（2022年12月30日，深圳市半導體協會）“2022中國（深圳）集成電路峰會”在深圳坪山格蘭雲天國際酒店圓滿落下帷幕！

“2022中國（深圳）集成電路峰會”(簡稱ICS2022峰會)於12月29日和30日成功舉辦高峰論壇和全球存儲器行業創新論壇二個主論壇，以及六場專題論壇
，包括集成電路設計創新論壇
、芯火平台產教融合創新發展論壇、半導體供應鏈發展論壇、集成電路產業融合論壇、珞珈聚芯協同創新論壇和國微 EDA 生態建設論壇。專業觀眾與行業專家和行業領導可廣泛討論了技術、產品、市場、投資、產學研商合作、國際環境對策、人才戰略和務實的技術創新路線。

由深圳市人民政府
、中國半導體行業協會集成電路設計分會
、“核高基”國家科技重大專項總體專家組主辦，深圳市半導體行業協會社會承辦的以“創新強鏈
，雙驅發展”為主題的“2022中國（深圳）集成電路峰會”（以下簡稱：ICS2022峰會），於2022年12月29日和30日在深圳坪山格蘭雲天國際酒店隆重召開。ICS2022峰會集中展示了我國集成電路產業最新的技術成果，聚集了眾多國內外專家學者
、技術大咖和企業領袖
，圍繞集成電路技術與產業應用創新、產業鏈生態與安全機製建設、國際局勢分析與協同發展、技術演進趨勢與熱點應用、資本整合與運作模式創新、芯片與整機產業聯動等方向，共同探討新形勢下集成電路產業發展的機遇。

2022中國（深圳）集成電路峰會現場

ICS2022峰會通過線上線下同步進行的方式，實現現場直播和遠程參會，由一個全球直播
、兩個主論壇、六個專題論壇組成。

12月29日上午的高峰論壇由深圳市半導體行業協會副會長、深圳市微納集成電路與係統應用研究院院長張國新主持。出席的主要領導和嘉賓有：深圳市科技創新委員會黨組書記、主任王有明，坪山區委常委
、常(chang)務(wu)副(fu)區(qu)長(chang)袁(yuan)虎(hu)勇(yong)，深(shen)圳(zhen)市(shi)發(fa)展(zhan)改(gai)革(ge)委(wei)戰(zhan)略(lve)性(xing)新(xin)興(xing)產(chan)業(ye)一(yi)處(chu)處(chu)長(chang)李(li)夢(meng)楠(nan)，坪(ping)山(shan)區(qu)工(gong)業(ye)和(he)信(xin)息(xi)化(hua)局(ju)局(ju)長(chang)劉(liu)耀(yao)煌(huang)，深(shen)圳(zhen)市(shi)科(ke)技(ji)創(chuang)新(xin)委(wei)員(yuan)會(hui)科(ke)技(ji)重(zhong)大(da)專(zhuan)項(xiang)處(chu)副(fu)處(chu)長(chang)李(li)時(shi)，國(guo)際(ji)歐(ou)亞(ya)科(ke)學(xue)院(yuan)院(yuan)士(shi)
、中國半導體行業協會副理事長
、中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長、核高基國家科技重大專項技術總師魏少軍，美國醫學與生物工程院院士、烏克蘭國家工程院外籍院士
、中zhong科ke院yuan深shen圳zhen理li工gong大da學xue計ji算suan機ji科ke學xue與yu控kong製zhi工gong程cheng院yuan院yuan長chang潘pan毅yi

，中zhong國guo半ban導dao體ti行xing業ye協xie會hui副fu秘mi書shu長chang劉liu源yuan超chao
，中zhong國guo半ban導dao體ti行xing業ye協xie會hui半ban導dao體ti封feng裝zhuang與yu測ce試shi分fen會hui秘mi書shu長chang徐xu冬dong梅mei，工gong信xin部bu賽sai迪di研yan究jiu院yuan賽sai迪di顧gu問wen副fu總zong裁cai
、國家注冊谘詢師李珂等。

