飛思卡爾奇瑞自主研發EMS係統的幕後功臣
發布時間:2009-09-09
新聞事件:
奇瑞汽車股份有限公司始終堅持自主研發,並於2007年7月成立以奇瑞公司總經理助理發動機工程研究院院長朱航為項目總監的EMS自主開發項目組。奇瑞堅持正向研發,在國際先進的基於模型的嵌入式開發流程的基礎上進行創新,經過2年多的努力,其第一個電噴係統CEMS1.0(Chery Engine Management System 1.0)在2009年7月份實現產業化,滿足國四OBD排放法規要求。在奇瑞自主EMS係統的研發過程中,一個非常重要的合作夥伴提供了有力的支持,那就是飛思卡爾半導體有限公司。
奇瑞與飛思卡爾在奇瑞公司聯合建立了奇瑞-飛思卡爾汽車電子實驗室,為奇瑞汽車電子技術的發展起到積極的推動作用。奇瑞CEMS1.0係統硬件平台的主芯片選用飛思卡爾16位MC9S12XE。另外,雙方還在2008年9月份啟動了32位MPC563xM係列微控製器平台的合作。
32位MPC563xM係列微控製器是麵向Powertrain應用開發的新一代產品,其前身是在業界已經成熟應用的MPC55XX家族。MPC563X基於高性能的Power Architecture e200z335 RISC內核,包括MPC5634M、MPC5633M、MPC5632M、MPC5631N。最高總線頻率可達80MHz,片內最多集成1.5M bytes帶ECC功能的Flash,並支持100k次Flash塊擦寫壽命和長達20年的數據保存時間。
MPC563X係列具有優秀的軟件和硬件兼容性。不同型號相同管腳封裝的芯片保證100%管腳兼容,對同一型號不同封裝的芯片(100pin;144pin;176pin;208pin;324pin;416pin BGA)保(bao)持(chi)軟(ruan)件(jian)全(quan)兼(jian)容(rong),極(ji)大(da)方(fang)便(bian)了(le)用(yong)戶(hu)進(jin)行(xing)平(ping)台(tai)開(kai)發(fa)和(he)形(xing)成(cheng)產(chan)品(pin)係(xi)列(lie)化(hua)。在(zai)項(xiang)目(mu)起(qi)始(shi)階(jie)段(duan)用(yong)戶(hu)可(ke)選(xuan)擇(ze)片(pian)內(nei)資(zi)源(yuan)和(he)管(guan)腳(jiao)都(dou)比(bi)較(jiao)豐(feng)富(fu)的(de)芯(xin)片(pian)作(zuo)原(yuan)型(xing)機(ji)設(she)計(ji),待(dai)產(chan)品(pin)基(ji)本(ben)定(ding)型(xing),再(zai)根(gen)據(ju)實(shi)際(ji)IO和Flash資源需求選定一款性能價格比最優的芯片投入生產。
軟件和硬件的移植基本不增加額外的工作量,同時也有利於控製BOM成本。MPC563xM有專為動力總成係統設計的外設模塊,如DMA、eMIOS、eTPU、eQADC、DSPI、eSCI、FlexCAN等。其中eTPU是專用於定時和頻率信號處理的模塊,其內部的RISC 協處理器可以獨立於CPU運行,飛思卡爾提供了麵向發動機控製應用的eTPU函數庫,如曲軸轉角測量、噴油脈衝輸出、點火脈衝輸出、凸輪軸相位檢測等,使用戶可以專注於發動機本體控製算法的設計。基於MPC563xM可實現爆震信號的檢測,借助於eQADC 、eTPU、DMA、DSP等資源可完成爆震信號的檢測,不需要外置爆震信號專用處理芯片,有助於節省成本。
正是由於MPC563xM係列微控製器很適合作為發動機電控單元的內核控製器,具有較高可靠性、較高的性價比以及靈活的擴展性,另外,其強大的功能、充足的pin腳,可以確保更先進、更複雜的控製功能有足夠的空間。MPC563X將成為未來奇瑞持續研發的電控係統的最主要的核心控製芯片。奇瑞後續研發的產品,諸如CNG係統、Flexifuel係統、GDI係統等等,都將會與飛思卡爾的合作中實現產業化。
- 奇瑞汽車股份電噴係統CEMS1.0(Chery Engine Management System 1.0)在2009年7月份實現產業化
