【導讀】全球半導體巨頭意法半導體（ST）宣布擴大新加坡"廠內實驗室"（Lab-in-Fab）項目，聯合科技研究局微電子研究所 (A*STAR IME)、愛發科（ULVAC）、新加坡科技研究局材料研究與工程研究所 (A*STAR IMRE) 及新加坡國立大學（NUS），共同推進壓電MEMS技術開發。

● 新一期廠內實驗室合作項目包括與新加坡科技研究局屬下材料研究與工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡國立大學 (NUS)的合作項目

● 此為新加坡半導體行業迄今為止最大的公私研發合作項目之一

● 專注於推進壓電 微電機係統（MEMS） 技術產品在個人電子產品、醫療設備等領域的應用

2025年5月29日，中國--全球半導體巨頭意法半導體（ST）宣布擴大新加坡"廠內實驗室"（Lab-in-Fab）項目，聯合科技研究局微電子研究所 (A*STAR IME)
、愛發科（ULVAC）、新加坡科技研究局材料研究與工程研究所 (A*STAR IMRE) 及新加坡國立大學（NUS）
，共同推進壓電MEMS技術開發。

該計劃將有助於推進環保型無鉛壓電材料的應用
，為傳感器和執行器實現高成本效益和微型化賦能。高等院校、初創企業、中小企業和跨國公司能夠利用整套生產線加快新型壓電微機電係統器件的市場轉化。生產的樣片預計將用於包括 3D投影和成像的壓電微機械超聲換能器，個人電子產品的微型揚聲器，以及用於智能手機攝像頭模塊的自動對焦裝置。

意法半導體模擬
、功率分立器件、MEMS 和傳感器產品部門（APMS）副總裁及中央研發總經理 Anton Hofmeister表示：“我們很高興能夠推進這項合作計劃，歡迎新加坡科技研究局材料研究與工程研究所和新加坡國立大學加入廠內實驗室計劃2.0的新項目研發。這項計劃將推動壓電 MEMS 技術的創新，並支持下一代器件的市場轉化。”

新加坡科技研究局創新與企業副局長Yeo Yee Chia教授表示：“我們正在深化和拓展與重要且具備創新材料、工具和工藝模塊的供應商，以及技術開發、設計和製造企業的合作關係

，並在研發成果的市場轉化方式上探索創新。這種合作方式將加快下一代采用環保無鉛材料的節能壓電MEMS器件的市場轉化
，同時鞏固新加坡在全球半導體價值鏈中的地位。”

愛發科設備業務總部先進電子設備部執行官兼總經理 Harunori Iwai 表示：“我們很榮幸能夠參與這一開創性的合作計劃，為壓電 MEMS 行業貢獻我們在製造技術解決方案方麵積累的知識經驗。”

廠內實驗室計劃早已於 2020 年落地

，立項的目的是開發一種通過物理氣相沉積 (PVD)方式生長鋯鈦酸鉛 (PZT)薄膜的方法。與傳統的體壓電技術相比
，物理氣相沉積方法顯著降低了鉛含量。這項目的的成功促使了本次的深入廣泛的合作。

除壓電微電解係統MEMS外，新加坡的技術研發重點領域還包括異構整合先進封裝；碳化矽
、氮化镓等寬帶隙半導體
；毫米波射頻等技術；平麵光學元件
、光子異構集成等先進光子技術。這些重點領域已列入新加坡科技研究創新與企業2025規劃（RIE 2025），旨在促進新加坡發展成為創新驅動的經濟社會。

廠內實驗室是新加坡半導體生態係統的重要參與者
，致力於促進與傳感器和執行器公司、製(zhi)造(zao)企(qi)業(ye)及(ji)其(qi)供(gong)應(ying)商(shang)的(de)合(he)作(zuo)
，基(ji)於(yu)廠(chang)內(nei)實(shi)驗(yan)室(shi)的(de)先(xian)進(jin)材(cai)料(liao)和(he)器(qi)件(jian)平(ping)台(tai)，為(wei)國(guo)內(nei)外(wai)高(gao)等(deng)院(yuan)校(xiao)提(ti)供(gong)多(duo)項(xiang)目(mu)晶(jing)圓(yuan)流(liu)片(pian)服(fu)務(wu)，同(tong)時(shi)還(hai)提(ti)供(gong)大(da)學(xue)生(sheng)實(shi)習(xi)和(he)博(bo)士(shi)生(sheng)研(yan)究(jiu)機(ji)會(hui)
，以(yi)擴(kuo)大(da)本(ben)地(di)和(he)全(quan)球(qiu)壓(ya)電(dian) MEMS人才儲備。

作為全球領先的MEMS供應商，二十多年來，意法半導體在 MEMS 市場中占據著舉足輕重的地位，利用自身的垂直整合製造(IDM) 業務模式，為客戶提供芯片設計製造一條龍服務。

意(yi)法(fa)半(ban)導(dao)體(ti)是(shi)首(shou)批(pi)在(zai)新(xin)加(jia)坡(po)投(tou)資(zi)建(jian)廠(chang)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)公(gong)司(si)，而(er)廠(chang)內(nei)實(shi)驗(yan)室(shi)則(ze)是(shi)意(yi)法(fa)半(ban)導(dao)體(ti)宏(hong)茂(mao)橋(qiao)園(yuan)區(qu)的(de)一(yi)項(xiang)重(zhong)要(yao)資(zi)產(chan)

，完(wan)善(shan)了(le)園(yuan)區(qu)當(dang)前(qian)的(de)大(da)規(gui)模(mo)製(zhi)造(zao)業(ye)務(wu)，並(bing)為(wei)新(xin)加(jia)坡(po)半(ban)導(dao)體(ti)製(zhi)造(zao)生(sheng)態(tai)係(xi)統(tong)的(de)發(fa)展(zhan)做(zuo)出(chu)了(le)貢(gong)獻(xian)。

主要利益相關者的評價

David Horsley教授（Northeastern University電氣與計算機工程係教授）：

“廠chang內nei實shi驗yan室shi模mo式shi解jie決jue了le業ye界jie通tong常chang麵mian對dui的de應ying力li控kong製zhi與yu蝕shi刻ke等deng常chang見jian問wen題ti，這zhe樣yang，研yan究jiu人ren員yuan就jiu能neng夠gou專zhuan注zhu於yu自zi己ji的de工gong作zuo

，而er無wu需xu做zuo重zhong複fu性xing的de無wu用yong功gong。”

Fang Weileun教授（National Tsing Hua University 講座教授）：

“廠內實驗室讓學術團體甚至初創企業能夠開發自己的芯片，並且更容易實現量產。”

Lu Yipeng副教授（北京大學集成電路學院副教授）：

“廠內實驗室項目對壓電微電機MEMS技術的發展影響很大
，公私科研合作讓我們能夠取得單靠自身力量無法實現的突破。我們很榮幸加入這個創新的生態係統。”

Shuji Tanaka教授（Tohoku University機器人係教授）：

“在開發過程中擁有更大的自由度，研發周期也更短。”

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