基於TE mini array 的ESD防護設計
發布時間:2013-05-23 來源:TE應用工程師 責任編輯:eliane
【導讀】IC的集成度越來越高,但唯獨ESD防護功能無法集成,卻變得更為敏感。因此對於IC的ESD防護也十分重要且必不可少。本文將講解基於TE的ESD靜電防護產品mini array在USB3.0及HDMI1.4接口的ESD防護設計。
智能手機,平板電腦的功能日益強大,IC 的集成度越來越高,如今的 IC 似乎有把任何功能集成的趨勢,但唯獨ESD防護功能無法集成,而且變得更為敏感。這樣獨立於 IC 之外的分離式ESD器件就變得極為重要和必不可少。大屏幕的智能手機卻沒有更大的PCB麵積,因此在麵積有限的空間內小尺寸的陣列器件有著很大的優勢:
單個器件實現多路信號線的ESD防護,尤其適合於USB3.0,HDMI 等高速多線對接口電路的ESD防護;
●Flow-through 的焊盤設計,簡化高速差分信號線對的布線實現差分阻匹配;
●相較於多個單路ESD器件,減小占板麵積和布板難度;
●TE mini array 陣列相對於標準陣列,尺寸更小,卻有著優秀的ESD防護能力;
●TE的ESD靜電防護係列產品中除了標準封裝產品外,還包含兩顆 mini array 產品,分別為單向4 通道和6 通道產品,尤其適合如USB3.0,HDMI1.4,Lightning 等高速接口;
●TE 的mini array 產品 4 通道產品外觀尺寸為 2*0.6*0.38mm (L*W*T), 6 通道產品為2.8*0.8*0.38mm;標準4 通道產品為 2.5*1.0*0.38;
●不僅ESD 防護能力優秀,4 通道外觀尺寸僅為標準4 通道產品的50%,對於PCB 空間有限的端口應用有著非常大的優勢。
以USB3.0 Type A connector 和HDMI1.4 Type D connector 為例,可以通過以下方案實現接口的 ESD 防護。
USB3.0 基於mini SESD array 的解決方案
方案1:1pc SESD0402Q2UG + SESD0802Q4UG 實現USB3.0 一組high speed信號線和一組super high speed 信號線的ESD 保護

圖1:USB3.0 基於 mini SESD array 的解決方案1
方案2:1pc SESD1006Q6UG 實現 USB3.0 全部信號線的 ESD 保護

圖2:USB3.0 基於 mini SESD array 的解決方案2
HDMI1.4 基於mini SESD array 的解決方案
方案1:2pcs SESD0802Q4UG 實現HDMI1.4 所有高速信號線的 ESD 保護

圖3:DMI1.4 基於mini SESD array 的解決方案1
方案2:1pc SESD1006Q6UG + 1pc 實現 HDMI1.4 全部信號線以及 SMBUS 的 ESD 保護

DMI1.4 基於mini SESD array 的解決方案2
基於TE mini array 的ESD 解決方案,可實現數據傳輸速率高達 5Gbps 信號接口20KV 的ESD 靜電防護。
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