2022中國（深圳）集成電路峰會 高峰論壇 現場

坪山區委常委、常務副區長袁虎勇在大會上致歡迎辭
，向來自全國各地的業內專家、業(ye)界(jie)精(jing)英(ying)齊(qi)聚(ju)坪(ping)山(shan)表(biao)示(shi)熱(re)烈(lie)的(de)歡(huan)迎(ying)，並(bing)預(yu)祝(zhu)本(ben)次(ci)峰(feng)會(hui)圓(yuan)滿(man)成(cheng)功(gong)。袁(yuan)虎(hu)勇(yong)副(fu)區(qu)長(chang)指(zhi)出(chu)，半(ban)導(dao)體(ti)與(yu)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)是(shi)全(quan)球(qiu)重(zhong)點(dian)關(guan)注(zhu)的(de)核(he)心(xin)產(chan)業(ye)
，是(shi)國(guo)民(min)經(jing)濟(ji)和(he)社(she)會(hui)發(fa)展(zhan)的(de)戰(zhan)略(lve)性(xing)、基礎性、先(xian)導(dao)性(xing)產(chan)業(ye)，也(ye)是(shi)深(shen)圳(zhen)未(wei)來(lai)重(zhong)點(dian)發(fa)展(zhan)的(de)產(chan)業(ye)
，坪(ping)山(shan)作(zuo)為(wei)深(shen)圳(zhen)半(ban)導(dao)體(ti)與(yu)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)的(de)矽(gui)基(ji)半(ban)導(dao)體(ti)集(ji)聚(ju)區(qu)，正(zheng)在(zai)重(zhong)點(dian)推(tui)進(jin)一(yi)係(xi)列(lie)的(de)矽(gui)基(ji)半(ban)導(dao)體(ti)重(zhong)大(da)項(xiang)目(mu)落(luo)地(di)，布(bu)局(ju)從(cong)前(qian)端(duan)研(yan)發(fa)到(dao)芯(xin)片(pian)製(zhi)造(zao)的(de)全(quan)產(chan)業(ye)鏈(lian)條(tiao)，產(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)勢(shi)頭(tou)迅(xun)猛(meng)。他(ta)強(qiang)調(tiao)，坪(ping)山(shan)積(ji)極(ji)承(cheng)接(jie)生(sheng)產(chan)線(xian)、產業基地、jintaikecunchuchanyejididengzhongdachanyexiangmu，weiraozhongxinguojidengqiyetuijinchanyelianxiezuohechuangxinlianguantong

，dazaodawanqubandaotiyujichengdianluzhizaohexinyinqing。

坪山區委常委
、常務副區長 袁虎勇 致歡迎辭

深圳市科技創新委員會黨組書記、zhurenwangyoumingzaizhicizhongbiaoshi
，yaojianchibafazhanjingjidezhelidianfangzaishitijingjishang

，zengqiangchanyeliandegenzhixinghejingzhengli
，peiyuxindejingjizengchang
，quanmiantishengchanyehexinjingzhengli。

深圳市科技創新委員會黨組書記、主任 王有明 致辭

中國工程院院士、鵬程實驗室主任高文在線上致辭中表示，相信通過這次盛會各位專家
、企業家和產業界同仁能夠通力合作
，碰撞出產業發展的火花，創造出更多的可能性，為我國集成電路產業發展貢獻力量。

中國工程院院士
、鵬程實驗室主任 高文 線上致辭

zhongguobandaotixingyexiehuifumishuchangliuyuanchaozaizhicizhongbiaoshi，quanqiuxinxijishuchanyehebandaotichanyekaishijinrushenrudetiaozhenghezhuanzheqi
，woguobandaotiyujichengdianluchanyeyaojinjinweiraoguojiadezongtizhanlvebushu


，bawoshichangjiyu

，jiakuaibuqisheji、製造等鏈條的突出短板
，依托大國、大市場優勢，增強戰略掌控力，提升產業安全。

中國半導體行業協會副秘書長 劉源超 致辭

深圳是我國半導體與集成電路產業重陣，產業的發展離不開深圳市、區兩級政府的大力支持，在政府主題報告中，深圳市科創委科技重大專項處副處長李時的《深圳集成電路產業發展報告》演講，從產業發展、科技創新和未來展望三方麵闡述了深圳集成電路產業現狀
、創新生態和規劃布局，深圳市新一輪的產業政策也在製定中，可以說未來深圳半導體與集成電路產業發展潛力無限。

