7月13日，備受關注的2023慕尼黑上海電子展在上海國家會展中心圓滿落下帷幕！

展(zhan)會(hui)期(qi)間(jian)
，英(ying)麥(mai)科(ke)展(zhan)台(tai)人(ren)氣(qi)高(gao)漲(zhang)，客(ke)戶(hu)紛(fen)至(zhi)遝(ta)來(lai)，展(zhan)位(wei)裏(li)的(de)谘(zi)詢(xun)聲(sheng)與(yu)洽(qia)談(tan)聲(sheng)不(bu)絕(jue)於(yu)耳(er)。麵(mian)對(dui)客(ke)戶(hu)的(de)問(wen)題(ti)和(he)疑(yi)惑(huo)，我(wo)司(si)參(can)展(zhan)團(tuan)隊(dui)耐(nai)心(xin)專(zhuan)業(ye)地(di)一(yi)一(yi)向(xiang)客(ke)戶(hu)解(jie)答(da)，深(shen)入(ru)了(le)解(jie)客(ke)戶(hu)們(men)的(de)實(shi)際(ji)需(xu)求(qiu)
，許(xu)多(duo)合(he)作(zuo)意(yi)向(xiang)都(dou)在(zai)談(tan)笑(xiao)間(jian)達(da)成(cheng)。

接下來，請跟隨我們的鏡頭一起來回顧下展會的精彩畫麵吧！

·國內首創的半導體薄膜工藝第三代功率電感

在風雲變幻的市場環境中，電子元器件在“抗壓”求變，大浪淘沙之後，電子元器件領域真正的創新底色也正在露出。

英(ying)麥(mai)科(ke)作(zuo)為(wei)一(yi)家(jia)勇(yong)於(yu)創(chuang)新(xin)並(bing)持(chi)續(xu)創(chuang)新(xin)的(de)優(you)質(zhi)企(qi)業(ye)
，在(zai)本(ben)次(ci)展(zhan)會(hui)亮(liang)相(xiang)國(guo)內(nei)首(shou)創(chuang)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)薄(bo)膜(mo)工(gong)藝(yi)第(di)三(san)代(dai)功(gong)率(lv)電(dian)感(gan)，這(zhe)是(shi)完(wan)全(quan)區(qu)別(bie)於(yu)傳(chuan)統(tong)第(di)一(yi)代(dai)的(de)繞(rao)線(xian)電(dian)感(gan)和(he)第(di)二(er)代(dai)的(de)一(yi)體(ti)成(cheng)型(xing)電(dian)感(gan)的(de)工(gong)藝(yi)，它(ta)是(shi)一(yi)種(zhong)基(ji)於(yu)半(ban)導(dao)體(ti)的(de)光(guang)刻(ke)加(jia)工(gong)工(gong)藝(yi)，它(ta)最(zui)大(da)的(de)特(te)色(se)就(jiu)是(shi)可(ke)以(yi)整(zheng)版(ban)生(sheng)產(chan)，提(ti)高(gao)生(sheng)產(chan)效(xiao)率(lv)。

在現場，我們展示了201610
、1412065兩(liang)個(ge)不(bu)同(tong)尺(chi)寸(cun)的(de)半(ban)成(cheng)品(pin)整(zheng)版(ban)胚(pei)料(liao)
，更(geng)加(jia)直(zhi)觀(guan)地(di)向(xiang)客(ke)戶(hu)說(shuo)明(ming)我(wo)們(men)的(de)創(chuang)新(xin)工(gong)藝(yi)

，吸(xi)引(yin)了(le)諸(zhu)多(duo)電(dian)子(zi)行(xing)業(ye)的(de)資(zi)深(shen)專(zhuan)家(jia)，也(ye)有(you)浸(jin)潤(run)行(xing)業(ye)多(duo)年(nian)的(de)上(shang)下(xia)遊(you)供(gong)應(ying)商(shang)
，來(lai)訪(fang)者(zhe)都(dou)對(dui)我(wo)司(si)產(chan)品(pin)表(biao)現(xian)出(chu)濃(nong)厚(hou)的(de)興(xing)趣(qu)。

·英麥科薄膜功率電感產品應用

我們的產品特點是輕薄型，小體積，大功率。目前已成功應用在通訊模塊，智能穿戴、智能手機
、平板電腦、Cat.1模塊等消費類產品
；2024年將推出應用於汽車行業及工業的車規級產品。

·英麥科磁技術與半導體封裝技術賦能電源係統集成化

在本次展會上,英麥科首次展示了集成芯片電感的uModule產品及其性能測試。uModule為一款尺寸3x3x1mm^3的LGA
；芯片電感2.0x1.2x0.6mm^3, 470nH、Isat=3.8A、 Irms=3.4A、DCR=35mΩ，采用底部電極工藝，實現尺寸小型化，非常適合高集成度的板級係統與係統級封裝應用場景。uModule的效率直接提升4%，體表溫差小於14度
，有力的推動高能量密度Power模塊的實現。

短短的3天展會雖已結束，但交流還在繼續，感謝所有蒞臨英麥科展位的客戶們，我們將始終秉承“正直、創新、智慧”的企業文化，為您提供更加優質的產品和更加全麵的服務。讓我們一路攜手並肩
，共同見證電子元器件的新時代。

感恩所有相遇，英麥科期待與您共赴下一場山海！