株式會社村田製作所（以下簡稱“村田”）今日宣布：公司已開始量產村田首款(1)尺寸僅為0402英寸（1.0×0.5mm）的47µF多層陶瓷電容器（MLCC，以下簡稱“本產品”）。

注釋

(1)數據基於村田調研結果，截至2025年7月9日。

近年來
，包括AI服務器在內的各種可應用於數據中心的高性能IT設(she)備(bei)的(de)部(bu)署(shu)速(su)度(du)不(bu)斷(duan)加(jia)快(kuai)。這(zhe)些(xie)設(she)備(bei)搭(da)載(zai)大(da)量(liang)元(yuan)器(qi)件(jian)，需(xu)要(yao)在(zai)有(you)限(xian)的(de)電(dian)路(lu)板(ban)空(kong)間(jian)內(nei)實(shi)現(xian)高(gao)效(xiao)的(de)元(yuan)器(qi)件(jian)布(bu)放(fang)。因(yin)此(ci)對(dui)於(yu)電(dian)容(rong)器(qi)而(er)言(yan)，除(chu)了(le)需(xu)要(yao)滿(man)足(zu)小(xiao)型(xing)化(hua)和(he)大(da)容(rong)量(liang)化(hua)的(de)需(xu)求(qiu)外(wai)，還(hai)需(xu)要(yao)滿(man)足(zu)能(neng)夠(gou)在(zai)電(dian)路(lu)板(ban)或(huo)芯(xin)片(pian)發(fa)熱(re)導(dao)致(zhi)的(de)高(gao)溫(wen)環(huan)境(jing)下(xia)穩(wen)定(ding)運(yun)行(xing)的(de)高(gao)可(ke)靠(kao)性(xing)要(yao)求(qiu)。

為了滿足這些需求，村田通過開發專有的陶瓷介電層及內部電纖薄層化技術，開始量產村田首款尺寸僅為0402英寸且最大容值可高至47µF的突破性MLCC產品。相比於容值同為47µF的村田過往產品（0603英寸）
，本產品的實裝麵積減少了約60%。此外，與尺寸同為0402英寸的村田過往產品（22µF）相比，本產品的容值提升約2.1倍。更重要的是，本產品可在最高105℃的高溫環境下使用
，因此可以將其置於芯片附近
，有助於提升客戶產品及設備的性能。

村田將繼續推動多層陶瓷電容器在小型化、容量擴大及高溫耐受性方麵的進展，並致力於擴充產品組合以滿足市場需求，並為電子設備的小型化、高(gao)性(xing)能(neng)化(hua)和(he)多(duo)功(gong)能(neng)化(hua)做(zuo)出(chu)貢(gong)獻(xian)。此(ci)外(wai)
，通(tong)過(guo)推(tui)動(dong)電(dian)子(zi)部(bu)件(jian)的(de)小(xiao)型(xing)化(hua)，減(jian)少(shao)材(cai)料(liao)使(shi)用(yong)
，提(ti)升(sheng)單(dan)位(wei)產(chan)品(pin)的(de)生(sheng)產(chan)效(xiao)率(lv)，從(cong)而(er)削(xue)減(jian)村(cun)田(tian)工(gong)廠(chang)的(de)電(dian)力(li)消(xiao)耗(hao)，為(wei)減(jian)輕(qing)環(huan)境(jing)負(fu)擔(dan)做(zuo)出(chu)貢(gong)獻(xian)。

主要特性

1.小型化0402英寸尺寸且電容值可高至47µF的多層陶瓷電容器在業內搶先實現量產

2.可在最高105℃的高溫環境下使用，因此可以將該電容器置於芯片附近

3.可用於多種民用設備
，例如數據中心中包括AI服務器在內的多種高性能IT設備

主要規格

產品網站

有關0402英寸47μF的多層陶瓷電容器的詳細信息，請訪問村田官網產品頁麵。

關於村田製作所

村田製作所是一家全球性的綜合電子元器件製造商
，主要從事以陶瓷為基礎的電子元器件的開發、生產和銷售業務。致力於通過自身開發積累的材料開發、工藝開發
、商品設計
、生產技術以及對它們提供支持的軟件和分析評估等技術基礎，創造獨特產品，為電子社會的發展做出貢獻。