深圳市科創委科技重大專項處副處長 李時

坪山區工業和信息化局局長劉耀煌在《坪山區半導體與集成電路產業“兩規劃、兩政策”推介》中提到，目前坪山已集聚了中芯深圳、昂納信息
、基本半導體、愛仕特科技、君正時代
、芯邦科技等為代表的120餘家優質集成電路企業，布局了深圳技術大學集成電路與光電芯片學院、shenzhenqinghuadaxuechaohuajishuyanjiusuodenggaonengjichuangxinpingtai
，chanyelianchuangxinlianronghetaishichuxian。pingshanqudingweiweiguijibandaotijijuqu，jiangyiguijizhizaoweizhuli，yikuanjindaibandaoti
、光電器件為突破點，以封測和模組製造為特色，以半導體裝備、零部件和材料為重要支撐，以整機應用和信息消費需求為牽引，引育強產業關聯度的芯片設計企業，推動整機與芯片聯動、硬件與軟件結合
、產品與服務融合發展，培育以產品為中心的集群虛擬垂直整合（CVVI）產業生態。目標到2025年，坪山半導體與集成電路產業產值突破500億元，帶動產業投資1000億元，規劃建設16平方公裏的產業空間，基本建成麵向全球、影響全國
、支撐粵港澳大灣區的“灣區芯城”。坪山正積極構建“一產業
、兩規劃、兩政策”體(ti)係(xi)
，大(da)力(li)承(cheng)接(jie)矽(gui)基(ji)半(ban)導(dao)體(ti)等(deng)領(ling)域(yu)的(de)重(zhong)大(da)產(chan)業(ye)項(xiang)目(mu)，全(quan)力(li)打(da)造(zao)粵(yue)港(gang)澳(ao)大(da)灣(wan)區(qu)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)製(zhi)造(zao)核(he)心(xin)引(yin)擎(qing)，誠(cheng)摯(zhi)邀(yao)請(qing)產(chan)業(ye)界(jie)人(ren)士(shi)紮(zha)根(gen)坪(ping)山(shan)發(fa)展(zhan)。

坪山區工業和信息化局局長 劉耀煌

在產業主題報告中，中國半導體行業協會副理事長魏少軍教授的產業主題報告是每年高峰論壇的核心內容，今年報告主題是《認清形勢，堅定信心》，核心提出了五大研判：一是美國對我國半導體產業的遏製將逐漸走向單向半脫鉤，單向是指美國欲單方麵與我國脫鉤
，而我們不想；半ban脫tuo鉤gou是shi指zhi美mei國guo暫zan時shi不bu會hui放fang棄qi中zhong國guo市shi場chang
，因yin而er出chu現xian部bu分fen脫tuo鉤gou的de現xian象xiang。二er是shi中zhong央yang政zheng府fu將jiang重zhong新xin審shen視shi半ban導dao體ti發fa展zhan思si路lu，製zhi定ding新xin的de發fa展zhan戰zhan略lve和he措cuo施shi，並bing投tou入ru更geng多duo的de資zi源yuan，大da概gai率lv會hui采cai取qu與yu以yi往wang不bu同tong的de組zu織zhi形xing式shi，科ke學xue、全麵
、係統
、持續和大力度將是關鍵詞。三是對工藝和EDA工具敏感度不強的芯片研發技術將成為研究和探索的重點，集成電路科技計劃將更聚焦目標導向和問題導向
，聚焦提升成熟工藝的PPA。sishiyituozhongguodepangdashichang，yipijijuchuangxinxingdechanpinhejiejuefanganjiangmianshi，tuidongzhongguotesechanpinheyingyongbiaozhuntixidejianshe，youxiaohuanjieguowaiduiwoguoshishidejinyunbingdapoezhi。wushijichengdianlurencaipeiyangjianggengjiajujiaoshiyongxingrencai
，jichengdianlulingyudezhuoyuegongchengshirencaipeiyangjihuajiangquanmianpukai，danruheshixianchanjiaoronghejiangchengweigaoxiaojichengdianlurencaipeiyangdezuidatiaozhan。

