新聞事件：

• 被動元件已成萬億產業，廠商關注創新、環保與原材料

行業影響：

• 原材料與封裝技術改進加快被動元件小型化與高性能化進程是太陽誘電今後重點研究方向
• 羅地亞電子與催化劑亞太區業務開發經理賈積曉帶來了羅地亞最新研發的材料
• 太陽誘電的濾波器和天線產品同時實現了更小
  、更薄和更高性能

“通過基於MLCC與MLCI的高水準多層陶瓷技術
，太陽誘電的濾波器和天線產品同時實現了更小

、更薄和更高性能。” 太陽誘電設計部經理今泉達也也在PCF2009上表示
，通過原材料與封裝技術的改進加快被動元件小型化與高性能化進程是太陽誘電今後重點研究方向。

“Superamic納米稀土氧化物材料的一個顯著特點是原生粒徑非常細（介於10到500納米之間），使用這個材料的好處是高純度、高分散性和很好的反應活性和可靠性。”在PCF2009的de第di二er天tian被bei動dong元yuan件jian先xian進jin材cai料liao及ji供gong應ying鏈lian管guan理li的de議yi程cheng中zhong，羅luo地di亞ya電dian子zi與yu催cui化hua劑ji亞ya太tai區qu業ye務wu開kai發fa經jing理li賈jia積ji曉xiao帶dai來lai了le羅luo地di亞ya最zui新xin研yan發fa的de材cai料liao，他ta表biao示shi，該gai材cai料liao是shi羅luo地di亞ya為wei適shi應ying下xia遊you電dian子zi陶tao瓷ci工gong業ye對dui超chao細xi材cai料liao需xu要yao開kai發fa
，除chu了le可ke以yi應ying用yong在zaiMLCC上以外，還可以應用到微波濾波器

、氧yang化hua物wu傳chuan感gan器qi等deng產chan品pin上shang。東dong營ying國guo瓷ci副fu總zong經jing理li司si留liu啟qi也ye介jie紹shao了le精jing細xi陶tao瓷ci介jie電dian材cai料liao高gao可ke靠kao性xing解jie決jue方fang案an和he更geng高gao電dian氣qi性xing能neng的de陶tao瓷ci材cai料liao，為wei被bei動dong元yuan件jian廠chang商shang提ti升sheng自zi身shen產chan品pin競jing爭zheng力li提ti供gong了le更geng多duo選xuan擇ze。

元件供應
、電路保護及其他
“我wo們men剛gang剛gang看kan到dao，各ge個ge被bei動dong元yuan件jian廠chang商shang都dou在zai致zhi力li於yu小xiao型xing化hua技ji術shu的de研yan發fa，而er由you於yu被bei動dong元yuan件jian變bian得de越yue來lai越yue小xiao越yue來lai越yue輕qing，因yin此ci對dui蓋gai帶dai生sheng產chan和he使shi用yong過guo程cheng都dou帶dai來lai了le不bu少shao問wen題ti，如ru當dang蓋gai帶dai被bei撕si除chu時shi會hui有you元yuan件jian彈dan出chu來lai或huo使shi得de取qu出chu元yuan件jian時shi發fa生sheng一yi些xie錯cuo誤wu。3M為解決這些問題推出了革命性的解決方案——UCT通用蓋帶方案。”3M公司亞太私人有限公司全球業務經理 Stephen Tang在PCF2009的第二天被動元件先進材料及供應鏈管理的議程中，帶來了3M公司的最新組成部分運輸解決方案的創新，如高精密導電性載體磁帶和環球紙膠帶等，他表示
，在使用過程中UCT蓋帶可以剝離的非常幹淨，而且由於UCT的多樣性與穩定性，在機器填裝和剝離過程中都非常方便和便宜。

在不久之前USB3.0規範正式發布，預計很快將會在市場上普及
，針對這一狀況
，泰科瑞侃工程經理董湧在PCF2009上特別介紹了USB3.0的電流和ESD保護解決方案。 USB3.0的傳輸速度非常高，已經到了HDMA的等級
，需要在設計保護電路時采用非常低電容的器件，同時也需要考慮布線與其他元件的影響。董湧介紹，“為滿足高速數據通訊接口既ESD保護有效、又不影響高速信號傳輸的要求

，泰科瑞侃電路保護部推出了PESD器件。該器件的電容極低(通常0.25pF)，漏電流極小(<0.001A)
；ESD防護快速有效（觸發電壓典型值為150~250V

；響應時間少於1ns）；價格低於低電容矽器件。因此，在高速數據傳輸條件下，PESD器件擁有更佳的保護應用特性。”

由於現代社會中辦公自動化、信息網絡等弱電設備的大量普及應用，LSI大規模集成電路的廣泛應用以及IC電路的工作電壓越來越低，承受浪湧的能力也越來越低，近年來雷電災害呈上升趨勢，檳城電子總經理蔡錦波為PCF2009帶來了了檳城電子的過壓防護解決之道。蔡錦波表示，“唯有係統整合者
，才能成為解答者”，檳城電子的技術研發覆蓋到原材料、元件、電路設計以及測試等多個環節，“我們希望檳城電子能夠成為防雷行業的IBM，為廣大客戶提供係統級防雷保護服務。”

PCF是由高交會電子展組委會和創意時代在高交會電子展期間共同主辦的被動元件行業權威論壇，PCF2009更是吸引了TDK

、Vishay
、村田、太陽誘電、泰科
、3M、檳城電子、羅地亞
、東營國瓷等眾多國內外知名被動元件企業以及中國電子元件行業協會、iSuppli、Paumanok Publications等組織機構的大力參與，來自電子製造業的五百餘名業界精英參與了本次盛會。