2.但對於浮地產品而言，主要通過串聯磁環（或增大共模阻抗），防止共模電壓轉化為差模電壓，幹擾敏感電路；其次，要注意PCB的布線，不僅使PCB板的各個電路對其參考地（數字地GND

，而非接地產品的機殼地PG）保持零電位，而且在I/O
、RST、CS（片選）等關鍵信號的濾波電路放置。這樣，再惡劣的共模幹擾也不會對數字電路產生幹擾了。

3.第一種方法是泄（吳老師講的，但要求有良好的接地或金屬機殼），第二種方法是堵（化二解釋的，避免共模騷擾轉化為差模幹擾
，影響電路）。前一種方法，主要用於接地良好的地麵設備（如通信基站），第二種方法，主要用於車載、機載
、艦載設備。

4.當然，大家會說第二種方法（浮地），由於PCB板與大地也存在寄生電容，對高頻幹擾可能失效。但是對於鐵路、電力、工業控製現場來說
，主要幹擾是變頻器
、大功率電機、斷路器或開關，其產生的幹擾主要集中在10MHZ以上。此外，地線幹擾（強電短路、雷擊反擊、諧波、漏電流）
，也是極為嚴重與不穩定的（平時可能高達0.8V）
，對於部分關鍵CPU的工作電壓1.2V而言，簡直是魔鬼！

5.高頻的共模電磁幹擾
，能量一般不會很大。譬如手機、大功率射頻識別（俺見識的最大功率才3W），由於是高頻，鐵氧體磁環或磁珠可以吸收，金屬機箱（或塑料機箱內的噴塗導電層），可以完全將其反射或吸收。——現在鐵路要求做800~1000M、1.4G~2.1G的輻射抗擾測試（強度高達20V/M），以及2.1G~2.5G的輻射抗擾測試（強度高達5V/M）
，設備幾乎不會出現問題。當然
，設備要通過CS
、ESD、EFT等測試。

網友Evanma的觀點：

對於解決外來共模幹擾，讚同華二兄的觀點。
對於寄生電容對高頻幹擾的影響，個人經驗，這個不是個大問題。觀點如下
；
實際操作中


，對係統損傷最大的都是低頻的共模幹擾
，譬如化二兄說的大功率電機、斷路器或開關
，短路，雷擊感應等
，這些類型大都是外來的共模信號，其脈寬在數百us到szhijian
，zhouqizuichangyeshishumiao，zheyangdemaichongchixuyinqiduididegaodianyabodong，congersunshangxitong。danshiduiyugaopingongmoganrao，congganraoyuankaishi，dabufennengliangshiyifushedefangshizuoweinengliangchuanshutujingde，erqiezheyangdegongmoganraoduochanshengyuxitongbenshen。

對此各位都有什麼樣的看法呢，或者還有其他更好的解決方案嗎？