混合集成電路是由半導體集成工藝與薄(厚)膜工藝結合而製成的集成電路。相對於單片集成電路，它設計靈活，工藝方便，便於多品種小批量生產;並且元件參數範圍寬、精度高、穩定性好
，可以承受較高電壓和較大功率，因此市場發展前景廣闊。

尚普谘詢行業分析師指出：混合集成電路是一種小型化
、高(gao)性(xing)能(neng)和(he)高(gao)可(ke)靠(kao)的(de)互(hu)連(lian)封(feng)裝(zhuang)手(shou)段(duan)
，在(zai)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)微(wei)小(xiao)型(xing)化(hua)的(de)進(jin)程(cheng)中(zhong)扮(ban)演(yan)著(zhe)極(ji)為(wei)重(zhong)要(yao)的(de)角(jiao)色(se)。當(dang)前(qian)，行(xing)業(ye)正(zheng)在(zai)以(yi)係(xi)統(tong)封(feng)裝(zhuang)不(bu)斷(duan)小(xiao)型(xing)化(hua)為(wei)目(mu)標(biao)的(de)方(fang)向(xiang)發(fa)展(zhan)。

經過多年的發展
，我國在混合集成電路領域已具備了一定的研究、開發和生產能力
，產品已經在航空
、航天
、艦船、兵器、通信、雷達
、電子對抗及電力電子、汽車電子
、醫療電子和其他消費類電子產品中得到廣泛應用。由於混合集成電路技術是二次集成的手段
，隻有國內的半導體集成電路行業
、材料行業和設備行業獲得長足的進步
，才能帶動混合集成電路的發展。

國際上混合集成電路正在步入將係統級芯片、微傳感器、微執行器和外圍薄膜無源元件集成在一起
，集微電子技術
、光電子技術、mems(微機電係統)技術和納米技術於一體的係統封裝(sop)階段。用多層布線和載帶焊技術，對單片半導體集成電路進行組裝和互連，實現二次集成，製作複雜的多功能、高密度大規模混合集成電路。此外，用帶互連線的基片組裝微型片狀無引線元件、器件

，以降低電子設備的價格和改善其性能。因此，相關企業未來一段時期內可以重點關注這些領域。

尚普谘詢發布的《2014-2018年中國混合集成電路(hic)市場競爭研究報告》顯示：國guo內nei的de混hun合he集ji成cheng電dian路lu基ji本ben還hai處chu在zai對dui中zhong小xiao規gui模mo集ji成cheng電dian路lu進jin行xing二er次ci集ji成cheng的de混hun合he集ji成cheng電dian路lu發fa展zhan的de初chu中zhong級ji階jie段duan。隨sui著zhe技ji術shu的de進jin步bu，混hun合he集ji成cheng電dian路lu行xing業ye必bi然ran出chu現xian係xi統tong與yu元yuan器qi件jian的de融rong合he
，各ge種zhong技ji術shu的de融rong合he

，高gao集ji成cheng
、高性能和高可靠性的產品才會具備生命力。