan)射(she)。
泰科電子最新推出的兼容CFP MSA封裝規格的互連係統也將亮相,該係統為40Gb/s和100Gb/s以太網應用提供熱插拔解決方案。這套互連組件包括收發器模塊插頭連接器、連接於主板的主機插座連接器、附屬導軌、插座上蓋、外部托架組件、固定墊板組件和凹形散熱片等,能夠滿足高級的散熱管理、EMI管理以及MSA中對信號完整性的要求

圖2:泰科電子的全新85 歐姆連接器套件(左)以及40Gb/s和100Gb/s以太網熱插拔解決方案(右)
作zuo為wei全quan球qiu第di一yi個ge開kai始shi提ti供gong光guang伏fu解jie決jue方fang案an的de公gong司si,泰tai科ke電dian子zi的de產chan品pin已yi經jing為wei其qi客ke戶hu提ti供gong了le長chang期qi而er有you效xiao的de服fu務wu。在zai本ben屆jie展zhan會hui上shang,泰tai科ke就jiu將jiang重zhong點dian展zhan示shi太tai陽yang能neng發fa電dian、建築光伏一體化和能源管理方麵的一係列解決方案。
另一大日本元器件廠商歐姆龍電子部品也將在本屆展會上展示該公司麵向家電、通訊機器的繼電器、開關、連接器以及各種傳感器。歐姆龍非常重視環保和RoHS規定,其產品中的鉛、鎘都已經廢棄,同時還將繼續進行不含鹵素、減少製造現場的廢棄物以及CO2的排放等一係列措施。OMRON產品在生產時也考慮環境保護,正在實施降低電力的使用、添加能循環使用的材料、包裝的簡易化等一係列措施。歐姆龍還希望通過本屆展會,全麵展示他們用於太陽能發電、風力發電機及節能家電、電動汽車等設備上的產品和解決方案。
而在被動器件展區的國內軍團中,一些耳熟能詳的名字如宏發、君耀、鬆川、華偉、義文機電、高正、天馬微電子、信利康等加上台灣展團也將爭奇鬥豔,上演一場群英會。
在半導體展區,功率器件和模塊無疑將是最大的亮點,這裏彙聚了英飛淩、博世、威世等國際領先功率器件和模塊供應商。英飛淩的重點展品將是IGBT。“中國工業功率模塊市場具有巨大的潛力,主要表現在軌道交通、電動和混合動力汽車、風能發電等應用領域。這都會催生市場對功率模塊產品的龐大需求。馬達驅動的關鍵器件就是IGBT。在風能發電供應鏈中,除了葉片、齒輪箱以及發電機外,風電變流器已經成為主要瓶頸之一,而其主要組成部分也是IGBT模塊、IGBT係統組件以及雙極性模塊等。對於這些領域,英飛淩均有相應的IGBT模塊來滿足其發展需求。”英飛淩相關負責人表示。
在(zai)汽(qi)車(che)行(xing)業(ye),對(dui)於(yu)燃(ran)料(liao)效(xiao)率(lv)以(yi)及(ji)低(di)碳(tan)排(pai)放(fang)工(gong)具(ju)的(de)需(xu)求(qiu)大(da)大(da)增(zeng)加(jia)了(le)對(dui)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)品(pin)的(de)長(chang)期(qi)需(xu)求(qiu)。混(hun)合(he)和(he)電(dian)動(dong)車(che)輛(liang)的(de)替(ti)代(dai)性(xing)驅(qu)動(dong)技(ji)術(shu)無(wu)疑(yi)是(shi)未(wei)來(lai)功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)應(ying)用(yong)的(de)又(you)一(yi)新(xin)興(xing)市(shi)場(chang)領(ling)域(yu)。事(shi)實(shi)上(shang),汽(qi)車(che)中(zhong)所(suo)采(cai)用(yong)到(dao)的(de)各(ge)種(zhong)被(bei)動(dong)元(yuan)件(jian)和(he)功(gong)率(lv)模(mo)塊(kuai)都(dou)可(ke)以(yi)通(tong)過(guo)提(ti)高(gao)性(xing)能(neng)來(lai)推(tui)動(dong)節(jie)能(neng)減(jian)排(pai)。
英飛淩的HybridPACK1和HybridPACK2的IGBT模塊就是專為節能減排的HEV和EV而開發的。目前英飛淩和國內主要車廠都有項目正在進行。而主要的HEV配套廠,特別是電機驅動部分,都采用了英飛淩的功率模塊。
saimikongmingnianjiangzhongdiancanyuzhanhuitongqijubandeyantaohuixiangmu,baokuoqichedianzihedianlidianziyantaohui。zhenduiquanqiujienengjianpaideyaoqiu,saimikongzaiyanfahetuiguangxinchanpinfangmianyejiangxinnengyuanzuoweizhongdianshichangzhiyi。zhenduifenglifadianbianliuqihetaiyangnengnibianqi,saimikongtuichulecaiyongdisidaiwujibanyajiejishudedagonglvzhinenggonglvmokuai——SKiiP® 4。這是現今世界上功率密度最大的功率模塊。根據英國中立調研機構IMS對2008年市場調研結果,在全世界風力發電變流器中,SKiiP®產品占到了46%的市場份額。之所以會有如此高的市場份額,完全是因為SKiiP®技ji術shu與yu一yi般ban的de功gong率lv模mo塊kuai相xiang比bi,從cong結jie構gou上shang做zuo了le突tu破po性xing的de革ge新xin,這zhe樣yang大da大da提ti高gao了le產chan品pin的de可ke靠kao性xing和he壽shou命ming。針zhen對dui新xin能neng源yuan汽qi車che市shi場chang,賽sai米mi控kong推tui出chu了le具ju有you很hen高gao集ji成cheng度du的de第di二er代daiSKAI®模塊。由於SKAI®模塊,賽米控曾在2003年獲得美國GM公司的最佳供貨商獎。

