第一級GDT（陶瓷放電管）用作大電流的泄放，第二級的TVS箝位電壓（單個TVS作差模保護
，兩個串聯TVS作共模保護）
，中間用保險絲退耦
，後端為485芯片。由於TVS共模保護是要保護後麵的電路或者芯片，所以TVS的地和後端電路的信號地是連接在一起的
，這樣才有保護意義。這四種方案的保護等級：可通過IEC61000-4-5；4級標準: 1.2/50us 4KV , 10/700us 6KV。根據三者不同的接地組合方式
，可以把接地分成四種情況(以下四種都是基於共模保護時的情況)。

一．四種接地方案電路原理圖

下麵就是四種接地方案的電路原理圖
，GDT（陶瓷放電管）接地，TVS（瞬態抑製二極管）接地，後端電路的是信號地
，大家從圖中可以很方便的看到接地的情形。

 

第二頁：四種方案對比解析
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二．關於上麵四種方案的測試數據

三．對幾種方案和實驗數據的分析

從表格的測試數據中可以看到，方案一共模殘壓（CD兩端）比方案二和方案四要略高


，當接地狀況不良好的時候,由於後端與大地之間進行了隔離，這時候對芯片的影響很小
，跟第四種方案差不多
，不過這種方案比第三種和第四種節約了成本
；但是當大地狀況良好的時候
，第二種接地方案比第一種要好。當大地電壓出現高電壓，或者電力線接觸到外殼引起大地電壓升高
，這時候需要良好的接地隔離。所以當不清楚大地是否良好的時候，選擇第一種方案比第二種方案要好。

方案二的殘壓比第四種的殘壓要稍微低點，當接地良好的時候選用第二種比較好
；如果接地情況不良，從地麵過來的地反擊電壓很容易造成後端電路的異常；從前端過來的大電流大電壓，GDT與TVS組成回路，也可能與從後端電路組成回路，這個時候就要看後麵芯片的耐壓。經過測試，一般485芯片的耐壓是40V到50V
，不同廠家的芯片質量也不盡相同，耐壓有高有低。當地電壓超過芯片的耐壓值
，芯片會被打死。可以看出方案二穩定性不夠好。

方案三前後一起加GDT（陶瓷放電管）再zai接jie大da地di，這zhe種zhong方fang案an跟gen方fang案an二er相xiang比bi，殘can壓ya高gao些xie。當dang浪lang湧yong從cong前qian端duan過guo來lai，要yao經jing過guo兩liang個ge陶tao瓷ci放fang電dian管guan放fang電dian才cai會hui將jiang大da電dian流liu泄xie放fang到dao大da地di，而er且qie此ci時shi的de電dian流liu很hen可ke能neng直zhi接jie流liu向xiang後hou端duan電dian路lu，而er不bu是shi通tong過guo第di二er個ge陶tao瓷ci泄xie放fang到dao大da地di
，當dang能neng量liang過guo大da


，芯xin片pian會hui被bei打da死si。當dang大da地di電dian壓ya沒mei有you超chao過guo接jie地di陶tao瓷ci放fang電dian管guan擊ji穿chuan電dian壓ya的de時shi候hou，對dui後hou端duan芯xin片pian可ke以yi起qi到dao保bao護hu作zuo用yong
，與yu第di二er種zhong方fang案an相xiang比bi，增zeng加jia了le一yi個ge陶tao瓷ci放fang電dian管guan
，很hen顯xian然ran這zhe種zhong方fang案an不bu合he理li化hua，進jin而er設she計ji方fang案an四si的de電dian路lu。

方(fang)案(an)四(si)共(gong)模(mo)殘(can)壓(ya)不(bu)高(gao)，後(hou)端(duan)電(dian)路(lu)與(yu)地(di)麵(mian)進(jin)行(xing)了(le)隔(ge)離(li)，大(da)地(di)狀(zhuang)況(kuang)的(de)好(hao)壞(huai)與(yu)否(fou)對(dui)其(qi)影(ying)響(xiang)不(bu)大(da)，選(xuan)這(zhe)種(zhong)相(xiang)對(dui)第(di)二(er)種(zhong)要(yao)好(hao)些(xie)。前(qian)端(duan)陶(tao)瓷(ci)放(fang)電(dian)管(guan)直(zhi)接(jie)接(jie)地(di)，將(jiang)大(da)電(dian)流(liu)直(zhi)接(jie)泄(xie)放(fang)到(dao)大(da)地(di)，後(hou)端(duan)TVS起第二級保護，保護效果不錯。與第一種方案相比，方案四的成本有所增加，但殘壓比方案一要低；與第二種方案相比
，穩定性比它要好；與第三種相比較
，它減少了從前端過來的電流的路徑，從而很好地保護了後端的電路或者芯片。

總結：一個方案的保護效果
，殘壓高低，保護成本，應用環境
，都是工程師需要慎重考慮的問題。

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