導言：USB3.0的數據傳輸速率比現有的USB2.0快上十倍
，對數據傳輸容錯率會有越嚴格的要求
，使得使用額外的保護組件來防止ESD事件對數據傳輸的幹擾變得很必要TDK推出TCE係列濾波器解決此問題。

在今年計算機硬件的熱門話題中，USB3.0絕對是萬眾矚目的焦點。在各式各樣的端口規格中， USB應可算是使用最廣泛的了。USB3.0的數據傳輸速率比現有的USB2.0快上十倍，剛好迎合日益大增的高畫質

、大容量儲存需求。無論是外接式硬 盤、隨身碟
、相機記憶卡均可大幅縮減儲存的時間。除了在計算機上的應用之外，手機與相機的傳輸也幾乎都是使用USB規格，甚至許多產品更直接把充電端與USB結合， 難怪各界皆如此期待USB3.0的廣泛使用
，好讓用戶享受4.8Gbps的傳輸快感。為實現十倍於USB2.0的傳輸速度

，USB3.0控製芯片必須使用更先進的製程來設計與製造，但這也造成USB 3.0的控製芯片對ESD的耐受能力快速下降。除此之外
，USB 3.0會被大量用來傳輸影音數據

，對數據傳輸容錯率會有越嚴格的要求
，使得使用額外的保護組件來防止ESD事件對數據傳輸的幹擾變得很必要。除了傳輸速度的要求之外
，另一個用戶最普遍的USB應用就是即插即用
、隨拔即關。然而這個熱插入動作卻也經常是造成電子係統工作異常
、甚至造成USB端口組件毀壞的元 凶，因為如靜電放電(ESD)等瞬時噪聲就是來自這個熱插入動作。

TDK中國的新產品開發負責人虞之旭在2012便攜產品創新技術展上

，提供了TDK運用薄膜技術製造的一些新產品
，這個新產品裏主要包括兩大部分
，一個是EMC的濾波器

，還有一種是用在RF射頻方麵的元器件。首先是介紹所謂的用薄膜方式製成的薄膜共模濾波器
，原來主要是用RF方式，用鐵芯製成導線。之前推出過一款產品，被廣泛的運用在USB數據傳輸上。之後，TDK對(dui)於(yu)製(zhi)造(zao)技(ji)術(shu)進(jin)行(xing)改(gai)進(jin)
，不(bu)用(yong)老(lao)線(xian)的(de)技(ji)術(shu)，改(gai)用(yong)了(le)薄(bo)膜(mo)的(de)技(ji)術(shu)，也(ye)就(jiu)是(shi)它(ta)不(bu)是(shi)用(yong)線(xian)。它(ta)是(shi)采(cai)用(yong)了(le)類(lei)似(si)於(yu)疊(die)層(ceng)的(de)技(ji)術(shu)來(lai)製(zhi)成(cheng)薄(bo)膜(mo)濾(lv)波(bo)器(qi)，之(zhi)後(hou)我(wo)們(men)推(tui)出(chu)過(guo)所(suo)謂(wei)的(de)TCE係列來替代老線。
最新我們推出來最新一款是TCE係列，這個係列的好處是不隻有濾波的那部分
，還加了一個ESD部分。大家可以理解成為壓扁電阻，用於高級的數據傳輸USB3.0
，在主要的USB3.0方案廠商裏被推薦的主要濾波期間就是TDK的TCE係列。還有一個集成好處，它有兩種尺寸，一個尺寸是類似於1608尺寸，這個尺寸是相當於有兩個濾波器再加8個集成，大概相當於一個濾波器加4個的集成，因為客戶在打板子的時候可以節省成本。