這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子
，除了要設計好原理之外
，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫
，但一般情況下很難找到合適的

，最好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝； SCH的元件庫要求相對比較鬆，隻要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關係就行。PS：注意標準庫中的隱藏管腳。之後就是原理圖的設計，做好後就準備開始做PCB設計了。

 

 

這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB 設計環境下繪製PCB板麵
，並按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關
、螺絲孔
、裝配孔等等。並充分考慮和確定布線區域和非布線區域（如螺絲孔周圍多大範圍屬於非布線區域）。

 

 

布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前麵講到的準備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網絡表（Design-> Create Netlist），之後在PCB圖上導入網絡表（Design->Load Nets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然後就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進行：

 

①． 按電氣性能合理分區，一般分為：數字電路區（即怕幹擾、又產生幹擾）
、模擬電路區（怕幹擾）、功率驅動區（幹擾源）；

 

　　②． 完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，並調整各元器件以保證連線最為簡潔；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔；

 

　　③． 對於質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施

；

 

　　④． I/O驅動器件盡量靠近印刷板的邊
、靠近引出接插件；

 

　　⑤． 時鍾產生器（如：晶振或鍾振）要盡量靠近用到該時鍾的器件；

 

　　⑥． 在每個集成電路的電源輸入腳和地之間
，需加一個去耦電容（一般采用高頻性能好的獨石電容）
；電路板空間較密時，也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。

 

　　⑦． 繼電器線圈處要加放電二極管（1N4148即可）

；

 

　　⑧． 布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉

 

——需要特別注意，在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小（所占麵積和高度）、元yuan器qi件jian之zhi間jian的de相xiang對dui位wei置zhi
，以yi保bao證zheng電dian路lu板ban的de電dian氣qi性xing能neng和he生sheng產chan安an裝zhuang的de可ke行xing性xing和he便bian利li性xing同tong時shi，應ying該gai在zai保bao證zheng上shang麵mian原yuan則ze能neng夠gou體ti現xian的de前qian提ti下xia，適shi當dang修xiu改gai器qi件jian的de擺bai放fang，使shi之zhi整zheng齊qi美mei觀guan，如ru同tong樣yang的de器qi件jian要yao擺bai放fang整zheng齊qi
、方向一致
，不能擺得“錯落有致” 。

 

zhegebuzhouguanxidaobanzizhengtixingxianghexiayibubuxiandenanyichengdu，suoyiyidianyaohuadaliqiqukaolv。bujushi
，duibutaikendingdedifangkeyixianzuochububuxian，chongfenkaolv。

 

布線是整個PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有這麼三種境界的劃分：首先是布通，這時PCB設she計ji時shi的de最zui基ji本ben的de要yao求qiu。如ru果guo線xian路lu都dou沒mei布bu通tong，搞gao得de到dao處chu是shi飛fei線xian
，那na將jiang是shi一yi塊kuai不bu合he格ge的de板ban子zi
，可ke以yi說shuo還hai沒mei入ru門men。其qi次ci是shi電dian器qi性xing能neng的de滿man足zu。這zhe是shi衡heng量liang一yi塊kuai印yin刷shua電dian路lu板ban是shi否fou合he格ge的de標biao準zhun。這zhe是shi在zai布bu通tong之zhi後hou
，認ren真zhen調tiao整zheng布bu線xian
，使shi其qi能neng達da到dao最zui佳jia的de電dian器qi性xing能neng。接jie著zhe是shi美mei觀guan。假jia如ru你ni的de布bu線xian布bu通tong了le，也ye沒mei有you什shen麼me影ying響xiang電dian器qi性xing能neng的de地di方fang，但dan是shi一yi眼yan看kan過guo去qu雜za亂luan無wu章zhang的de，加jia上shang五wu彩cai繽bin紛fen、huahualvlvde
，najiusuannidedianqixingnengzenmehao
，zaibierenyanlihaishilajiyikuai。zheyanggeiceshiheweixiudailaijidadebubian。buxianyaozhengqihuayi
，bunengzonghengjiaocuohaowuzhangfa。zhexiedouyaozaibaozhengdianqixingnenghemanzuqitagebieyaoqiudeqingkuangxiashixian
，fouzejiushishebenzhumole。

 

　　①．一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的範圍內
，盡量加寬電源

、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關係是：地線＞電源線＞信號線
，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對數字電路的 PCB可用寬的地導線組成一個回路， 即構成一個地網來使用（模擬電路的地則不能這樣使用）

 

　　②． 預先對要求比較嚴格的線（如高頻線）jinxingbuxian，shuruduanyushuchuduandebianxianyingbimianxianglinpingxing，yimianchanshengfansheganrao。biyaoshiyingjiadixiangeli，liangxianglincengdebuxianyaohuxiangchuizhi
，pingxingrongyichanshengjishengouhe。

 

　　③． 振蕩器外殼接地，時鍾線要盡量短，且不能引得到處都是。時鍾振蕩電路下麵、特殊高速邏輯電路部分要加大地的麵積，而不應該走其它信號線，以使周圍電場趨近於零
；

 

　　④． 盡可能采用45°的折線布線，不可使用90°折線，以減小高頻信號的輻射；（要求高的線還要用雙弧線）

 

