具(ju)有(you)一(yi)層(ceng)化(hua)學(xue)蝕(shi)刻(ke)出(chu)的(de)導(dao)電(dian)圖(tu)形(xing)
，在(zai)柔(rou)性(xing)絕(jue)緣(yuan)基(ji)材(cai)麵(mian)上(shang)的(de)導(dao)電(dian)圖(tu)形(xing)層(ceng)為(wei)壓(ya)延(yan)銅(tong)箔(bo)。絕(jue)緣(yuan)基(ji)材(cai)可(ke)以(yi)是(shi)聚(ju)酰(xian)亞(ya)胺(an)，聚(ju)對(dui)苯(ben)二(er)甲(jia)酸(suan)乙(yi)二(er)醇(chun)酯(zhi)，芳(fang)酰(xian)胺(an)纖(xian)維(wei)酯(zhi)和(he)聚(ju)氯(lv)乙(yi)烯(xi)。單(dan)層(ceng)FPC又可以分成以下四個小類：

 

1.無覆蓋層單麵連接

 

導線圖形在絕緣基材上，導線表麵無覆蓋層，其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現
，常用在早期的電話機中。

 

2.有覆蓋層單麵連接

 

和前類相比，隻是在導線表麵多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來
，簡單的可在端部區域不覆蓋。是單麵軟性PCB中應用最多、最廣泛的一種
，使用在汽車儀表、電子儀器中。

 

 

3.無覆蓋層雙麵連接

 

連接盤接口在導線的正麵和背麵均可連接，在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔
，這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先衝製、蝕刻或其它機械方法製成。

 

4.有覆蓋層雙麵連接

 

前類不同處
，表麵有一層覆蓋層
，覆蓋層有通路孔

，允許其兩麵都能端接，且仍保持覆蓋層
，由兩層絕緣材料和一層金屬導體製成。

 

 

 

雙麵FPCzaijueyuanjimodeliangmiangeyouyicengshikezhichengdedaodiantuxing，zengjialedanweimianjidebuxianmidu。jinshuhuakongjiangjueyuancailiaoliangmiandetuxinglianjiexingchengdaodiantonglu
，yimanzunaoquxingdeshejiheshiyonggongneng。erfugaimokeyibaohudan、雙麵導線並指示元件安放的位置。按照需求，金屬化孔和覆蓋層可有可無，這一類FPC應用較少。

 

 

多層FPC是將3層或更多層的單麵或雙麵柔性電路層壓在一起
，通過鑽孑L、電(dian)鍍(du)形(xing)成(cheng)金(jin)屬(shu)化(hua)孔(kong)，在(zai)不(bu)同(tong)層(ceng)間(jian)形(xing)成(cheng)導(dao)電(dian)通(tong)路(lu)。這(zhe)樣(yang)，不(bu)需(xu)采(cai)用(yong)複(fu)雜(za)的(de)焊(han)接(jie)工(gong)藝(yi)。多(duo)層(ceng)電(dian)路(lu)在(zai)更(geng)高(gao)可(ke)靠(kao)性(xing)，更(geng)好(hao)的(de)熱(re)傳(chuan)導(dao)性(xing)和(he)更(geng)方(fang)便(bian)的(de)裝(zhuang)配(pei)性(xing)能(neng)方(fang)麵(mian)具(ju)有(you)巨(ju)大(da)的(de)功(gong)能(neng)差(cha)異(yi)。

 

 

其優點是基材薄膜重量輕並有優良的電氣特性
，如低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜為基材製成的多層軟性PCB板，比剛性環氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3
，但它失去了單麵、雙麵軟性PCB優良的可撓性，大多數此類產品是不要求可撓性的。多層FPC可進一步分成如下類型：

 

1.可撓性絕緣基材成品

 

這一類是在可撓性絕緣基材上製造成的，其成品規定為可以撓曲。這種結構通常是把許多單麵或雙麵微帶可撓性PCB的兩麵端粘結在一起
，但其中心部分並末粘結在一起，從而具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性，導線層上可用一層薄的、適合的塗層
，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。

 

 

2.軟性絕緣基材成品

 

這一類是在軟性絕緣基材上製造成的，其成品末規定可以撓曲。這類多層FPC是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜
，層壓製成多層板，在層壓後失去了固有的可撓性。