【導讀】意法半導體披露了全球製造布局重塑計劃細節
，進一步更新了公司此前發布的全球計劃。2024年10月，意法半導體發布了一項覆蓋全公司的計劃，擬進一步增強企業的競爭力
，鞏固公司全球半導體龍頭地位，利用公司的技術研發、產品設計、大規模製造等全球戰略資產，保障公司的垂直整合製造 (IDM) 模式長期發展。

· 效率提升、部署自動化和人工智能將增強意法半導體的重要技術研發、產品設計和規模製造能力，推進歐洲先進製造計劃。

· 2025、2026和2027三年間重點投資項目包括12英寸矽基和8英寸碳化矽先進製造設施和技術研發，惠及全球客戶。

· 隨著這一全球計劃發布，包括先前披露的成本基數調整和重塑製造布局計劃在內，預計接下來三年，除正常人員流失外，約有2,800員工按照自願原則離開公司。

· 確定到 2027 年底，每年節省數億美元成本這一目標。

2025年4月17日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 披露了全球製造布局重塑計劃細節，進一步更新了公司此前發布的全球計劃。2024年10月，意法半導體發布了一項覆蓋全公司的計劃
，擬進一步增強企業的競爭力，鞏固公司全球半導體龍頭地位，利用公司的技術研發、產品設計、大規模製造等全球戰略資產，保障公司的垂直整合製造 (IDM) 模式長期發展。

意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示：“今天宣布的製造布局重塑計劃將依托我們在歐洲的戰略資產，為意法半導體IDMmoshidechangqifazhantigongbaozhang，binggengkuaiditishengwomendechuangxinli，zaofusuoyouliyixiangguanzhe。womenjiangzhongdiantouzixianjindezhizaosheshihezhuliujishu，jixuchongfenliyongxianyoudesuoyougongchangziyuan，bingzhongxindingyiqizhongmouxiegongchangdeshiming，yizhichizhexiegongchanghuodegengchangyuandechenggong。yifabandaotichengnuo，jianganzhaowomenchangqibingchidejiazhiguan，yifuzerendefangshi
、遵從完全自願的原則落實該計劃。我們在意大利和法國的技術研發、產品設計和製造將仍然是我們全球業務的核心
，並且我們將通過對主流技術的投資來加強這一布局。”

通過產品創新和擴大規模來提高製造效率

隨著當今產品創新周期縮短這一趨勢，意法半導體的製造戰略也在不斷迭代，同時我們加快步伐，為全球汽車

、工業、個人電子和通信基礎設施市場的客戶大規模提供創新的專有技術產品。

意法半導體製造業務的重塑和現代化旨在實現兩大目標：第一，優先投資麵向未來的製造設施，如，12寸矽基晶圓廠和8寸碳化矽晶圓廠
，使工廠達到盈虧臨界規模
，同時最大限度地提高現有的6寸晶圓廠和成熟的8寸晶圓廠的產能和效率。第二

，繼續投資製造技術升級改造，通過部署更多人工智能和自動化技術，以進一步提高技術研發、產品製造、可靠性和驗證測試的效率
，並始終關注可持發展。

加強意法半導體製造生態

未來三年，通過製造布局重塑計劃，意法半導體將打造一個優勢互補的製造生態並不斷加強：法(fa)國(guo)工(gong)廠(chang)將(jiang)以(yi)數(shu)字(zi)技(ji)術(shu)為(wei)核(he)心(xin)
，意(yi)大(da)利(li)工(gong)廠(chang)將(jiang)圍(wei)繞(rao)模(mo)擬(ni)和(he)功(gong)率(lv)技(ji)術(shu)，而(er)新(xin)加(jia)坡(po)工(gong)廠(chang)則(ze)專(zhuan)注(zhu)於(yu)成(cheng)熟(shu)技(ji)術(shu)。上(shang)述(shu)工(gong)廠(chang)的(de)結(jie)構(gou)優(you)化(hua)旨(zhi)在(zai)充(chong)分(fen)利(li)用(yong)產(chan)能(neng)，推(tui)動(dong)技(ji)術(shu)差(cha)異(yi)化(hua)，提(ti)升(sheng)公(gong)司(si)的(de)全(quan)球(qiu)競(jing)爭(zheng)力(li)。正(zheng)如(ru)之(zhi)前(qian)宣(xuan)布(bu)的(de)那(na)樣(yang)，意(yi)法(fa)半(ban)導(dao)體(ti)現(xian)有(you)的(de)每(mei)個(ge)工(gong)廠(chang)都(dou)將(jiang)繼(ji)續(xu)在(zai)公(gong)司(si)的(de)全(quan)球(qiu)運(yun)營(ying)中(zhong)發(fa)揮(hui)長(chang)期(qi)作(zuo)用(yong)。

在Agrate和Crolles打造兩座12寸超級矽基晶圓廠

意法半導體將繼續擴大意大利Agrate的12寸晶圓廠規模
，目標是將其打造成意法半導體智能功率和混合信號技術量產旗艦工廠。按照計劃，到 2027 年
，該工廠產能將提高一倍，周產量達到4,000片，並計劃進行模塊化擴建
，將最高周產能拉升至14,000片 
，具體數字將取決於市場情況。由於公司加大了對12寸晶圓製造的關注
，Agrate的 8寸晶圓廠將專注於MEMS製造。

法國Crolles 12寸晶圓廠則將進一步擴大製造規模，鞏固其在意法半導體數字產品生態圈中的核心地位。按照計劃，到 2027 年，周產能將攀升至14,000片
，並計劃通過模塊化擴建
，將周產能拉升至20,000片，具體數字將取決於市場情況。此外，意法半導體將改造Crolles 8寸晶圓廠
，以支持EWS (Electrical Wafer Sorting) 晶圓測試和先進封裝技術等大規模製造，開展目前歐洲尚不存在的業務，專注光傳感器、矽光集成等下一代先進技術。