　　⑤． 任何信號線都不要形成環路，如不可避免，環路應盡量小；信號線的過孔要盡量少；

 

　　⑥． 關鍵的線盡量短而粗，並在兩邊加上保護地。

 

　　⑦． 通過扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場帶信號時
，要用“地線-信號-地線”的方式引出。

 

　　⑧． 關鍵信號應預留測試點

，以方便生產和維修檢測用

 

　　⑨．原理圖布線完成後，應對布線進行優化；同時，經初步網絡檢查和DRC檢(jian)查(zha)無(wu)誤(wu)後(hou)，對(dui)未(wei)布(bu)線(xian)區(qu)域(yu)進(jin)行(xing)地(di)線(xian)填(tian)充(chong)，用(yong)大(da)麵(mian)積(ji)銅(tong)層(ceng)作(zuo)地(di)線(xian)用(yong)，在(zai)印(yin)製(zhi)板(ban)上(shang)把(ba)沒(mei)被(bei)用(yong)上(shang)的(de)地(di)方(fang)都(dou)與(yu)地(di)相(xiang)連(lian)接(jie)作(zuo)為(wei)地(di)線(xian)用(yong)。或(huo)是(shi)做(zuo)成(cheng)多(duo)層(ceng)板(ban)
，電(dian)源(yuan)
，地(di)線(xian)各(ge)占(zhan)用(yong)一(yi)層(ceng)。

 

 

①． 線

 

　　一般情況下，信號線寬為0.3mm（12mil）
，電源線寬為0.77mm（30mil）或1.27mm（50mil）
；線與線之間和線與焊盤之間的距離大於等於0.33mm（13mil），實際應用中，條件允許時應考慮加大距離；

 

　　布線密度較高時，可考慮（但不建議）采用IC腳間走兩根線，線的寬度為0.254mm（10mil），線間距不小於0.254mm（10mil）。特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時，可按適當減小線寬和線間距。

 

　　②． 焊盤（PAD）

 

　　焊盤（PAD）與過渡孔（VIA）的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大於0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil）
，插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實際應用中，應根據實際元件的尺寸來定，有條件時，可適當加大焊盤尺寸；

 

　　PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm左右。

 

　　③． 過孔（VIA）

 

　　一般為1.27mm/0.7mm（50mil/28mil）；

 

　　當布線密度較高時，過孔尺寸可適當減小
，但不宜過小
，可考慮采用1.0mm/0.6mm（40mil/24mil）。

 

　　④． 焊盤、線、過孔的間距要求

 

　　PAD and VIA　： ≥ 0.3mm（12mil）

 

　　PAD and PAD　： ≥ 0.3mm（12mil）

 

　　PAD and TRACK　： ≥ 0.3mm（12mil）

 

　　TRACK and TRACK　： ≥ 0.3mm（12mil）

 

密度較高時：

 

PAD and VIA　： ≥ 0.254mm（10mil）

 

　　PAD and PAD　： ≥ 0.254mm（10mil）

 

　　PAD and TRACK　： ≥　0.254mm（10mil）

 

　　TRACK and TRACK　： ≥　0.254mm（10mil）

 

“沒有最好的，隻有更好的”！不管你怎麼挖空心思的去設計
，等你畫完之後，再去看一看，還是會覺得很多地方可以修改的。一般設計的經驗是：優化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。感覺沒什麼地方需要修改之後，就可以鋪銅了（Place->polygon Plane）。鋪銅一般鋪地線（注意模擬地和數字地的分離），多(duo)層(ceng)板(ban)時(shi)還(hai)可(ke)能(neng)需(xu)要(yao)鋪(pu)電(dian)源(yuan)。時(shi)對(dui)於(yu)絲(si)印(yin)，要(yao)注(zhu)意(yi)不(bu)能(neng)被(bei)器(qi)件(jian)擋(dang)住(zhu)或(huo)被(bei)過(guo)孔(kong)和(he)焊(han)盤(pan)去(qu)掉(diao)。同(tong)時(shi)，設(she)計(ji)時(shi)正(zheng)視(shi)元(yuan)件(jian)麵(mian)，底(di)層(ceng)的(de)字(zi)應(ying)做(zuo)鏡(jing)像(xiang)處(chu)理(li)，以(yi)免(mian)混(hun)淆(xiao)層(ceng)麵(mian)。

 

 

首先
，在確定電路原理圖設計無誤的前提下，將所生成的PCB網絡文件與原理圖網絡文件進行物理連接關係的網絡檢查（NETCHECK）
，並根據輸出文件結果及時對設計進行修正，以保證布線連接關係的正確性；

 

網絡檢查正確通過後，對PCB設計進行DRC檢查
，並根據輸出文件結果及時對設計進行修正，以保證PCB布線的電氣性能。最後需進一步對PCB的機械安裝結構進行檢查和確認。

 

 

在此之前，最好還要有一個審核的過程。

 

PCB設計是一個考心思的工作
，誰的心思密

，經驗高，設計出來的板子就好。所以設計時要極其細心
，充分考慮各方麵的因數（比如說便於維修和檢查這一項很多人就不去考慮），精益求精，就一定能設計出一個好板子。