其qi實shi要yao弄nong清qing楚chu共gong模mo電dian流liu存cun在zai的de問wen題ti
，首shou先xian應ying該gai弄nong清qing楚chu什shen麼me是shi共gong模mo電dian流liu？共gong模mo電dian流liu從cong字zi麵mian上shang來lai理li解jie
，電dian流liu是shi需xu要yao一yi個ge環huan路lu，原yuan理li和he我wo們men電dian路lu知zhi識shi應ying該gai是shi相xiang通tong的de，共gong模mo電dian流liu指zhi的de是shiLN— PE,(LN同向，PE反向)形(xing)成(cheng)了(le)電(dian)流(liu)環(huan)路(lu)
，它(ta)們(men)的(de)形(xing)成(cheng)可(ke)以(yi)不(bu)需(xu)要(yao)地(di)線(xian)
，因(yin)為(wei)對(dui)地(di)的(de)分(fen)布(bu)電(dian)容(rong)就(jiu)是(shi)一(yi)個(ge)很(hen)好(hao)的(de)耦(ou)合(he)途(tu)徑(jing)
，如(ru)果(guo)你(ni)將(jiang)環(huan)路(lu)切(qie)斷(duan)了(le)，那(na)麼(me)共(gong)模(mo)電(dian)流(liu)就(jiu)消(xiao)失(shi)了(le)，達(da)到(dao)我(wo)們(men)整(zheng)改(gai)的(de)目(mu)的(de)，這(zhe)也(ye)就(jiu)是(shi)我(wo)們(men)常(chang)說(shuo)的(de)切(qie)斷(duan)幹(gan)擾(rao)的(de)耦(ou)合(he)途(tu)徑(jing)。

共模是對地的
，這個地，可以是金屬外殼，也可以是參考接地平板
，所以任何PCB布線、PCB平麵
、外拖的線纜隻要對這兩個有電位差，都可以構成共模環路，當然，共模環路也就是與這兩個構成的環路；共(gong)模(mo)很(hen)多(duo)都(dou)是(shi)由(you)分(fen)布(bu)參(can)數(shu)引(yin)起(qi)，比(bi)如(ru)分(fen)布(bu)電(dian)容(rong)
，所(suo)以(yi)說(shuo)
，直(zhi)觀(guan)上(shang)沒(mei)有(you)環(huan)路(lu)或(huo)者(zhe)信(xin)號(hao)的(de)線(xian)上(shang)，也(ye)有(you)可(ke)能(neng)有(you)共(gong)模(mo)電(dian)流(liu)，典(dian)型(xing)的(de)如(ru)天(tian)線(xian)，就(jiu)可(ke)以(yi)認(ren)為(wei)與(yu)地(di)通(tong)過(guo)分(fen)布(bu)電(dian)容(rong)形(xing)成(cheng)的(de)共(gong)模(mo)環(huan)路(lu)。

給大家介紹一個實例：youshihou
，womenjingchanghuipengdao，yigechanpinshidaidide，danshitaneibudianyuanqueshibudaidide
，jieguojiashangdixianchuandaoceshijiubunengtongguole，danzhiyaojiangdixianqudiao

，ceshijiukeyile。jiangdixianquchu，jiushijianggongmohuanluzhongdedihuiluqieduanle，yinweichuandaodeceshipinlvjiaodi，gongmodianliuzaidipindeqingkuangxia
，dizukanghuidiyufenbudianrongdezukang。suoyiwomenkandaodexiaoguoshixiaoguoshimingxiande。yinweianguideyuanyin
，womenwangwangwufajiangdixianquchu，namewomenjiuyinggaizaiLN線上做文章，前麵說到共模的環路是由LN-PE,那麼我們就可以通過加大LN線上的阻抗來達到減小共模電流的目的了，共模電感就是最好的選擇。

關於共模電流的理想的EMC設計如以下兩點：

一是將EUT產生的共模電流局限在GND上
，不令其出現在機殼地與外界(EMI)

二是將外界欲侵入EUT的共模電流局限在機殼地上，不令其出現在GND上(EMS)

一般EMC工程師也是遵守這種做法，但是沒有思路總結。其實
，外部電磁幹擾主要是低頻(10M~20MHZ以下，變頻器、開關電源、電機等產生的)，所以在工控係統中，很多EMC工程師
，喜歡將GND浮空，並通過1000pF的高壓電路，與機殼相連。

這樣，高頻的幹擾(數字部分)被屏蔽在機殼內
，並通過高頻電容返回。外殼幹擾
，進不了GND或數字係統。

當然，這樣做的成本可能是高的，如接口要隔離等。

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