EMI近場輻射特性：新一代串行解串器例子

zheshitongyijiabandaotigongyingshangdediergelizi，gaigongsikaifaleyigetongguochuanxingjiechuanqijinxingdiandaodianchuanshudedierdaixinpianzujiejuefangan。zaidisandaixinpianzuzhong
，shejituanduicaiyongleyizhongbutongdejishubingshengjilechuanshunengli。tamenjiangshuangxiangkongzhitongdaoyiqiqianrugaosuchuanxinglianluzhong，congershixianleshuangxiangchuanshu（全雙工）。

為了量化比較半雙工解串器與新一代全雙工設計的輻射特性，設計團隊再次使用了內部的EMI極近場掃描儀。他們將原來的半雙工板放在掃描儀上
，進行基線測量。對待測器件加電後

，他們在PC上激活了掃描儀。（參見圖4）

圖4：半雙工和全雙工串行解串器器件的EMI掃描的測試環境

采cai用yong同tong樣yang的de測ce試shi設she置zhi，設she計ji團tuan隊dui用yong新xin一yi代dai全quan雙shuang工gong芯xin片pian組zu板ban替ti代dai了le基ji線xian板ban
，同tong時shi也ye針zhen對dui每mei一yi條tiao特te性xing保bao持chi了le同tong樣yang的de規gui格ge。如ru上shang文wen所suo述shu，需xu注zhu意yi的de是shi，空kong間jian掃sao描miao疊die加jia在zai每mei次ci生sheng成cheng的deGerber設計文件上，以幫助工程師可以確定任何存在的輻射源。

基線（半雙工）係統的空間和頻譜特性如圖5所示。圖6展示了全雙工模式下的輻射掃描結果。

圖5：基線掃描結果：半雙工模式下的串行解串器
 

圖6：輻射特性：全雙工模式下的串行解串器

shejituanduiduikongjiansaomiaojieguohepinpusaomiaojieguojinxinglezaixideduibi。henduorenkenengrenweifushetexinghuiyouyukuozhandeshuangxiangchuanshugongnengerchengxianchugenggaodediancishuchu。ershijishang，yujixianxiangbi
，quanshuanggongmoshixiameiyouchuxianjianfengxinhaobingqiefengzhifushejibenxiangsi，shenzhiqiEMI特性還略有改進（空間掃描結果呈現更深的藍色）。測試結果證明全雙工模式的新芯片組未出現明顯的變化（見圖3），設計團隊在沒有采取任何額外緩解措施的情況下實現了全雙工功能。

這(zhe)些(xie)測(ce)試(shi)是(shi)利(li)用(yong)這(zhe)家(jia)半(ban)導(dao)體(ti)公(gong)司(si)的(de)內(nei)部(bu)極(ji)近(jin)場(chang)掃(sao)描(miao)係(xi)統(tong)進(jin)行(xing)的(de)。在(zai)短(duan)短(duan)的(de)幾(ji)分(fen)鍾(zhong)內(nei)，就(jiu)獲(huo)得(de)了(le)上(shang)文(wen)所(suo)示(shi)的(de)結(jie)果(guo)。因(yin)為(wei)輻(fu)射(she)特(te)性(xing)結(jie)果(guo)清(qing)楚(chu)的(de)展(zhan)示(shi)了(le)其(qi)優(you)越(yue)的(de)性(xing)能(neng)，設(she)計(ji)無(wu)需(xu)采(cai)取(qu)任(ren)何(he)額(e)外(wai)的(de)緩(huan)解(jie)措(cuo)施(shi)。

相xiang比bi而er言yan，要yao在zai第di三san方fang測ce試shi箱xiang中zhong測ce試shi新xin設she計ji，就jiu要yao求qiu工gong程cheng師shi前qian往wang場chang外wai測ce試shi場chang所suo
，並bing會hui耗hao費fei大da半ban天tian的de時shi間jian。使shi用yong測ce試shi箱xiang往wang往wang需xu要yao提ti前qian幾ji周zhou安an排pai，這zhe會hui給gei開kai發fa過guo程cheng帶dai來lai極ji大da的de延yan誤wu。

極近場掃描解決方案不會替代在測試箱中測試設計的需求。不過
，這種儀器可以在簡便的桌麵係統中實現快速的前後一致性測試功能。

與在測試箱中進行的遠場測量相比，極近場EMI特性可以提供實時反饋。此外

，這些測量結果與在測試箱中測得的遠場測量結果具有很高的相關性。因此，諸如EMxpert等deng極ji近jin場chang儀yi器qi可ke以yi減jian少shao在zai測ce試shi箱xiang中zhong進jin行xing類lei似si測ce試shi的de數shu量liang。總zong之zhi，這zhe可ke以yi幫bang助zhu設she計ji團tuan隊dui加jia快kuai測ce試shi進jin程cheng，更geng快kuai地di得de到dao測ce試shi箱xiang測ce試shi的de一yi致zhi性xing測ce試shi結jie果guo。

汽qi車che工gong程cheng師shi不bu斷duan麵mian臨lin著zhe降jiang低di電dian磁ci幹gan擾rao和he確que保bao所suo有you汽qi車che電dian子zi係xi統tong的de電dian磁ci兼jian容rong的de挑tiao戰zhan。如ru果guo引yin入ru了le新xin器qi件jian但dan沒mei有you進jin行xing充chong分fen的de測ce試shi，這zhe些xie工gong作zuo就jiu會hui越yue來lai越yue困kun難nan。當dang供gong應ying商shang能neng夠gou有you力li證zheng明ming新xin功gong能neng可ke以yi像xiang上shang文wen的de兩liang個ge例li子zi所suo示shi一yi樣yang具ju有you降jiang低diEMI的效果時，就能引起客戶極大的興趣。

在上文的兩個例子中，供應商提供的結果顯示采用了SSCG功能可以降低EMI，同時在新一代串行解串器例子中其輻射特性則沒有變化。因此，極近場EM掃描可以縮短每個產品的設計周期，無需采取任何額外措施並為汽車廠商降低成本。

對於供應商而言，極近場EMI掃描技術可以實現極具說服力的頻譜掃描
，並且可以直觀的把空間掃描結果疊加在Gerber設計文件上。這些功能可以幫助設計工程師記錄和測量其產品新功能組的EMI特(te)性(xing)。設(she)計(ji)工(gong)程(cheng)師(shi)繼(ji)而(er)可(ke)以(yi)在(zai)采(cai)取(qu)了(le)新(xin)的(de)緩(huan)解(jie)措(cuo)施(shi)或(huo)者(zhe)其(qi)它(ta)設(she)計(ji)變(bian)更(geng)後(hou)快(kuai)速(su)的(de)進(jin)行(xing)重(zhong)新(xin)測(ce)試(shi)。因(yin)此(ci)
，供(gong)應(ying)商(shang)設(she)計(ji)團(tuan)隊(dui)也(ye)縮(suo)短(duan)了(le)產(chan)品(pin)上(shang)市(shi)時(shi)間(jian)
，而(er)極(ji)具(ju)說(shuo)服(fu)力(li)的(de)掃(sao)描(miao)結(jie)果(guo)可(ke)以(yi)使(shi)方(fang)案(an)得(de)到(dao)汽(qi)車(che)廠(chang)商(shang)更(geng)快(kuai)的(de)采(cai)納(na)。