（2025年11月5日，上海）深秋時節

，黃浦江畔
，第八屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）盛大舉行
，再次奏響全球交融發展的新樂章。作為進博會堅定不移的“老朋友”，東芝連續八年參與這一全球經貿盛會。展會現場，東芝以“為了人類與地球的明天”為主題

，攜能源、數字基礎設施、半導體三大領域的16項創新解決方案亮相
，全方位展示了東芝在推動數字化升級、助力全球“雙碳”目標實現方麵的深厚積澱與創新實力。

今年是中國科學謀劃“十五五”的關鍵之年，也是東芝創立150周zhou年nian的de裏li程cheng碑bei時shi刻ke。東dong芝zhi見jian證zheng並bing深shen度du參can與yu了le中zhong國guo改gai革ge開kai放fang曆li程cheng，共gong享xiang中zhong國guo市shi場chang的de發fa展zhan機ji遇yu。麵mian向xiang未wei來lai，東dong芝zhi將jiang一yi如ru既ji往wang秉bing承cheng深shen耕geng中zhong國guo市shi場chang的de堅jian定ding承cheng諾nuo
，將jiang百bai年nian創chuang新xin積ji澱dian落luo地di中zhong國guo、服務中國
，並與眾多中國合作夥伴建立更深入的戰略關係。

四大解決方案首亮相 以科技點亮可持續未來

進博會的開放紅利持續釋放
，東芝最前沿
、最尖端的產品解決方案也在進博會重磅首發。東芝在本屆進博會首次展出半導體參考設計中心
、疾病風險預測AI服務、智能真空斷路器及配電係統4項創新成果，聚焦了大量目光。

對於應用端的工程師而言，開發一套應用設計非常耗時耗力。東芝基於150年的深厚經驗積累，打造了經過驗證、實用性高的半導體參考設計中心
，提供麵向電源、馬達控製和車載等多種應用的參考設計。用戶可直接查看電路設計原理圖
，同步獲取PCB焊盤數據、Gerber數據及示例軟件，為設計開發提效賦能
，助力企業降本增效。

隨著現代醫療從“被動應對疾病”到“主動管理健康”轉型
，疾病風險預測越來越重要。東芝“疾病風險預測AI技術”結合集團長期積累的健康數據與自主研發的AI技術
，基於單年度體檢數據，即可精準預測未來六年內糖尿病、高血壓等六種生活習慣病的發病風險。尤其在糖尿病預測方麵，該技術表現卓越
，AUC精準度高達0.96。通過應用該技術，可以實現健康風險的可視化管理，並據此提供高效的保健指導。

東芝智能真空斷路器VKP⁺ SMART則為電力係統控製和保護帶來全新解決方案。以數據為驅動
，這款產品融合了傳感器、通信與自動化技術
，可以進一步提升配電設備的運行安全及管理維護效率，賦能智慧城市與可持續發展。

與中國同行 賦能高質量發展

長期以來，東芝高度重視中國市場，將進博會視為連接全球創新與中國市場的重要橋梁，不斷將先進的綠色技術、產品與服務引入中國
，助力中國製造業的高質量發展。

nengyuanlingyu
，dongzhizuoweilvsenengyuankejidechangqijianxingzhe，shizhongzhiliyutongguojishuchuangxintuidongzhongguojishijienengyuanjiegouzhuanxing。muqian，dongzhilvsenengyuanjiejuefanganyifugaiqingjienengyuanfadianshebei（如1MW~200MW全係列的東芝地熱發電設備
、可逆式水泵水輪機組）、輸配電係統（變壓器、高壓開關、開關櫃成套設備
、真空斷路器
、繼電裝置、避雷器等）、高性能鈦酸鋰電池SCiB^TM、VPP虛擬電廠、二氧化碳分離回收技術等多條鏈路
，將為中國全方位邁向低碳社會保駕護航。

數字基礎設施領域，多次參展的3D超聲波檢查裝置Matrixeye^TMVI將破壞檢查轉變為非破壞檢查，進一步降低人員和材料成本，提高了檢查效率。分散·耦合式的仿真平台VenetDCP實現了跨部門、kuagongsidefenbushixietongfangzhen
，tigaolefangzhenxiaolv
，jianshaolegongchengshidegongzuofudan。dongzhiyinchangyouhuajiejuefanganshixianledingxiangjingzhunchuanboshengyin
，dailaiquanxinshengxuetiyan。

醫療領域
，東芝的重離子放療係統能精準進行照射治療，高效重創“癌症病灶”的同時，能夠保護周圍正常細胞，有效減少癌症治療對患者身體造成的負擔，為腫瘤治療提供更多可能性。

半導體領域，東芝助力高效電氣化的車載半導體、推進可再生能源發展的功率半導體技術、助力大數據存儲的東芝硬盤產品也再度亮相。車載半導體方麵包括汽車EPS助力係統、車載以太網通信係統、采用東芝SmartMCD^TM及低壓MOS的電子水泵整體解決方案
、150mm碳化矽晶圓、電動汽車主驅變流器芯片

、車載主驅碳化矽和IGBT模塊、車載低壓MOSFET和光耦等。功率半導體方麵，東芝IEGT大功率半導體高耐壓大電流且具有低損耗高可靠性，高壓直流輸電係統（HVDC）可實現遠距離傳輸及海底電力傳輸，SiC MOSFET單管及模塊，實現了性能的大幅提升。

對於“全勤生”東芝而言，進博會已不僅隻是一場展會

，更是東芝深耕中國、服務中國的開放平台。“為了人類和地球的明天”是東芝的經營理念，更是美好願景，東芝將與合作夥伴一道
，不斷加強新興領域合作，共同推動東芝在華事業發展，共築中國更加綠色、智能、可持續的未來圖景。

誠邀各界夥伴蒞臨技術裝備展區3號館4號門3A4-03東芝展位
，共探科技賦能可持續發展新路徑。