中國半導體行業協會副理事長 魏少軍教授

中芯聚源股權投資管理(上海)有限公司董事總經理段哲明在分享《半導體領域投資的挑戰和機遇》zhongtidao
，zhongguobandaotishichangguimojizhanbijinnianlaichixutisheng，danguochanhualvyiranjiaodi

，dangxiaguojiajidifangzhengfujijituidongjichengdianluchanyejianshe，zhongxinjuyuanchongfenfahuizhongxinguojidechanyelongtoudiweihezhongxinjuyuandeshengtaiquanxiaoying，zhongdiantouzijichengdianluchanyelianshengtaideshangxiayouqiye，bingshidukuozhandaojichengdianluxiayoudexiaofeidianzi、人工智能、汽車電子、5G通信、智能製造、泛半導體的光伏及新能源設備和材料等領域。

中芯聚源股權投資管理(上海)有限公司董事總經理 段哲明

美國醫學與生物工程院院士、烏克蘭國家工程院外籍院士

、中科院深圳理工大學計算機科學與控製工程院院長 潘毅在分享《元宇宙在生物醫學和智慧城市中的應用》中，闡述了元宇宙的概念、發展進程，元宇宙的五大要素：真假難辨的沉浸式體驗、開放的創造係統、立體式的社交網絡體係、去中心化的經濟係統和多樣的文明形態

，以及元宇宙特征和在生物醫學中的多種應用。

美國醫學與生物工程院院士、烏克蘭國家工程院外籍院士 潘毅

工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁
、國家注冊谘詢師李珂在《2023半導體行業發展趨勢展望》中對國內外半導體市場發展和行業變化趨勢做了預測和研判。就全球半導體市場來看，預計2022年全球半導體市場規模為5980億美元

，同比增長7.6%；預計2023年全球半導體市場規模為6255億美元

，同比增長4.6%。就中國半導體市場來看，預計2022年及2023年國內集成電路市場規模將保持增長的勢頭
，預計2022年中國集成電路市場規模為2.1萬億元
，同比增長6.5%
；預計2023年中國集成電路市場規模為2.28萬億元，同比增長7.1%。在產業規模方麵

，據中國半導體行業協會統計，預計2022年中國集成電路產業規模將達1.2萬億元。同時，李珂總對集成電路行業變化趨勢研判如下：一是產業發展從自由競爭向政府深度幹預轉變
；二是全球產業格局正加速調整，印度或因此獲益成為“黑馬”；三是先進製程進步速度趨緩，“超越摩爾”成為重要發展方向

；四是半導體商業模式加速迭代，產業融合程度不斷加深；五是產業投資持續增長
，產業集中度持續上升。

工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁、國家注冊谘詢師 李珂

深圳開鴻數字產業發展有限公司CEO王成錄在分享《萬物智聯
，軟件定義》中，闡述了軟件定義正在改變“微觀”世界與“宏觀”世界，介紹了鴻蒙係統的技術特性和深開鴻的使命
、願景和目標等內容。

深圳開鴻數字產業發展有限公司CEO 王成錄

中國半導體行業協會半導體封裝與測試分會秘書長徐冬梅在分享《封測產業發展現狀與趨勢》中，介紹了全球和中國半導體封測產業發展狀況，分析指出，2021年是先進封裝重要的一年，全球先進封裝占全部封裝的比重達到45%
，國內規模以上的集成電路封裝測試企業先進封裝產品的銷售額占整個封裝產業的36%左右。在新興市場和半導體技術的發展帶動下
，附加值更高的先進封裝將得到越來越多的應用
，封裝測試市場有望持續增加。

中國半導體行業協會半導體封裝與測試分會秘書長 徐冬梅

深圳創維-RGB電子有限公司戰略研究院院長沈思寬博士在分享《集成電路在智能終端的應用與發展》中，分析了智能終端的發展現狀及驅動因素、智能終端對芯片的需求和智能終端的芯片現狀。

深圳創維-RGB電子有限公司戰略研究院院長 沈思寬博士

此外，高峰論壇還設置了產教融合簽約儀式和“芯”火huo之zhi星xing頒ban獎jiang儀yi式shi。產chan教jiao融rong合he簽qian約yue儀yi式shi共gong有you四si組zu，他ta們men分fen別bie是shi南nan方fang科ke技ji大da學xue深shen港gang微wei電dian子zi學xue院yuan與yu江jiang波bo龍long電dian子zi股gu份fen有you限xian公gong司si簽qian約yue，北bei京jing理li工gong大da學xue深shen圳zhen汽qi車che研yan究jiu院yuan與yu深shen圳zhen基ji本ben半ban導dao體ti有you限xian公gong司si簽qian約yue，西xi安an電dian子zi科ke技ji大da學xue微wei電dian子zi學xue院yuan與yu深shen圳zhen市shi易yi星xing標biao技ji術shu有you限xian公gong司si簽qian約yue

，華hua南nan理li工gong大da學xue微wei電dian子zi學xue院yuan與yu深shen圳zhen市shi易yi星xing標biao技ji術shu有you限xian公gong司si簽qian約yue。2022年第三屆芯火殿堂·精“芯”榜活動在深圳市、區兩級政府指導下，由國家“芯火”深圳雙創基地（平台）主辦，經過評選，最終有10個項目成功入選精“芯”榜
，獲得“芯火之星”年度大獎，他們是：南京天悅電子科技有限公司、深圳銳盟半導體有限公司茂睿芯（深圳）科技有限公司、深圳市愛普特微電子有限公司、深圳市威視佰科科技有限公司
、無錫博通微電子技術有限公司
、杭州芯象半導體科技有限公司、中科億海微電子科技有限公司、深圳開陽電子股份有限公司、深圳康盈半導體科技有限公司。

產教融合簽約儀式

“芯”火之星頒獎儀式

12月29日下午的主論壇二——全球存儲器行業創新論壇（GMIF）論壇由中國半導體行業協會半導體封裝與測試分會秘書長徐冬梅主持，在中國半導體行業協會副秘書長劉源超、深圳市存儲器行業協會名譽會長宋兵致辭後
，廣州芯謀、華為

、亞馬遜、Intel、佰維存儲等專家討論了雲計算市場需求和存儲器技術協同發展，5G時代存儲器主力市場在雲端的部署策略。具體彙報包括由廣州芯謀信息谘詢有限公司總經理 謝瑞峰報告了《新形勢下廣東省集成電路產業發展情況和思考》

，Intel 中國技術部服務總經理 Gary Gao報告了《Intel 傲騰助力雲原生數字化轉型》，華為技術有限公司、華為閃存存儲領域總裁 黃濤彙報了《華為 OceanStor 存儲，為中國半導體行業提供可靠數據加速底座》
，寶德計算機係統股份有限公司高級副總裁 沈健彙報了《需求驅動創新，生態繁榮發展》
，亞馬遜雲科技解決方案架構 團隊高級經理 陳水生彙報了《亞馬遜自研技術強化存儲效能賦能快速創新與安全》，慧榮科技股份有限公司中國區銷售總監 陳汶碩彙報了《牽引存儲生態, 攜手創造共贏》
，深圳佰維存儲科技股份有限公司董事長 孫成思彙報了《佰維存儲：從芯到端
，與存儲產業夥伴共贏發展》
，北京憶芯科技有限公司營銷高級副總裁 魯欣榮彙報了《高性能國產主控芯片，賦能大數據應用》，英韌科技（上海）有限公司銷售副總裁 韓炳冬彙報了《用創新應對行業變化》，中興通訊股份有限公司服務器存儲產品規劃總工 秦長鵬彙報了《以盤為中心
，構建高效存儲係統》。

全球存儲器行業創新論壇（GMIF）論壇現場

12月30日上午專場論壇一：集成電路設計創新論壇由深圳市中華舊科技有限責任公司總經理顧媛主持，由工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁、國家注冊谘詢師李珂先生為本次論壇致辭。參與講演的單位有國家新能源汽車技術創新中心副總經理鄭廣州先生分享《汽車用芯片市場機遇與技術標準體係挑戰》、紫光雲技術有限公司芯片雲業務總架構師耿加申先生分享《基於混合雲的IC設計仿真平台》，華為雲半導體行業解決方案首席架構師陳寶羅先生分享《華為雲EDA仿真解決方案，賦能芯片設計業務安全高效上雲》
，Cadence高級應用工程師莊哲民先生分享《先進分析方法學》，杭州銀行股份有限公司黨委書記、行長王為民分享銀企互動案例，飛書高科技行業產品解決方案高級經理李太陽分享《新手飛書，助力芯片研發到量產》，深圳基本半導體有限公司董事長汪之涵分享《功率半導體的碳化矽時代》，葳睿信息技術中國有限公司資深專家趙璐先生分享《EDA行業VMware  EDA桌麵雲解決方案》，陝西半導體先導技術中心有限公司副總經理田鴻昌先生分享《“雙碳目標”下寬禁帶半導體功率器件的發展機遇與挑戰》。

集成電路設計創新論壇由李柯致辭

12月30日上午專場論壇二：芯火平台產教融合創新發展論壇由深圳市半導體協會副秘書長劉永新主持，深圳半導體行業協會副會長、微納研究院院長張國新先生為論壇致辭。參與講演的單位有南科大微電子學院的劉曉光老師分享《集成電路人才培養的探索》

，張zhang國guo新xin主zhu持chi芯xin火huo平ping台tai與yu深shen圳zhen信xin息xi職zhi業ye技ji術shu學xue院yuan共gong同tong建jian設she了le芯xin火huo集ji成cheng電dian路lu工gong程cheng技ji術shu中zhong心xin揭jie牌pai儀yi式shi與yu簽qian約yue儀yi式shi，國guo家jia芯xin火huo平ping台tai南nan京jing平ping台tai的de時shi龍long興xing教jiao授shou分fen享xiang《南京芯火平台的建設情況和發展情況》，北京芯火平台建設團隊副總經理孫芹女士分享《北京芯火平台的建設情況》，中軟國際科技集團代表，華南區域執行校長宋橋白先生分享《產教融合領域相關的實踐》，深圳市易星標副總經理李曉萍女士分享《數字化教學轉型背景下的集成電路應用型人才培養》
， 北京大學深圳研究生院集成與微係統實驗室李秋平博士分享《SoC算子產教融合平台》，

芯火平台產教融合創新發展論壇由劉永新主持

芯火平台與深圳信息職業技術學院共同建設了芯火集成電路工程技術中心揭牌儀式與簽約儀式

12月30日上午專場論壇三：半導體供應鏈發展論壇由ECAS副理事長吳守農主持，ECAS秘書長熊宇紅致辭。參與講演的單位有ECAS理事李明駿分享《2022元器件供應鏈調查報告發布》
，ECAS專家委員麥滿權博士分享《迎戰後疫情新時代
，共創供應鏈新力量》，深圳市大盛唐科技有限公司總經理韓軍龍分享《國產替代實戰經驗》，深圳市中芯供應鏈有限公司副總經理楊小平分享《供應鏈數字化得探索與風險規避》