卡塔尼亞功率電子專業製造和技術創新中心

意大利Catania將繼續承擔功率器件和寬帶隙半導體卓越中心的職能。新碳化矽園區建設正在按計劃穩步推進
，預計2025年第四季度開始生產12寸晶圓，鞏固意法半導體在下一代功率技術領域的龍頭地位。卡塔尼亞現有6寸和EWS製造資源將遷移到8寸碳化矽和矽基功率半導體生產線上
，包括矽基氮化镓(GaN-on-silicon)，以鞏固意法半導體在下一代功率技術領域的龍頭地位。

優化其他製造廠 

法國Rousset工廠將繼續專注於8寸晶圓製造活動，並消化從其他工廠分配來的額外生產任務
，使現有產能達到完全飽和狀態，從而實現製造效率優化目的。

法國Tours工廠將繼續專注在其8寸矽生產線上製造指定產品
，而其他生產活動
，包括原有的6寸製造，將轉移至意法半導體的其他工廠。Tours工廠仍將是氮化镓 (GaN) 的技術創新中心
，主要從事晶片外延製造活動。此外
，Tours工(gong)廠(chang)還(hai)將(jiang)開(kai)展(zhan)麵(mian)板(ban)級(ji)封(feng)裝(zhuang)新(xin)業(ye)務(wu)。麵(mian)板(ban)級(ji)封(feng)裝(zhuang)是(shi)製(zhi)造(zao)芯(xin)粒(li)的(de)關(guan)鍵(jian)技(ji)術(shu)之(zhi)一(yi)，而(er)芯(xin)粒(li)可(ke)以(yi)實(shi)現(xian)複(fu)雜(za)半(ban)導(dao)體(ti)應(ying)用(yong)
，是(shi)意(yi)法(fa)半(ban)導(dao)體(ti)未(wei)來(lai)發(fa)展(zhan)的(de)關(guan)鍵(jian)。

新加坡宏茂橋工廠是意法半導體成熟技術的量產晶圓廠，將繼續專注於8寸矽製造
，同時也將承接意法半導體全球整合的6寸矽產能。

馬耳他Kirkop工廠是意法半導體在歐洲的大規模封測廠。該工廠將進行升級，增加先進的自動化技術，更好地支持下一代產品。

員工隊伍和技能需求進化

為(wei)了(le)實(shi)現(xian)意(yi)法(fa)半(ban)導(dao)體(ti)未(wei)來(lai)三(san)年(nian)內(nei)重(zhong)塑(su)製(zhi)造(zao)業(ye)布(bu)局(ju)這(zhe)一(yi)目(mu)標(biao)，員(yuan)工(gong)數(shu)量(liang)和(he)所(suo)需(xu)技(ji)能(neng)也(ye)需(xu)要(yao)隨(sui)之(zhi)進(jin)步(bu)。先(xian)進(jin)製(zhi)造(zao)活(huo)動(dong)將(jiang)從(cong)涉(she)及(ji)重(zhong)複(fu)性(xing)人(ren)工(gong)勞(lao)動(dong)的(de)傳(chuan)統(tong)流(liu)程(cheng)，變(bian)為(wei)更(geng)加(jia)注(zhu)重(zhong)過(guo)程(cheng)控(kong)製(zhi)、自zi動dong化hua和he產chan品pin設she計ji的de製zhi造zao流liu程cheng。在zai執zhi行xing這zhe一yi轉zhuan型xing計ji劃hua時shi，意yi法fa半ban導dao體ti將jiang采cai取qu自zi願yuan原yuan則ze，根gen據ju適shi用yong的de國guo家jia法fa規gui，繼ji續xu與yu員yuan工gong代dai表biao進jin行xing建jian設she性xing對dui話hua和he談tan判pan。根gen據ju目mu前qian的de預yu測ce，除chu了le正zheng常chang的de人ren員yuan流liu失shi外wai
，預yu計ji全quan球qiu將jiang有you2,800名員工自願離職。這些變化預計主要發生在 2026和2027兩年內。公司將定期向利益相關者彙報最新進展。

關於意法半導體

意法半導體擁有5萬名半導體技術的創造者和創新者
，掌握半導體供應鏈和先進的製造設備。作為一家半導體垂直整合製造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成cheng千qian上shang萬wan名ming合he作zuo夥huo伴ban一yi起qi研yan發fa產chan品pin和he解jie決jue方fang案an，共gong同tong構gou建jian生sheng態tai係xi統tong，幫bang助zhu他ta們men更geng好hao地di應ying對dui各ge種zhong挑tiao戰zhan和he新xin機ji遇yu，滿man足zu世shi界jie對dui可ke持chi續xu發fa展zhan的de更geng高gao需xu求qiu。意yi法fa半ban導dao體ti的de技ji術shu讓rang人ren們men的de出chu行xing更geng智zhi能neng
，讓rang電dian源yuan和he能neng源yuan管guan理li更geng高gao效xiao，讓rang雲yun連lian接jie的de自zi主zhu化hua設she備bei應ying用yong更geng廣guang泛fan。我wo們men正zheng按an計ji劃hua在zai所suo有you直zhi接jie和he間jian接jie排pai放fang（包括範圍1和範圍2）、產品運輸、商務旅行以及員工通勤排放（重點關注的範圍3）方麵實現碳中和，並在2027年底前實現100%使用可再生電力的目標。

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