iPhone 4在近期1年內銷售量約7,000萬台。而科技研究機構IHS iSuppli分析報告顯示
，1台16GB的iPhone 4成本約為187美元
，若單純計算，可發現iPhone 4的銷售佳績為電子元件廠造就將近130億美元的市場。

不(bu)過(guo)
，蘋(ping)果(guo)似(si)乎(hu)對(dui)電(dian)子(zi)元(yuan)件(jian)廠(chang)要(yao)求(qiu)嚴(yan)謹(jin)

，廠(chang)商(shang)除(chu)了(le)要(yao)有(you)成(cheng)熟(shu)的(de)核(he)心(xin)技(ji)術(shu)

，也(ye)得(de)要(yao)有(you)足(zu)夠(gou)的(de)供(gong)給(gei)能(neng)力(li)，才(cai)有(you)機(ji)會(hui)獲(huo)得(de)蘋(ping)果(guo)青(qing)睞(lai)。某(mou)電(dian)子(zi)元(yuan)件(jian)廠(chang)資(zi)深(shen)主(zhu)管(guan)透(tou)露(lu)，蘋(ping)果(guo)雖(sui)不(bu)會(hui)像(xiang)日(ri)本(ben)的(de)成(cheng)品(pin)廠(chang)商(shang)一(yi)樣(yang)砍(kan)價(jia)，但(dan)對(dui)提(ti)交(jiao)量(liang)與(yu)期(qi)限(xian)非(fei)常(chang)嚴(yan)苛(ke)，若(ruo)想(xiang)接(jie)到(dao)蘋(ping)果(guo)訂(ding)單(dan)，必(bi)須(xu)要(yao)做(zuo)好(hao)進(jin)行(xing)大(da)型(xing)投(tou)資(zi)的(de)心(xin)理(li)準(zhun)備(bei)。

日本電子元件廠第一精工(Dai-ichi seiko)由於承接iPhone與iPad的訂單，刻意耗費約1,300萬美元投資工廠

，將產能提高1倍，該公司擅長製造接續基板與液晶麵板等組件的微細連接器，端子之間的間隔僅0.25mm，有助於機器輕量化。該公司已自2011年1月起，啟用設立於鬆江市的新工廠，生產小型電子連接器。

另一方麵
，蘋果啟用積層陶瓷電容器(MLCC)，也為廠商帶來莫大收益
，目前新款的MLCC產品極為細小，規格在0.4mx0.2m以下

，很難裝置於基板

，但蘋果采用MLCC作為iPhone 4材料之後，許多企業也同步跟進
，開始采用MLCC作為元件。

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全球MLCC大廠村田製作所可說是此舉的最大受惠者之一，該公司MLCC產品占全球市占率約35%，在2011會計年度營收高達10億美元，比2010年成長2.9倍。據報導，蘋果的訂單占村田總營業額約15%。

另一方麵，為搶得訂單
，提前購並進行布局也顯得格外重要。日本電子大廠TDK於2008年耗費約26億美元購並德國元件廠EPCOS之後
，將該公司研發表麵聲波濾波器的技術納入旗下，成功搶得日後聲波濾波器的市場大餅，目前已占全球市占率3成，與全球市占率4成的村田分庭抗禮。

但村田的布局動作亦沒有停歇
，該公司於10月11日宣布購並芬蘭電子元件廠VTI TECHNOLOGIES
，且計劃在2012年初購並日本車用半導體大廠瑞薩電子手機電波傳輸部門。村田製作所社長村田恒夫表示，未來將漸漸推出MLCC以外的主力產品，企圖一步步吞食智能手機基板的利益。

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目前奪得訂單的企業也得居安思危
，因為有消息指出，包含大陸在內的國際通訊設備大廠
，正在針對新興國家市場研發定價100美元以下的智能手機。若是產品研發成功
，那麼元件廠勢必會受到影響，再次掀起價格戰。

而且亞洲企業緊追在日廠之後，三菱日聯摩根士丹利證券調查報告指出，2011會計年度的MLCC全球市占率中
，南韓電機大廠三星電機(SAMSUNG Electro-Mechanics)的比例已超越太陽誘電(Taiyo Yuden)與TDK，成為全球二哥。

外媒指出，從iPhone的全球市占率來推測，全球智能手機的元件市場應高達約650億美元，可說是前景看好。但元件廠若想獲利
，不僅要有足夠的產能與技術
，還得要能有效控製成本
，才有望大發利市。

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