“工欲善其事，必先利其器”



，做為一個LAYOUT工程獅，模塊細化、布(bu)局(ju)，布(bu)線(xian)，是(shi)必(bi)備(bei)的(de)技(ji)能(neng)，這(zhe)些(xie)技(ji)能(neng)可(ke)以(yi)說(shuo)是(shi)最(zui)基(ji)本(ben)的(de)技(ji)能(neng)，想(xiang)要(yao)成(cheng)為(wei)一(yi)名(ming)高(gao)級(ji)或(huo)資(zi)深(shen)的(de)工(gong)程(cheng)師(shi)

，必(bi)須(xu)要(yao)學(xue)會(hui)除(chu)基(ji)本(ben)技(ji)能(neng)外(wai)的(de)其(qi)它(ta)技(ji)能(neng)及(ji)知(zhi)識(shi)。下(xia)麵(mian)高(gao)速(su)先(xian)生(sheng)就(jiu)來(lai)分(fen)享(xiang)一(yi)個(ge)可(ke)能(neng)許(xu)多(duo)工(gong)程(cheng)師(shi)會(hui)遇(yu)到(dao)的(de)問(wen)題(ti)。

 

在做設計時
，由於自己的疏忽，導致PCB的布局層麵顛倒
，由於板卡進度急沒注意設計要求，直接以TOP層為主要布局層，把BGA芯片
、電源模塊、大電感、大電容等都布到TOP層(ceng)
，互(hu)檢(jian)時(shi)發(fa)現(xian)問(wen)題(ti)，這(zhe)時(shi)如(ru)果(guo)重(zhong)新(xin)把(ba)表(biao)底(di)層(ceng)交(jiao)換(huan)一(yi)下(xia)再(zai)布(bu)局(ju)的(de)話(hua)可(ke)能(neng)會(hui)浪(lang)費(fei)比(bi)較(jiao)多(duo)的(de)時(shi)間(jian)，會(hui)影(ying)響(xiang)板(ban)卡(ka)總(zong)體(ti)進(jin)度(du)，所(suo)以(yi)咱(zan)們(men)就(jiu)需(xu)要(yao)一(yi)個(ge)比(bi)較(jiao)神(shen)奇(qi)的(de)方(fang)法(fa)處(chu)理(li)一(yi)些(xie)，可(ke)以(yi)說(shuo)是(shi)“秒秒鍾”就能搞定。在此以一個模塊為例講解。

 

 

1.用16.X創建模塊的功能把需交換的所有器件
、線、孔、銅皮等建成一個module

暫時先叫unnamed.mdd吧。

 

2.然後再選中這些需交換的所有器件
、線、孔、銅皮等複用剛創建的module

3.Module會跟著鼠標
，右鍵選擇mirror.

操作完以上三步之後你就會發現神奇的事情已經發生
，TOP層與BOT層需交換的所有器件、線、孔、銅皮等已經變成你想要的樣子。

至此，TOP層與BOT層交換基本完成，小編說得比較慢，操作的話其實就是“秒秒鍾”的事
，大家可自行試用一下。

 

相信有一部分人在用ALLEGRO做設計的過程中偶爾會遇到器件移動不了的情況，甚至用UNFIX命令也解除不了的情況
，現在小編就分享一下解決方法：

先在allegro命令行輸入skill後回車

以上就是高速先生分享的兩個算是還比較實用的小技巧吧
，希望能和大家一起探討學習。