，北京創新在線科技集團有限公司華南區總經理徐春分享《構建數字經濟芯載體
，推進供應鏈安全發展》，百度愛采購總經理分享《江蘇采購效果好，北京詢盤多》
，

ECAS副理事長吳守農主持論壇

ECAS會員積極參與論壇

對話主持人吳守農
，ECAS副理事長

12月30日下午專場論壇四：集成電路產業融合論壇由ECAS理事李明俊主持，半導體行業協會IC設計分會副理事長
、廣東省集成電路行業協會副會長
、深圳市半導體行業協會榮譽會長周生明給我們致辭。參與講演的單位有深圳市先行示範區灣區專家張克科分享《打造IP強價值鏈服務平台 助力中國強芯之路》
，西門子電子科技（上海）有限公司 Siemens EDA資深技術顧問陳桂華分享《西門子EDA功能安全解決方案助力車規SoC開發》，亞馬遜雲科技 解決方案團隊高級經理陳水生分享《以全球視野分享基於雲的芯片設計驗證、製造協作與創新應用》，深圳市銓興科技有限公司董事長黃少娃分享《逆全球化背景下，中國半導體企業的機遇》，深圳市龍圖光罩股份有限公司副總經理王棟分享《半導體掩模版與製作流程介紹》，華為中國政企半導體電子係統部吳朝毓《構築半導體數字化底座，助力行業高質量發展》
，芯華章科技驗證產品與解決方案總監高世超分享《數智融合構建係統級驗證EDA解決方案》
，牛芯半導體（深圳）有限公司 何鑫分享《國產接口IP助力中國“芯”互聯》，天芯互聯科技有限公司IC測試部經理周德祥分享《晶圓測試探針卡關鍵技術分析》
，深圳市鼎華芯泰科技有限副總經理沈正分享《應⽤於功率器件封裝的DMB陶瓷基板》
，南方科技大學
、深港微電子學院副研究員
、博士生導師李毅達分享《用於下一代嵌入式存儲的新興存儲技術》

集成電路產業融合論壇由ECAS理事李明俊主持

12月30日下午專場論壇五：武漢大學半導體專業委員會理事周華林主持，國家集成電路設計產業化基地首任主任 張克科致辭。參與講演單位有深圳華芯集成電路有限公司總經理張勁鬆分享《新型集成電路服務平台賦能“芯”產業》，武漢大學微電子係餘楨華教授分享《新型層疊太陽能電池技術》，武漢大學半導體校友會副會長王建峰分享《GaN 單晶材料的生長與應用進展》，武漢大學工業科學研究院教授桂成群分享《亞微米 3D 光刻與微納製造技術及產業化》，上海納芯微電子有限公司總經理張雄英分享《小微芯片公司的戰略選擇》
，兩江研究院院長楊利華分享《車規級 Al 算力芯片跨平台發展思路》，校友創新創業-珞珈聚芯投資基金CEO倪軍分享《半導體行業投資策略與願景》，武漢大學化學院副教授謝國華分享《溶液加工有機發光二極管》。

珞珈聚芯協同創新論壇由武漢大學半導體專業委員會理事周華林主持

12月30日下午專場論壇六：國微 EDA 生sheng態tai建jian設she論lun壇tan由you西xi安an電dian子zi科ke技ji大da學xue微wei電dian子zi學xue院yuan遊you海hai龍long教jiao授shou主zhu持chi
，深shen圳zhen國guo微wei芯xin科ke技ji有you限xian公gong司si董dong事shi長chang帥shuai紅hong宇yu致zhi辭ci。參can與yu講jiang演yan的de單dan位wei有you深shen圳zhen國guo微wei芯xin科ke技ji有you限xian公gong司si執zhi行xing總zong裁cai兼jian首shou席xi技ji術shu官guan白bai耿geng博bo士shi分fen享xiang《國微芯技術路線及產品布局》，深圳國微芯科技有限公司嶽夢婷

分享《國微芯“定製版”形式驗證工具》，深圳國微芯科技有限公司副總裁戴勇博士分享《國微芯加速大規模電路 SPICE 仿真》，西安電子科技大學教授遊海龍分享《EDA 生態中人才培養的探索與實踐》，思爾芯副總裁吳滔分享《異構驗證助力先進 SoC 設計，多種方法學提升驗證效率》
，華中科技大學教授、微電子學係主任徐明分享《三維相變存儲器：從材料設計到芯片集成》，深圳國微晶銳技術有限公司總經理李豔榮分享《蓄勢待發-國產硬件仿真係統助力芯片設計驗證加速》，上海國微芯半導體有限公司副總經理王良清分享《一站式數字設計、驗證與量產服務》。

國微 EDA 生態建設論壇由西安電子科技大學微電子學院遊海龍教授主持

深圳國微芯科技有限公司董事長帥紅宇致辭