過孔蓋油:優點和缺點
發布時間:2024-06-29 責任編輯:lina
【導讀】術語“過孔蓋油”是指用阻焊層(阻焊油墨)或類似材料覆蓋過孔,通常覆蓋在 PCB 的兩麵。過孔是一類電鍍孔,允許信號在 PCB 各(ge)層(ceng)之(zhi)間(jian)傳(chuan)輸(shu)。對(dui)過(guo)孔(kong)進(jin)行(xing)蓋(gai)油(you)處(chu)理(li),是(shi)指(zhi)在(zai)焊(han)盤(pan)和(he)孔(kong)上(shang)塗(tu)上(shang)一(yi)層(ceng)阻(zu)焊(han)油(you)墨(mo),覆(fu)蓋(gai)一(yi)層(ceng)不(bu)導(dao)電(dian)的(de)材(cai)料(liao)。如(ru)下(xia)表(biao)所(suo)示(shi),過(guo)孔(kong)蓋(gai)油(you)有(you)利(li)也(ye)有(you)弊(bi)。應(ying)根(gen)據(ju) PCB 設計項目的具體要求和限製仔細考慮這些因素。
本文要點
術語“過孔蓋油”是指用阻焊層(阻焊油墨)或類似材料覆蓋過孔,通常覆蓋在 PCB 的兩麵。在本文中,我們將探討過孔蓋油的優缺點。
在 PCB 的設計和製造過程中會使用多種類型的過孔蓋油工藝,包括完全蓋油和部分蓋油,或用覆蓋層或其他材料蓋油。
選擇合適的 PCB 設計軟件,是成功對電路板進行過孔蓋油處理的關鍵。
詳細了解過孔和焊盤,有助於輕鬆決定是否進行過孔蓋油。
術語“過孔蓋油”是指用阻焊層(阻焊油墨)或類似材料覆蓋過孔,通常覆蓋在 PCB 的兩麵。過孔是一類電鍍孔,允許信號在 PCB 各(ge)層(ceng)之(zhi)間(jian)傳(chuan)輸(shu)。對(dui)過(guo)孔(kong)進(jin)行(xing)蓋(gai)油(you)處(chu)理(li),是(shi)指(zhi)在(zai)焊(han)盤(pan)和(he)孔(kong)上(shang)塗(tu)上(shang)一(yi)層(ceng)阻(zu)焊(han)油(you)墨(mo),覆(fu)蓋(gai)一(yi)層(ceng)不(bu)導(dao)電(dian)的(de)材(cai)料(liao)。如(ru)下(xia)表(biao)所(suo)示(shi),過(guo)孔(kong)蓋(gai)油(you)有(you)利(li)也(ye)有(you)弊(bi)。應(ying)根(gen)據(ju) PCB 設計項目的具體要求和限製仔細考慮這些因素。
不同的過孔蓋油工藝
PCB 設計和製造會使用多種類型的過孔蓋油工藝。具體可分為以下幾種:
選擇哪種蓋油工藝取決於 PCB 設計的具體要求,如散熱、信號完整性和製造限製。
如何在 PCB 中進行過孔蓋油
權衡利弊之後,我們就可以確定哪種過孔蓋油工藝最適合自己的 PCB。接下來該怎麼做呢?步驟如下:
PCB 設計軟件
使用 PCB 設計軟件,指定要蓋油的過孔。大多數 PCB 設計軟件工具都支持選擇過孔是否蓋油。
設計規格
在 PCB 設計規範中,應明確說明哪些過孔應進行蓋油。提供給 PCB 製造商的製造說明或規格通常包含此信息。
Gerber 文件
PCB 設計完成後,生成 Gerber 文件,在其中指定應在何處塗上阻焊油墨。Gerber 文件中的阻焊層(通常標題為“頂部阻焊層”和“底部阻焊層”)說明了需要蓋油的過孔。通常會在阻焊層的過孔上放置焊盤或特殊形狀,用於說明此處需要蓋油。
PCB 製造
作為製造流程的一部分,製造商將使用 Gerber 文件和規範來製造 PCB,包括在指定的過孔上塗上阻焊油墨。PCB 製造完成後,要對其進行檢查,以確保過孔按照您的規格進行了蓋油處理。
遵循上述步驟並向 PCB 製造商清晰傳達您的蓋油處理要求,有助於確保 PCB 上的過孔蓋油處理得當。
使用 Cadence 工具處理過孔蓋油
借助 Cadence 的設計工具套件,我們可以在 layout 和分析過程中處理過孔蓋油。Allegro X PCB Designer 工具可以確保生成的 PCB 設計符合設想並且易於實現,幫助我們輕鬆生成可放心交付製造的 layout 設計。
最新的 Allegro X 23.1 版本,為 PCB 和係統設計的工程師提供集成了邏輯/物理設計、係統分析和設計數據管理的係統設計平台和新的技術升級。
全新的 EE 控製麵板,可進行版圖規劃和輸入分析;集成的 X AI 技術,能自動完成元件放置、電源網絡分配和布線;升級更新的 Allegro X System Capture、Allegro X Pulse 數據管理和雲連接等主要產品,能確保您獲得迄今為止最強大的 Allegro 性能,將整體設計生產力提高 4 倍。
文章來源:Cadence楷登PCB及封裝資源中心
免責聲明:本文為轉載文章,轉載此文目的在於傳遞更多信息,版權歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權問題,請聯係小編進行處理。
推薦閱讀:
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 邊緣AI的發展為更智能、更可持續的技術鋪平道路
- 每台智能體PC,都是AI時代的新入口
- IAR作為Qt Group獨立BU攜兩項重磅汽車電子應用開發方案首秀北京車展
- 構建具有網絡彈性的嵌入式係統:來自行業領袖的洞見
- 數字化的線性穩壓器
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall






