【導讀】yifabandaotijinrixuanbu，qiweiyufaguotuerdejingyuanchangzhengshiqidongxinyidaimianbanjifengzhuangshidianchanxianjianshe。zuoweigongsizaixianjinfengzhuangjishulingyudezhongyaozhanlvebuju

，gaichanxianzhiliyukaifagenggaojichengdudePLP解決方案
，計劃於2026年第三季度投入使用
，為後續規模化量產奠定基礎。

· 跨學科團隊進一步開發芯片封裝和測試製造技術的創新方法，提高效率和靈活性

· 該項目隸屬於意法半導體異構集成戰略計劃
，有益於射頻、模擬
、電源和數字產品技術開發

· 圖爾 PLP 試點生產線已獲得 6000 萬美元投資及當地研發生態係統協同支持

yifabandaotijinrixuanbu，qiweiyufaguotuerdejingyuanchangzhengshiqidongxinyidaimianbanjifengzhuangshidianchanxianjianshe。zuoweigongsizaixianjinfengzhuangjishulingyudezhongyaozhanlvebuju
，gaichanxianzhiliyukaifagenggaojichengdudePLP解決方案，計劃於2026年第三季度投入使用，為後續規模化量產奠定基礎。

PLP（麵板級封裝）是一種先進的自動化芯片封測製造技術
，該技術不僅有助於提高製造效率
、降低生產成本，還是實現芯片尺寸進一步縮小、提升性能與成本效益的關鍵路徑。PLPcaiyonggengdachicundejuxingjibantidaichuantongyuanxingjingyuanzuoweixinpianzaiti
，congerxianzhutigaodanweishengchantuntuliang，gengshihedaguimogaoxiaoliangchan。yituomalaixiyadiyidaiPLP生產線及其全球技術研發網絡，意法半導體正持續開發下一代PLP技術，以鞏固其在該領域的技術優勢，並將PLP的應用範圍擴展至汽車、工業及消費電子等更廣泛的產品中。

意法半導體質量、製造和技術部總裁 Fabio Gualandris 表示：“我們在法國圖爾工廠布局PLP製造能力，旨在推動這一創新型芯片封測技術的應用，提升製造效率與靈活性
，以廣泛應用於射頻、模擬
、電源、微控製器等多個領域。該項目由來自生產自動化、工藝工程
、數據科學
、數據分析以及技術產品研發等多學科專家團隊共同參與，是意法半導體專注於‘異構集成’——一種新興的可擴展、高效芯片集成方法——zheyigenghongdazhanlvejihuadezhongyaozuchengbufen。ciqian，womenzaimaertadegongchangyichongfenzhanshilezaiouzhoutigonggaoxingnengxinpianfengcefuwudeshili。suizhequanqiuzhizaobujudechixuyouhua
，tuergongchangdexinxiangmujiangjinyibutishengwomenzaigongyi、設計與製造方麵的創新能力
，為歐洲下一代芯片的開發提供有力支持。”

圖爾PLP試點生產線開發項目已獲得來自公司製造布局重塑計劃的超過6000萬美元投資。該項目預計將聯合CERTEMyanfazhongxindengdangdiyanfashengtaixitonggongtongtuijin。ruqiansuoshu，gaijihuazhiliyujianshexianjindezhizaojichusheshi，bingweifaguoheyidalidebufengongchangfuyuxindezhanlveshiming，zhulishixiankechixudechangyuanfazhan。

PLP技術說明

幾十年來，半導體行業主要采用晶圓級封裝(WLP)和he倒dao裝zhuang片pian封feng裝zhuang技ji術shu連lian接jie芯xin片pian和he外wai部bu電dian路lu。然ran而er，隨sui著zhe器qi件jian尺chi寸cun越yue來lai越yue小xiao
，複fu雜za度du越yue來lai越yue高gao，這zhe些xie方fang法fa的de可ke擴kuo展zhan性xing和he成cheng本ben效xiao益yi已yi接jie近jin極ji限xian。業ye界jie正zheng在zai開kai發fa不bu同tong的de先xian進jin封feng裝zhuang技ji術shu
，目mu前qian市shi麵mian上shang存cun在zai幾ji種zhong不bu同tong的de先xian進jin技ji術shu，PLP麵板級封裝就是其中之一。