圖3:賽米控基於第四代無基板壓接技術的大功率智能功率模塊——SKiiP® 4,可用於風力發電變流器和太陽能逆變器

圖4:針對新能源汽車市場,賽米控推出了具有很高集成度的第二代SKAI®模塊
除了國際大廠,本土後起之秀如宏微科技、嘉興斯達半導體等也將在2010年同台競技。宏微科技希望展示的最新產品和解決方案包括:IGBT模塊(鋁帶鍵合、自主芯片)、自主知識產權的FRED分立器件及模塊、可控矽模塊、整流模塊及客戶定製模塊、電動汽車IPMM模塊、動態節能照明電源等。
宏微科技研發和生產的IGBT、VDMOS、FRED等功率器件和模塊,主要應用於電機調速、通信電源、逆變焊機、照明電源、機車牽引、新能源汽車等一大批工業、民用市場。宏微認為,隨著3G網絡通信的商業化、城市軌道交通等基礎設施的建設和改造、國家節能減排、新能源相關政策措施的推進及世界經濟形勢好轉,功率器件的需求量將顯著增長。
應用導向型和產品導向型研討會一應俱全
在“博”覽的基礎上,慕尼黑上海電子展一直在深耕產業縱深,力求達到“博與專”的(de)最(zui)佳(jia)平(ping)衡(heng),已(yi)打(da)造(zao)出(chu)一(yi)係(xi)列(lie)品(pin)牌(pai)技(ji)術(shu)研(yan)討(tao)會(hui),並(bing)緊(jin)跟(gen)產(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)脈(mai)搏(bo),敏(min)銳(rui)地(di)捕(bu)捉(zhuo)應(ying)用(yong)市(shi)場(chang)熱(re)點(dian)和(he)快(kuai)速(su)增(zeng)長(chang)的(de)行(xing)業(ye),為(wei)業(ye)內(nei)人(ren)士(shi)奉(feng)上(shang)更(geng)多(duo)富(fu)有(you)特(te)色(se)的(de)新(xin)穎(ying)主(zhu)題(ti)研(yan)討(tao)會(hui)。
據悉,主辦方已將2010年展會同期舉辦的研討會等豐富活動統一規劃為“創新論壇Innovation
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