EMC篇:ESD應對策略詳細分析
發布時間:2018-10-10 責任編輯:xueqi
【導讀】作為EMC測試標準的一項基本測試項目:ESD試驗,如果產品的前期設計考慮不足,加上經驗不夠的話,往往會讓人焦頭爛額。一般中小型企業,如果沒有專門的EMC工程師,往往這項工作就必須由硬件工程師來承擔。對於整機來說,ESD抗擾能力不僅僅來自芯片的ESD耐壓,PCB的布局布線,甚至與工藝結構也有密切關係,下麵是ESD應對策略詳細分析。

常見的ESD試驗等級為接觸放電:1級——2KV;2級——4KV;3級——6KV;4級——8KV;空氣放電:1級——2KV;2級——4KV;3級——8KV;4級——15KV。本人所處的醫療電子行業,產品的ESD試驗一般要達到第3等級,即接觸6KV,空氣8KV。在整機ESD試驗方麵,本人也搞過了幾台不同型號的產品,也算搞出了一點眉目,總體的解決思想是把靜電流向地,現總結如下。
1. 電源加TVS管
特別是對於裸露在外的一些接口,比如USB、VGA、DC、SD卡等,對這些接口進行接觸放電時,靜電很容易就會“串”到(dao)電(dian)源(yuan)線(xian)上(shang),靜(jing)電(dian)由(you)本(ben)來(lai)的(de)共(gong)模(mo)變(bian)成(cheng)了(le)差(cha)模(mo),此(ci)時(shi)電(dian)源(yuan)上(shang)就(jiu)會(hui)產(chan)生(sheng)一(yi)個(ge)很(hen)高(gao)的(de)尖(jian)峰(feng),很(hen)多(duo)芯(xin)片(pian)都(dou)承(cheng)受(shou)不(bu)了(le),發(fa)生(sheng)死(si)機(ji),複(fu)位(wei)等(deng)問(wen)題(ti)。對(dui)於(yu)電(dian)源(yuan)VCC的ESD保護,可以並接TVS管來解決。TVS管與穩壓二極管很相似,都有一個額定的電壓,不同的是它的響應速度特別快,對靜電有很好的泄放作用。例如對於USB接口(見圖1.1、圖1.2),VCC和外殼地之間並接5V的TVS管。相當於把電源和地鉗位在5V以內,這樣可以有效地把靜電電流導向地,達到效果很明顯。要注意的是布局布線的時候,TVS管要盡量靠近接口的位置,TVS的陰極以最近的路徑接到接口的外殼地(如果有的話)。

圖1.1

圖1.2
2. 對外接口信號線ESD保護
對外接口的信號線同樣需要保護,否則靜電經過信號線直接到達芯片IO管腳,雖然芯片的IO都有二極管保護,一般可以抵禦+-2KV的靜電,但是對於+-6KV的ESD接觸放電,就會遭遇損壞的風險。同樣是USB接口,如圖2.1,差分信號線D+和D-接了個ESD器件TPD4S012,實際上是與USB電源和地並接反向二極管,把電流導向USB電源或者地。

圖2.1
3. 敏感器件電源添加LC濾波
有些IC特別容易受靜電影響,進行ESD試驗時,總是發生複位或者死掉。究其原因,一般都是電源引腳受到幹擾。對此可以對其電源添加LC濾波。一般芯片的VDD管腳旁邊都會有一個去耦電容,但是這個去耦電容是沒有辦法有效攔截靜電的,甚至是幾十uF的(de)鉭(tan)電(dian)容(rong)並(bing)接(jie)小(xiao)電(dian)容(rong),效(xiao)果(guo)仍(reng)舊(jiu)不(bu)佳(jia)。這(zhe)時(shi)候(hou),如(ru)果(guo)再(zai)串(chuan)一(yi)個(ge)小(xiao)電(dian)感(gan),情(qing)況(kuang)就(jiu)得(de)到(dao)很(hen)好(hao)的(de)改(gai)觀(guan)。靜(jing)電(dian)放(fang)電(dian)會(hui)產(chan)生(sheng)一(yi)個(ge)尖(jian)峰(feng),同(tong)屬(shu)於(yu)高(gao)頻(pin)幹(gan)擾(rao),LC可以很好地將高頻濾除,使通過電感之後的尖峰大大減弱,IC就不容易死機或者複位。
本人有一次對整機EMC整改,ESD試驗時,按鍵控製板的MCU老是複位。後來用示波器進行追蹤,發現是外部看門狗芯片發生複位,導致MCU複位。於是先在電源上並接TVS管,還是會複位;再在看門狗芯片VCC管腳旁並接22uF鉭電容,情況好一些,但還是會複位;最後再串接一個0.47uH的貼片電容,組成LC濾波(如圖3.1所示)。在+-6KV的ESD接觸放電下,就再也不會複位,而且工作正常。

圖3.1
4. PCB鋪地要求
PCB要盡可能多的鋪地。如果是雙麵板,兩麵都要大麵積鋪銅,而且還要有足夠的地過孔;如果是四層板或以上,主要元件層的臨近平麵層要設置成地層。比如四層板,如果主要元件在頂層,那麼分層為:頂層->地層->電源層->底層;如果主要元件在底層,分層為:頂層->電源層->地層->底層。
5. 接地要求
靜(jing)電(dian)要(yao)得(de)到(dao)有(you)效(xiao)釋(shi)放(fang),就(jiu)要(yao)保(bao)證(zheng)良(liang)好(hao)的(de)接(jie)地(di)。對(dui)於(yu)醫(yi)療(liao)電(dian)子(zi),一(yi)般(ban)的(de)醫(yi)療(liao)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)比(bi)如(ru)監(jian)護(hu)儀(yi),機(ji)身(shen)後(hou)麵(mian)都(dou)會(hui)有(you)一(yi)個(ge)等(deng)電(dian)位(wei)接(jie)地(di)端(duan)。在(zai)做(zuo)ESD試驗的時候,這個接地 端也是要接大地的,這樣就有了一個靜電快速泄放的途徑。如圖5.1,假如主電路板分為三個模塊:電源板,主控板和接口板,接口板的接口外殼地要和信號地分 kai,ranhoujiekoubandewaikedihedengdianweiduanyongcudaoxianxianglian。xitongdexinhaodikeyicongdianyuanbandewaikediyuxinhaodixianglianranhougongyongyigencudaoxianyudengdianweiduanxianglian。zhisuoyimeiyoucaiyongmeikuaiban 都分別接到等電位端的星形接地方法,是因為星形接地會形成接地環路,從而增加射頻噪聲和容易受電磁幹擾。

圖5.1
6. PCB布局布線
從原理圖的設計到PCB的布局布線,EMC的設計思想就應該在深深的腦海裏。設計出了好的原理圖,如果PCB布bu局ju布bu線xian不bu當dang,那na麼me出chu來lai的de板ban子zi是shi失shi敗bai的de。如ru果guo芯xin片pian的de去qu耦ou電dian容rong離li芯xin片pian的de管guan腳jiao很hen遠yuan,那na也ye就jiu失shi去qu了le去qu耦ou的de作zuo用yong。如ru果guo敏min感gan信xin號hao的de走zou線xian太tai長chang,就jiu會hui引yin入ru意yi想xiang不bu到dao的de電dian磁ci幹gan擾rao。在zai抗kangESD方麵,敏感的器件或者信號線(如reset)應該遠離PCB邊緣,防止空氣放電直接幹擾到器件和信號線。PCB邊緣應該留有一定寬度的空隙或者鋪銅。
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