與yu在zai單dan顆ke晶jing圓yuan片pian上shang封feng裝zhuang多duo顆ke芯xin片pian的de方fang法fa不bu同tong，麵mian板ban級ji封feng裝zhuang采cai用yong的de是shi一yi個ge更geng大da的de矩ju形xing基ji板ban
，可ke以yi同tong時shi封feng裝zhuang數shu量liang更geng多duo的de芯xin片pian，從cong而er降jiang低di成cheng本ben成cheng本ben
，提ti高gao產chan量liang。

從2020 年開始，意法半導體不僅采用了 PLP-DCI 技術
，而且一直處於這項技術發展的前沿。研發團隊著力開發技術原型，擴大應用範圍，最終開發出先進的 PLP-DCI 工藝

，目前，該工藝在一條高度自動化的生產線上
，使用 700x700 毫米超大基板封裝芯片，日產量超過 500 萬片。

意法半導體PLP技術的核心是直接銅互連（DCI）技術。該技術采用銅封裝支柱取代了傳統的芯片間連接線
，可實現更高效的電氣互連。在DCI工藝中


，芯片與基板之間通過導電性能優異的銅材料建立連接，相比傳統焊球互連方法
，它具有更高的可靠性。DCI結jie構gou無wu需xu導dao線xian，有you助zhu於yu降jiang低di電dian阻zu和he電dian感gan造zao成cheng的de功gong率lv損sun耗hao
，提ti升sheng散san熱re能neng力li，同tong時shi支zhi持chi更geng小xiao的de芯xin片pian尺chi寸cun。這zhe不bu僅jin有you利li於yu器qi件jian小xiao型xing化hua和he提ti高gao功gong率lv密mi度du
，也ye為wei新xin產chan品pin的de開kai發fa提ti供gong了le重zhong要yao支zhi撐cheng。

PLP-DCI 還允許在高級封裝內集成多個芯片，即係統級封裝 (SiP)。

關於意法半導體

意法半導體擁有5萬名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的製造設備。作為一家半導體垂直整合製造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶
、成(cheng)千(qian)上(shang)萬(wan)名(ming)合(he)作(zuo)夥(huo)伴(ban)一(yi)起(qi)研(yan)發(fa)產(chan)品(pin)和(he)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)，共(gong)同(tong)構(gou)建(jian)生(sheng)態(tai)係(xi)統(tong)，幫(bang)助(zhu)他(ta)們(men)更(geng)好(hao)地(di)應(ying)對(dui)各(ge)種(zhong)挑(tiao)戰(zhan)和(he)新(xin)機(ji)遇(yu)，滿(man)足(zu)世(shi)界(jie)對(dui)可(ke)持(chi)續(xu)發(fa)展(zhan)的(de)更(geng)高(gao)需(xu)求(qiu)。意(yi)法(fa)半(ban)導(dao)體(ti)的(de)技(ji)術(shu)讓(rang)人(ren)們(men)的(de)出(chu)行(xing)更(geng)智(zhi)能(neng)，讓(rang)電(dian)源(yuan)和(he)能(neng)源(yuan)管(guan)理(li)更(geng)高(gao)效(xiao)，讓(rang)雲(yun)連(lian)接(jie)的(de)自(zi)主(zhu)化(hua)設(she)備(bei)應(ying)用(yong)更(geng)廣(guang)泛(fan)。我(wo)們(men)正(zheng)按(an)計(ji)劃(hua)在(zai)所(suo)有(you)直(zhi)接(jie)和(he)間(jian)接(jie)排(pai)放(fang)（包括範圍1和範圍2）
、產品運輸
、商務旅行以及員工通勤排放（重點關注的範圍3）方麵實現碳中和，並在2027年底前實現100%使用可再生電力的目標。 

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