- 飛思卡爾汽車電子實驗室,為奇瑞汽車電子技術的發展起到積極的推動作用
奇瑞汽車股份有限公司始終堅持自主研發,並於2007年7月成立以奇瑞公司總經理助理發動機工程研究院院長朱航為項目總監的EMS自主開發項目組。奇瑞堅持正向研發,在國際先進的基於模型的嵌入式開發流程的基礎上進行創新,經過2年多的努力,其第一個電噴係統CEMS1.0(Chery Engine Management System 1.0)在2009年7月份實現產業化,滿足國四OBD排放法規要求。在奇瑞自主EMS係統的研發過程中,一個非常重要的合作夥伴提供了有力的支持,那就是飛思卡爾半導體有限公司。
奇瑞與飛思卡爾在奇瑞公司聯合建立了奇瑞-飛思卡爾汽車電子實驗室,為奇瑞汽車電子技術的發展起到積極的推動作用。奇瑞CEMS1.0係統硬件平台的主芯片選用飛思卡爾16位MC9S12XE。另外,雙方還在2008年9月份啟動了32位MPC563xM係列微控製器平台的合作。
32位MPC563xM係列微控製器是麵向Powertrain應用開發的新一代產品,其前身是在業界已經成熟應用的MPC55XX家族。MPC563X基於高性能的Power Architecture e200z335 RISC內核,包括MPC5634M、MPC5633M、MPC5632M、MPC5631N。最高總線頻率可達80MHz,片內最多集成1.5M bytes帶ECC功能的Flash,並支持100k次Flash塊擦寫壽命和長達20年的數據保存時間。
MPC563X係列具有優秀的軟件和硬件兼容性。不同型號相同管腳封裝的芯片保證100%管腳兼容,對同一型號不同封裝的芯片(100pin;144pin;176pin;208pin;324pin;416pin BGA)保(bao)持(chi)軟(ruan)件(jian)全(quan)兼(jian)容(rong),極(ji)大(da)方(fang)便(bian)了(le)用(yong)戶(hu)進(jin)行(xing)平(ping)台(tai)開(kai)發(fa)和(he)形(xing)成(cheng)產(chan)品(pin)係(xi)列(lie)化(hua)。在(zai)項(xiang)目(mu)起(qi)始(shi)階(jie)段(duan)用(yong)戶(hu)可(ke)選(xuan)擇(ze)片(pian)內(nei)資(zi)源(yuan)和(he)管(guan)腳(jiao)都(dou)比(bi)較(jiao)豐(feng)富(fu)的(de)芯(xin)片(pian)作(zuo)原(yuan)型(xing)機(ji)設(she)計(ji),待(dai)產(chan)品(pin)基(ji)本(ben)定(ding)型(xing),再(zai)根(gen)據(ju)實(shi)際(ji)IO和Flash資源需求選定一款性能價格比最優的芯片投入生產。
軟件和硬件的移植基本不增加額外的工作量,同時也有利於控製BOM成本。MPC563xM有專為動力總成係統設計的外設模塊,如DMA、eMIOS、eTPU、eQADC、DSPI、eSCI、FlexCAN等。其中eTPU是專用於定時和頻率信號處理的模塊,其內部的RISC 協處理器可以獨立於CPU運行,飛思卡爾提供了麵向發動機控製應用的eTPU函數庫,如曲軸轉角測量、噴油脈衝輸出、點火脈衝輸出、凸輪軸相位檢測等,使用戶可以專注於發動機本體控製算法的設計。基於MPC563xM可實現爆震信號的檢測,借助於eQADC 、eTPU、DMA、DSP等資源可完成爆震信號的檢測,不需要外置爆震信號專用處理芯片,有助於節省成本。
正是由於MPC563xM係列微控製器很適合作為發動機電控單元的內核控製器,具有較高可靠性、較高的性價比以及靈活的擴展性,另外,其強大的功能、充足的pin腳,可以確保更先進、更複雜的控製功能有足夠的空間。MPC563X將成為未來奇瑞持續研發的電控係統的最主要的核心控製芯片。奇瑞後續研發的產品,諸如CNG係統、Flexifuel係統、GDI係統等等,都將會與飛思卡爾的合作中實現產業化。
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